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公开(公告)号：CN118875307A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410921027.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种超饱和银铋固溶体纳米颗粒及其制备方法和在烧结浆料中的应用，属于烧结材料及其制备技术领域。本发明解决了现有纳米浆料中烧结温度高的问题。本发明采用低温原位化学合成法，并借助强还原剂实现液相快速非稳态反应，原位同步对银铋两种金属离子进行快速还原，使金属在液相中快速形核长大，并在非稳态反应机制的影响下铋原子整齐地排列在银金属面心立方晶格中，形成非稳态但是稳定存在的银晶格银铋二元单相超饱和固溶体。利用该固溶体制备成纳米浆料可以在180℃甚至更低的超低温条件下烧结，且对烧结工艺要求低，可以在空气中烧结，烧结后的焊点剪切强度为12～40MPa，热导率为100～300W/(m·K)。
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公开(公告)号：CN116156776B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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公开(公告)号：CN114326242B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202210099704.3
申请日：2022-01-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/1524
Abstract: 本发明公开了一种增强型电致变色储能薄膜及其制备方法和应用，属于点致变色储能领域。本发明解决了现有基于金属纳米线制备的PEDOT：PSS电致变色储能器件储能性能较差，光学调制范围较窄的技术问题。本发明在金属纳米线电极和PEDOT：PSS之间插入Co(OH)2层，提高电致变色储能器件的储能性能和光学调制范围，使电致变色储能器件的面电容达到0.793mF/cm2。
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公开(公告)号：CN117419121A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311389383.1
申请日：2023-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F6/00
Abstract: 本发明涉及隔振领域技术领域，更具体地说，涉及一种磁力式准零刚度隔振器。本发明提供的磁力式准零刚度隔振器，包括底部磁环、内磁环、外磁环、螺柱、顶盖、限位螺母、底部螺母和基座；底部磁环、内磁环、螺柱、限位螺母、底部螺母均设置于基座上，外磁环与顶盖相套接，内嵌于顶盖凹槽内。本发明的磁力式准零刚度隔振器具有高静低动的刚度特性，克服了线性隔振器隔振性能与承载能力之间的矛盾，使隔振器具有较大的承载能力的同时对隔振对象产生优异的低频隔振效果。
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公开(公告)号：CN115747901A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115173741A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210901303.5
申请日：2022-07-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种利用电场极化制备氧化石墨烯湿气发电器件的方法，属于新能源发电技术领域。所述方法包括以下步骤：将氧化石墨烯粉末分散在溶剂中配制成为悬浊液→将悬浊液液涂覆在基板上干燥形成氧化石墨烯膜→在氧化石墨烯表面制备图形化电极→在一定湿度环境下施加电场极化。该方法可用于自供电传感领域和柔性可穿戴器件领域，解决柔性器件一体化集成的问题。本发明所需的方法简单，成本低廉，工艺过程简单便捷。
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公开(公告)号：CN112992422B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202110169586.4
申请日：2021-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法，属于柔性透明导电薄膜技术领域。本发明解决了现有铜纳米线较差的电化学稳定性阻碍了其在柔性电化学器件中应用的问题。本发明通过电化学方式在铜纳米线内引用金元素制备铜金合金纳米线，有效提升铜纳米线柔性透明导电薄膜的电化学稳定性，抵抗电化学腐蚀。此外，本发明提供的先制备铜纳米线导电网络，再引入金原子制备铜金合金纳米线网络的方式不仅比现有的先通过液相还原法制备铜金合金纳米线，再制备铜金合金纳米线导电网络的方式更加便捷，产物的均匀性更高，还可以改善接头的连接性能，同时改善透明导电薄膜的导电性能。
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公开(公告)号：CN110446336A
公开(公告)日：2019-11-12
申请号：CN201910860066.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法及其在印刷电子器件中的应用，涉及印刷电子技术领域。一种金属纳米墨水的原位电还原反应连接方法，包括以下步骤：步骤一：将金属盐溶解在溶剂中得到溶液A，将金属纳米导电材料加入溶液A中得到溶液B，将表面活性剂加入溶液B中得到溶液C，将溶液C加热配制成金属纳米墨水；步骤二：在外加电场的作用下，使金属纳米墨水带有正电荷，将金属纳米墨水滴加在带有负电荷的待印刷的基底上，金属纳米墨水中的金属离子被还原成原子，沉积在金属纳米导电材料的表面实现金属纳米导电材料之间的连接；本发明可在大气环境下实现印刷图案的连接，对原有的印刷设备进行简单改装就能实现上述功能，工艺兼容性强。
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公开(公告)号：CN118520719A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410512838.2
申请日：2024-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京时代民芯科技有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种电子器件热‑电‑力‑浓度场多场耦合仿真方法和系统，涉及电子器件有限元仿真领域。解决现有热‑电‑力多场耦合有限元仿真分析不足的问题，包括缩减模型无法准确反映实际情况；仿真温度结果、应力结果和焊点失效过程存在较大误差；未考虑焊点微观原子浓度分布等问题。方法包括：确定电子器件的结构参数并构建跨尺度模型，对模型进行网格划分并赋予材料参数。施加边界条件和载荷，构建电、热、力和浓度场仿真分析模块。构建热‑电双向耦合模型并进行迭代计算，直至热仿真结果达到稳态分布。结合力仿真分析和热仿真结果进行热力学分析。进行全耦合分析，利用逻辑判断实现焊点电迁移失效的分析。应用于电子器件封装可靠性评估领域。
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公开(公告)号：CN118410678A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410581746.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法，涉及电子器件可靠性评估领域。解决现有Chiplets器件的可靠性仿真方法难以实现对焊点整体器件互连可靠性的评估的问题。方法包括：根据有限元仿真软件对于Chiplets器件进行整体建模，并对整体模型进行仿真，获得整体模型在载荷下的仿真结果；根据仿真结果确定模型中的应力集中区域；根据应力集中区域以及焊点结构进行精细网格划分，并建立子模型；对子模型边界进行验证，验证完正确的切割边界后，完成对子模型的微小焊点的不同工艺参数进行仿真，实现对Chiplets器件可靠性快速且准确的评估。应用于电子封装互连可靠性评估领域。
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