公开(公告)号：CN104040715A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201280066705.2

申请日：2012-12-25

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 堀尾真史 ,  福田恭平 ,  堀元人 ,  池田良成

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M1/00

CPC classification number: H01L25/18 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/01 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种半导体器件。在带有导电图案的绝缘衬底(1)上配置有半导体芯片(9～12)，夹着半导体芯片(9～12)在带有导电图案的绝缘衬底(1)的上方配置有带有金属引脚的印刷电路板(13)，在带有导电图案的绝缘衬底(1)固定有多个外部引出端子(21、22、23)，多个外部引出端子(21、22)相邻平行配置。此外，在带有金属引脚的印刷电路板(13)的正面和背面彼此相对地形成的金属箔(15、16)配置在半导体芯片(9～12)的上方。

公开(公告)号：CN102280470A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110159141.4

申请日：2011-06-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 福田恭平 ,  望月英司 ,  泽野光利 ,  须泽孝昭

IPC: H01L29/06 ,  H01L29/41 ,  H01L21/336 ,  H01L21/28

CPC classification number: H01L21/761 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/32 ,  H01L29/0619 ,  H01L29/0646 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/0661 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/41741 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/7395 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/29024 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/3656 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明提供一种能够防止半导体芯片的破裂和碎裂并提高器件特性的半导体器件和半导体器件制造方法。在半导体芯片的元件端部的侧面设置分离层。而且，在半导体芯片的元件端部，通过凹部形成帽檐部。集电层设置在半导体芯片的背面上，延伸到凹部的侧壁和底面，并与分离层连接。在集电层的整个表面上设置集电电极。凹部的侧壁上的集电电极成为，最外层电极膜的厚度为0.05μm或更小。设置在半导体芯片的背面上的集电电极经由焊料层接合于绝缘衬底上。将焊料层设置成覆盖设置在半导体芯片的背面的平坦部上的集电电极。