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公开(公告)号：CN104289787A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410449063.5
申请日：2014-09-04
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种提高镀镍壳体与基板焊接焊透率的方法，本发明从温度因素入手，通过在镀镍壳体上先预涂覆一层薄薄的焊料，先完成镍层表面锡化，使壳体与基板之间的焊接由原先镍层与基板的焊接转换为锡层与基板之间的焊接，一方面降低了焊接所需的温度，另一方面，提高了焊接的焊透率。
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公开(公告)号：CN106572607B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN106017602B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201610442791.2
申请日：2016-06-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种液位传感器的制作方法，包括步骤有：元器件的手工焊接、腔体清洗、光电探头的安装和航空导线的焊接、调试和测试、腔体内整体灌封、盖板安装。本发明提供的液位传感器制作方法是在元器件安装采用手工焊接，产品内部采用整体胶灌封工艺，工艺简单易操作，适合批量生产，且可靠性高，通过试制，所生产的产品性能指标完全满足要求；其通过本发明工艺制作得到的产品具有低功耗、可靠性、稳定性、低成本、小型化等特点，而且产品内部、产品外部的密封性均获得大幅提升，安全可靠。
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公开(公告)号：CN105099370B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201510492763.7
申请日：2015-08-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种前置混频器的加工方法，该方法包括：步骤1，将电路板烧结在垫板上；步骤2，将阻容器件、电感和型号为HMC482ST89的芯片焊接在电路板上；步骤3，将腔体和接头通过焊锡膏进行烧结得到烧结后腔体；步骤4，将功率芯片共晶在钨铜载体上得到共晶芯片；步骤5，将所述共晶芯片通过导电胶粘贴于所述电路板上；步骤6，将粘有共晶芯片的电路板进行金丝键合；步骤7，将金丝键合后的电路板安装入所述烧结后腔体中。该前置混频器的加工方法克服了现有技术中的制作工艺复杂，质量不稳定的情况，实现了简化工艺提高质量的作用。
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公开(公告)号：CN104987101B
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201510446745.5
申请日：2015-07-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；2)在涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)表面的凹坑部位放置补充锡材(3)；3)用烙铁对补充锡材(3)进行加热，完成凹坑部位填补；4)将上述处理后的低温共烧陶瓷基板(1)安装到组件壳体(2)内，本发明所述的工艺方法，能够有效提高温共陶瓷基板的平整度，提高了组件壳体与LTCC基板焊接的焊透率，最终有效提高了最终提高整个T/R组件的接地性能以及整体质量可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106572607A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610459504.9
申请日：2016-06-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H05K3/341 , H05K3/22 , H05K2203/1131
Abstract: 一种固态微波源的工艺制作方法，包括以下步骤：步骤1：绝缘子组件制作；步骤2：电源电路组件、调制电路组件制作；步骤3：放大器电路组件、稳压器电路组件制作；步骤4：振荡滤波电路组件制作；步骤5：放大器电路烧结组件制作；步骤6：稳压器电路组件胶接；步骤7：金丝键合；步骤8：电装；步骤9：调试、测试、封盖、喷漆和打标。本发明制作工艺的稳定性和质量一致性高，可以满足用户小批量供货需求。经过多次试验和工艺摸索，并用此工艺方法生产的两个批次10只产品，并经过温度冲击、振动、加速度等环境试验后进行测试，各项技术性能指标均完全满足整机要求，且此制作工艺流程简单，设备投资小，适用小批量生产。
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公开(公告)号：CN104987101A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201510446745.5
申请日：2015-07-23
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；2)在涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)表面的凹坑部位放置补充锡材(3)；3)用烙铁对补充锡材(3)进行加热，完成凹坑部位填补；4)将上述处理后的低温共烧陶瓷基板(1)安装到组件壳体(2)内，本发明所述的工艺方法，能够有效提高温共陶瓷基板的平整度，提高了组件壳体与LTCC基板焊接的焊透率，最终有效提高了最终提高整个T/R组件的接地性能以及整体质量可靠性。
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公开(公告)号：CN104059595A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410253910.0
申请日：2014-06-09
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
IPC: C09J183/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种行波管管脚灌封胶组合物，所述组合物包括硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡；相对于100重量份的所述硅橡胶，所述正硅酸乙酯为0.92-4.8重量份，所述二月桂酸二丁基锡为2-7.5重量份。本发明还公开了行波管管脚灌封胶的制备方法及应用，其中该方法包括将硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡混合后进行抽真空操作。通过将硅橡胶、正硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡进行混合，并抽真空制得弹性及绝缘性能均较为良好且耐湿热的灌封胶，将制得的该灌封胶对陶瓷管脚进行灌封，从而使得灌封后的陶瓷管脚具有更好的抗冲击性能且能够在湿热条件下绝缘性能更佳的效果。
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公开(公告)号：CN103220252A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310123675.0
申请日：2013-04-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了编码正交频分复用的无线信号接收处理装置及其处理方法。该装置包括接收同步器、信道均衡器以及解码器。接收同步器包括帧检测模块、时域小数频偏校正模块、符号定时校正模块、频率校正模块、傅里叶变换模块、整数频偏估计模块、导频提取模块、频域小数频偏估计模块、符号定时偏差估计模块、剩余频偏跟踪模块以及采样频偏校正模块。接收同步器综合考虑了载波同步偏差、载波相位偏差、采样间隔偏差、采样定时偏差以及OFDM符号定时偏差对OFDM信号解调所带来的影响，从载波同步、符号定时同步与采样同步三个方面来设计接收同步算法。本发明具有视频清晰度高、传输时延小、抗干扰强、可靠性高等优点。本发明还公开了该装置的处理方法。
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