公开(公告)号：CN104987101B

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201510446745.5

申请日：2015-07-23

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 蔡天蓉 ,  尹山 ,  何宏玉 ,  洪火锋

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；2)在涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)表面的凹坑部位放置补充锡材(3)；3)用烙铁对补充锡材(3)进行加热，完成凹坑部位填补；4)将上述处理后的低温共烧陶瓷基板(1)安装到组件壳体(2)内，本发明所述的工艺方法，能够有效提高温共陶瓷基板的平整度，提高了组件壳体与LTCC基板焊接的焊透率，最终有效提高了最终提高整个T/R组件的接地性能以及整体质量可靠性。

公开(公告)号：CN104987101A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201510446745.5

申请日：2015-07-23

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 蔡天蓉 ,  尹山 ,  何宏玉 ,  洪火锋

IPC: C04B37/02

Abstract: 本发明提供一种应用于相控阵雷达零部件技术领域的提高相控阵雷达T/R组件质量的工艺方法，所述的T/R组件生产时，1)在低温共烧陶瓷基板(1)表面涂抹锡材作为焊膏层(5)，对涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)进行加热；2)在涂抹焊膏层(5)的低温共烧陶瓷基板(1)表面的凹坑部位放置补充锡材(3)；3)用烙铁对补充锡材(3)进行加热，完成凹坑部位填补；4)将上述处理后的低温共烧陶瓷基板(1)安装到组件壳体(2)内，本发明所述的工艺方法，能够有效提高温共陶瓷基板的平整度，提高了组件壳体与LTCC基板焊接的焊透率，最终有效提高了最终提高整个T/R组件的接地性能以及整体质量可靠性。

公开(公告)号：CN204997267U

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201520560604.1

申请日：2015-07-27

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 洪火锋 ,  白卫星 ,  赵影 ,  李明 ,  王秀平 ,  蔡天蓉 ,  周宗明

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种通用射频绝缘子焊接工装，其特征在于：包括：安装于微波模块腔体壁（1）上的焊接工装（2），所述焊接工装（2）包括安装在所述微波模块腔体壁（1）上的支撑架（3），所述支撑架（3）包括底板（4）和设置于所述底板（4）上的凸出的用于连接顶针（5）的圆柱螺钉孔（6），所述底板（4）与所述圆柱螺钉孔（6）的对应位置开设有贯穿所述底板（4）的梯形开槽（7）。本实用新型提供的一种通用射频绝缘子焊接工装，通用性强，可灵活应用于各种微波模块射频绝缘子的焊接，并且热容小，加热快，焊接质量好。

公开(公告)号：CN204450717U

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201420808329.6

申请日：2014-12-19

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 白卫星 ,  孟庆贤 ,  蔡庆刚 ,  陈吉安 ,  蔡天蓉 ,  陶超 ,  周宗明 ,  王秀平 ,  赵影

IPC: B26F1/44

Abstract: 本实用新型公开了一种用于小尺寸罗杰斯板的元件槽，用于安插待制作电路板，其特征是，包括相互配合的上模和下模；所述上模和下模上设置有位置完全相同的定位销孔、导向槽和落料槽；所述下模的上表面上设置有模腔；所述模腔与待制作电路板的尺寸相匹配；还配有与所述定位销孔相匹配的定位销和与模腔相匹配的冲头。本实用新型所达到的有益效果：本实用新型的产品结构简单，设计巧妙，方便于制作小尺寸罗杰斯板，克服了由于小尺寸罗杰斯板刚性强度不足导致夹持与制作困难的难题，制作成本低、尺寸精度高，满足了科研生产的使用需求。