公开(公告)号：CN109413886A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201810708741.3

申请日：2018-07-02

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  安达和哉

IPC: H05K3/34

Abstract: 一种半导体装置的制造方法及焊接辅助工具，其能够防止在回流焊接工序时飞散的焊料小片向键合线的连接区域附着。在陶瓷电路基板的配置区域配置焊料，经由焊料将半导体元件配置在配置区域上。并且，在利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域的状态下，进行加热而使焊料熔融且凝固，从而在陶瓷电路基板的配置区域经由焊料固定半导体元件。在使焊料熔融且凝固而利用焊料将半导体元件固定于配置区域时，利用焊接辅助工具覆盖陶瓷电路基板的相邻连接区域。因此，防止从半导体元件的下部的焊料飞散的焊料小片附着于电路图案的相邻连接区域。

公开(公告)号：CN104064493B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN109216286A

公开(公告)日：2019-01-15

申请号：CN201810165948.0

申请日：2018-02-28

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其能够抑制构成部件相对于电路图案的接合强度的下降。在半导体装置(10)中，电路图案(12b、12e、12h)在彼此对置的侧面分别形成有保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)，不对形成了这些保护膜(12b2、12e1、12e4、12h2)的侧面以外的面进行电镀处理等。因此，如果将半导体元件(15a、15b、15d)和接触部件(16b、16f)直接经由焊料(18h、18i、18l、18b、18f)接合到电路图案(12b、12e、12h)，则抑制焊料(18h、18i、18l、18b、18f)相对于多个电路图案(12b、12e、12h)的润湿性的下降。

公开(公告)号：CN106169453A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610206064.6

申请日：2016-04-05

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  丸山力宏 ,  矶崎诚

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种能够消除组装不良的半导体装置、金属部件以及半导体装置的制造方法。通过焊料将筒状接触部件的一个开放端的凸缘接合于绝缘基板的导电性板上。外部电极用端子嵌合在筒状接触部件的主体筒部。筒状接触部件具有从主体筒部的内壁朝内侧突出的突起部。突起部设置为在筒状接触部件的一个开放端侧遍及主体筒部的内壁的整个周。突起部具有根据将外部电极用端子压入主体筒部时的负重而变形的厚度(t1)。将突起部的配置高度(h1)设定为以下高度，即通过在主体筒部的内壁与插入到主体筒部的预定深度为止的外部电极用端子的下端部之间形成间隙的方式，能够尽可能地拦截爬升至主体筒部的内壁的焊料。

公开(公告)号：CN104064493A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410089723.3

申请日：2014-03-12

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 丸山力宏 ,  甲斐健志 ,  神泽信幸 ,  泽野光利

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/532 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的方法使用安装夹具(10)，包括：绝缘电路基板定位夹具(11)；在规定位置具有分别能供筒状接触元器件(6)插入的多个定位孔(121)的筒状接触元器件定位夹具(12)；以及筒状接触元器件按压夹具(13)。通过绝缘电路基板定位夹具(11)和筒状接触元器件定位夹具(12)对绝缘电路基板(2)以及筒状接触元器件(6)进行定位，在利用筒状接触元器件按压夹具(13)按压筒状接触元器件(6)的同时，将所述筒状接触元器件(6)焊接在所述绝缘电路基板(2)上。由此，提供一种能高精度地将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的半导体装置的制造方法，以及适用于将筒状接触元器件安装在绝缘电路基板上的安装夹具。

公开(公告)号：CN103000559A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210342534.3

申请日：2012-09-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  小林孝敏 ,  小田佳典

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开能够防止减压焊接接合工艺中产生的熔融焊料飞沫的飞散，并抑制前述飞沫引起的半导体芯片的污染或故障的产生的半导体芯片的定位夹具，该半导体芯片的定位夹具在将半导体芯片焊接于设置在绝缘电路基板的金属薄板上时使用，所述定位夹具具有用于嵌合所述半导体芯片的贯通孔，所述贯通孔的下端部具有切入部，该切入部为以面向所述半导体芯片的方式被切入的空间。