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公开(公告)号：CN101097607B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200610172423.7
申请日：2006-12-27
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07752 , H01L2224/16 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2224/0401
Abstract: 一种射频识别标签的制造方法和射频识别标签。所述方法包括标签带的制备步骤，所述标签带具有形成于基部上的连接金属图案并安装有电路芯片，所述连接金属图案将电路芯片连接到金属天线图案。衬底具有凹部，其容纳电路芯片并形成于第一面上。金属天线图案在基部的第一面和第二面上延伸，以环绕除了凹部之外的第一面和第二面，并且金属天线图案的两端定位于凹部的两侧。所述方法还包括连接步骤，用于定位和引导标签带和衬底以将电路芯片容纳于凹部中，并在连接金属图案连接到连接天线图案的状态下用覆盖件覆盖标签带和衬底以将标签带和衬底相互固定。
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公开(公告)号：CN102281715A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110078526.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L23/562 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K2201/10674 , H05K2201/10734 , H05K2201/2009 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及板加强结构、板组件、以及电子装置。公开了一种板加强结构，该板加强结构用于加强将电子部件安装在第一表面上的电路板，所述电子部件具有设置在所述第一表面上的矩形区域中的电极。所述板加强结构包括：加强部件，该加强部件接合至所述电路板的第二表面上的、与所述矩形区域的四角的角部相对应的位置，所述第二表面设置在与所述电路板的所述第一表面相反一侧上。在所述板加强结构中，在与所述矩形区域的所述四角的角部相对应的位置处形成对应缺口，并且所述缺口形成所述加强部件的、朝向外侧的至少两个顶点，以形成所述板加强结构的轮廓。
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公开(公告)号：CN101441727A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810166744.5
申请日：2008-10-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/02 , G06K19/027 , G06K19/07728 , G06K19/07758 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1815 , Y10T428/2462 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子装置及其制造方法。该电子装置包括：基片；形成在所述基片上的导电图案；安装在所述基片上并连接到所述导电图案的电路芯片；以及设置在所述基片的正面和背面的至少其中之一上以与所述导电图案的至少一部分交叠的多个凸起。所述多个凸起沿远离所述基片的方向突出。
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公开(公告)号：CN100416606C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和位于该金属片的上方并通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，由此该凸块夹在该电路芯片与该金属片之间，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN101097611A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710008336.2
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60 , H01L23/488
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/0775 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75252 , H01Q1/2208 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , Y10T29/49018
Abstract: 本发明公开一种RFID标签制造方法及RFID标签，RFID标签制造方法用于制造具有平整表面并用作金属标签的RFID标签。该方法包括：表面层形成步骤，在形成金属天线图案的基板上形成具有预定厚度的表面层；以及安装步骤，用于将电路芯片安装到基板上，以使电路芯片连接至金属天线图案的两端。
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公开(公告)号：CN1835001A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200510091423.X
申请日：2005-08-11
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/07749 , H01L24/11 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供了一种射频识别标签，包括：第一部件，该第一部件包含第一基体和利用混合有金属添加剂的树脂材料胶体在该第一基体上形成的通信天线；及，第二部件，该第二部件设置在该第一部件上，该第二部件包含第二基体、设置在该第二基体上与该第一部件上的天线电连接的金属片、和通过凸块与该金属片相连接的电路芯片，该电路芯片通过该天线执行无线电通信。
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公开(公告)号：CN1542936A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410001879.8
申请日：2000-08-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L21/607 , B23K31/00 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81444 , H01L2224/83192 , H01L2224/83874 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体芯片安装装置，包括：焊接工具，所述焊接工具在绝缘粘合剂置于提供有突点的半导体芯片和提供有焊盘的基板之间的同时按压半导体芯片，并且将突点超声焊接到焊盘上，其中该焊接工具为方杆形，其侧面相对于焊接工具的相邻拐角之间假想的平坦表面向内弯曲。
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公开(公告)号：CN101241560B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200810001869.2
申请日：2008-01-17
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K19/077 , H01L21/60
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , G06K19/0775 , H01L21/67144 , H01L2224/16 , H01L2224/75252 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K2201/09227 , H05K2203/1545 , Y10T29/49016 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种标签制造系统，包括：天线形成设备，其在长度足以布置多个所述基体的长基体片上以如下方式形成多个天线，所述方式使得所述天线被形成为包括多个天线定向的点对称布置，并且所述天线形成设备将所述基体片卷绕成卷体；IC芯片安装设备，其将所述基体片从所述卷体中拉出，将所述IC芯片以对应于各个天线的定向的定向安装在形成在被拉出的基体片上的所述各个天线上，并且将所述IC芯片与所述天线电连接；以及后处理设备，其对其中IC芯片已安装在所述天线上的基体片进行后处理，以将所述基体片后处理成完成的电子器件。
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公开(公告)号：CN100584153C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710195965.0
申请日：2007-12-07
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 小林弘
IPC: H05K3/30 , H05K1/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/603 , H01L23/498 , H01L23/12
CPC classification number: H05K1/0271 , G06K19/0723 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L24/12 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 一种制造电子器件的方法，包括下列步骤：在由树脂材料制成的膜上形成导体图案，并从而形成基体，电路芯片安装在基体上；在安装区域和后部区域中至少一者中形成对膜的扩张和收缩进行抑制的强化层，所述安装区域是膜上安装电路芯片的区域，所述后部区域在安装区域背面；涂敷热固性粘合剂；安装电路芯片；由加热设备挤压安装有电路芯片的基体，所述加热设备向热固性粘合剂施加热量并具有施压部分和支撑部分；以及通过由加热设备进行加热使热固性粘合剂硬化，而将电路芯片固定到导体图案。
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