公开(公告)号：CN103000559A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201210342534.3

申请日：2012-09-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  小林孝敏 ,  小田佳典

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开能够防止减压焊接接合工艺中产生的熔融焊料飞沫的飞散，并抑制前述飞沫引起的半导体芯片的污染或故障的产生的半导体芯片的定位夹具，该半导体芯片的定位夹具在将半导体芯片焊接于设置在绝缘电路基板的金属薄板上时使用，所述定位夹具具有用于嵌合所述半导体芯片的贯通孔，所述贯通孔的下端部具有切入部，该切入部为以面向所述半导体芯片的方式被切入的空间。

公开(公告)号：CN103000559B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210342534.3

申请日：2012-09-14

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 甲斐健志 ,  小林孝敏 ,  小田佳典

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开能够防止减压焊接接合工艺中产生的熔融焊料飞沫的飞散，并抑制前述飞沫引起的半导体芯片的污染或故障的产生的半导体芯片的定位夹具，该半导体芯片的定位夹具在将半导体芯片焊接于设置在绝缘电路基板的金属薄板上时使用，所述定位夹具具有用于嵌合所述半导体芯片的贯通孔，所述贯通孔的下端部具有切入部，该切入部为以面向所述半导体芯片的方式被切入的空间。

公开(公告)号：CN204680664U

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201390000610.0

申请日：2013-07-18

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小林孝敏

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/049 ,  H01L21/4853 ,  H01L25/072 ,  H01L25/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供了一种半导体模块用端子的弯折方法，对由弯折加工形成的半导体模块的端子因为倾斜而产生的高度偏差进行改善。准备壳体和端子，该壳体包括：贯通孔；第一支点，该第一支点形成于所述贯通孔的开口部；以及第二支点，该第二支点形成在比所述第一支点更远离所述贯通孔的位置处。将贯通所述贯通孔的所述端子以所述第一支点为支点弯折。将所述端子以所述第二支点为支点弯折，直至与所述壳体的主面大致平行为止。进一步地，以所述第二支点为支点，将所述端子朝向所述壳体的主面弯折，使得所述端子的端部的移位长度至少相当于所述端子厚度。