浪涌抑制模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN110112722B

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN201910482810.8

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明揭示了一种浪涌抑制模块,金属管壳两端分别通过金属底板和铜基板密封,所述金属底板和铜基板之间设有FR‑4电路板,所述FR‑4电路板一面通过连接柱固定在铜基板上,另一半与引脚柱电连接,所述引脚柱伸出所述金属底板外,元器件固定在铜基板的内侧面和FR‑4电路板上,由所述铜基板和金属底板直接的金属管壳腔体内填充满硅橡胶组合物。本发明该浪涌抑制模块具有体积小、可靠性高、承受大电流、散热性能好具有防反接功能等特点,可以有效抑制电源开关时的浪涌电压,并在电源稳定工作时不影响电压输出,减少不必要的功率损耗,可用于大功率电路、能承受连续脉冲冲击。

    栅控枪电源阴极倍压模块的制作方法

    公开(公告)号:CN110944463A

    公开(公告)日:2020-03-31

    申请号:CN201911257997.8

    申请日:2019-12-10

    Abstract: 本发明公开了一种栅控枪电源阴极倍压模块的制作方法,所述栅控枪电源阴极倍压模块包括:倍压电路板、壳体和盖板;所述方法包括:将元器件贴装到所述倍压电路板上;在所述倍压电路板上焊接引线;将所述倍压电路板安装至所述壳体内,且使得所述引线至少部分伸出所述壳体;向安装有所述倍压电路板的壳体内灌注胶以将元器件全部覆盖;利用所述盖板封盖所述壳体的敞口。该方法克服了现有技术中的制作方法操作较复杂,生产出的产品输出电压不够稳定,对电容的耐压要求稍高的问题。

    一种同步器信号处理模块制作工艺

    公开(公告)号:CN110854030A

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201911151808.9

    申请日:2019-11-22

    Abstract: 本发明公开了一种同步器信号处理模块制作工艺,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)LTCC基板清洗、烘干;步骤2)自动贴片机进行裸芯片贴装;步骤3)阻容器件贴装;步骤4)自动键合机进行裸芯片金丝键合;步骤5)LTCC基板与壳体粘接;步骤6)手动键合机进行壳体管柱金丝键合;步骤7)平行缝焊;步骤8)气密性检测。本发明这种同步器信号处理模块制作工艺,产品制作工艺更加科学实用,缩短了工艺制程,节省了时间,为批量化生产提供了有力保障,具有较好的应用前景。

    双通道交流电压及频率转换装置

    公开(公告)号:CN110572052A

    公开(公告)日:2019-12-13

    申请号:CN201910822956.2

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 本发明公开了一种双通道交流电压及频率转换装置,第一待测信号单元的输出端口与第一转换模块的输入端口连接,第二待测信号单元的输出端口与第二转换模块的输入端口连接;电源模块分别与第一转换模块和第二转换模块以及第三转换模块其中的一个输入端口连接,第一待测信号单元和第二待测信号单元的其中一个输出端口分别与第三转换模块的其中一个输入端口连接。该装置进一步提高转换效率,同时实现精度高、使用灵活、噪声水平低、响应速度快、有效控制静态电流、零位温漂以及满度纹波需要,权衡了系统的增益,在此基础上实现了双通道交流电压及频率转换。

    一种频压转换模块制作方法及其频压转换模块

    公开(公告)号:CN110213925A

    公开(公告)日:2019-09-06

    申请号:CN201910482837.7

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明揭示了一种频压转换模块制作方法,包括以下步骤:步骤1、根据频压转换模块的壳体和盖板结构图,完成结构件加工;步骤2、根据转换电路板结构图,完成转换电路板的加工;步骤3、清洗壳体和盖板;步骤4、清洗印制板;步骤5、将元器件贴装到印制板上制成转换电路板;步骤6、清洗转换电路板;步骤7、将转换电路板粘接到壳体内;步骤8、封盖。本发明的优点在于该制作方法能够保证频压转换电路模块的产品质量,使频压转换电路模块在高精度范围内稳定工作,同时也能为频压转换模块批量化生产提供有力的保障。

    频段前级放大器模块制作方法

    公开(公告)号:CN109688787A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811502292.3

    申请日:2018-12-10

    CPC classification number: H05K13/04

    Abstract: 本发明公开了一种频段前级放大器模块制作方法,该频段前级放大器模块制作方法包括:步骤1,将前级微波板和射频绝缘子分别与腔体进行烧接得到部件A;步骤2,将元器件和馈电绝缘子烧结到部件A上得到部件B;步骤3,将部件B中的元器件分别进行焊接;步骤4,制作多个共晶组件和挡板组件;步骤5,将环形器U1、多个共晶组件和挡板组件安装到腔体的内部;步骤6,将盖板封盖在腔体上以进行密封。该频段前级放大器模块制作方法的产品制作工艺更加科学实用。

    共晶芯片组件的烧结方法
    18.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107731695A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201711076799.2

    申请日:2017-11-06

    Abstract: 本发明公开了一种共晶芯片组件的烧结方法,所述烧结方法包括:初步安装:在工件的腔体内涂覆助焊剂,之后将多个焊料片放置在腔体内,在每个焊料片表面涂覆助焊剂,将共晶芯片组件分别压紧在每个焊料片表面,形成预装组件;烧结处理:将预装组件依次进行第一烧结处理和第二烧结处理;解决了现有的共晶芯片组件的烧结方法时间长,合金焊料易氧化,最终影响共晶芯片组件烧结在腔体上的焊透率、剪切强度以及散热效果的问题。

    S波段频率综合器的制备方法

    公开(公告)号:CN107271976A

    公开(公告)日:2017-10-20

    申请号:CN201710474371.7

    申请日:2017-06-21

    CPC classification number: G01S7/4004

    Abstract: 本发明公开了一种S波段频率综合器的制备方法,制备方法包括:1)将多个射频电路板各自通过焊片安装在多个垫块上,制得多个射频电路板组件;2)安装电子元件后,形成控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件;3)在腔体中安装馈电绝缘子和射频绝缘子;4)将控制电路板套件、直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件各自可拆卸地安装在腔体中;5)将馈电绝缘子与多个射频电路套件的焊盘各自连接,将馈电绝缘子与直流馈电电路板套件的焊盘连接,将射频绝缘子与其中一个射频电路套件连接,将控制电路板套件与多个射频电路板套件之间通过导线连接,将直流馈电电路板套件和多个射频电路板套件之间通过导线连接;6)将盖体盖合腔体,制得S波段频率综合器。

    脉冲信号调制与功率放大电路

    公开(公告)号:CN101800529A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN201010127362.9

    申请日:2010-03-16

    Abstract: 本发明公开了一种脉冲信号调制与功率放大电路,可用于频率在300KHz,占空比为30%的信号调制与功率放大。此电路输出的脉冲信号的上升沿和下降沿可达到50ns。频率太高时可能两个MOS管太热,第一因为MOS管的下降沿和上升沿太大,管子的功耗就会很大,这时就要想办法降低上升沿和下降沿时间;第二就是在截尾管V37导通时,V19还没有关断,这样就存在一个导通损耗。这样就要增加V15稳压管的电压值和改变前端变压器的绕制方式,尽可能的减小电路中的分布电容。也可以在V19的漏极串入一个几十欧的小电阻,降低MOS管导通时的电流,从而降低管子的损耗。

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