公开(公告)号：CN103081226B

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201180041954.1

申请日：2011-08-30

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  国立大学法人电气通信大学

Inventor： 青木由隆 ,  齐藤昭 ,  本城和彦

IPC: H01Q9/28 ,  H01Q21/26 ,  H01Q5/321

CPC classification number: H01Q21/06 ,  H01Q5/321 ,  H01Q9/285 ,  H01Q21/0006 ,  H01Q21/24 ,  H01Q21/26

Abstract: 多频圆极化天线(100)由基板和多频天线(900、901)构成。多频天线(900、901)由天线元件(120、220、320、420)、旁路电感器用导体(170、270、370、470)、串联电容器用导体(160a、160b、260a、260b、360a、360b、460a、460b)、串联电感器用导体(140、240、340、440)、中心点(199)、以及输入输出端子(110、210、310、410)构成，通过多频天线(900、901)的旁路电感器用导体(170、270、370、470)在其中心点(199)处大致垂直地连接构成多频圆极化天线(100)。

公开(公告)号：CN103050787B

公开(公告)日：2014-11-26

申请号：CN201210384764.6

申请日：2012-10-11

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q5/01 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/285 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/364 ,  H01Q21/26

Abstract: 本发明提供一种能够以多个谐振频率使圆极化波成为可能的天线。多频圆极化波天线(100)由基板和多频天线(900、901)构成。多频天线(900、901)由以下构成：天线元件(120、220、320、420)；并联电感器用导体(170、270、370、470)；串联电容器用导体(160(a、b)、260(a、b)、360(a、b)、460(a、b))；串联电感器用导体(140、240、340、440)；中心点(199)；以及输入输出端子(110、210、310、410)。多频天线(900)被配置为按照相对于多频天线(901)具有不足90度的角度的方式在中心点(199)与多频天线(901)交叉。

公开(公告)号：CN104064854A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201410108236.7

申请日：2014-03-21

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆 ,  八木茂 ,  吉田薰

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q1/273 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q1/243 ,  H01Q5/378 ,  H01Q5/385

Abstract: 本发明涉及天线装置及电子设备。天线装置具备：天线元件，被供给电力，发送或者接收特定频率的电磁波；导电性元件，相对于所述天线元件远离地与所述天线元件对置配置，由具有导电性的材料形成，构成无供电元件；以及壳体，在内部具有封闭的空间。所述天线元件设置在所述壳体的内部，所述导电性元件至少设置在所述壳体的外表面、构成所述壳体的构件内、用于将所述壳体佩戴于人体的佩戴构件内、或者对所述壳体进行保持的保持构件内中的某个，与所述天线元件电磁耦合，相对于所述特定频率共振，发送或者接收所述电磁波。

公开(公告)号：CN1177368C

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN01125581.1

申请日：2001-08-13

Applicant: 冲电气工业株式会社 ,  卡西欧计算机株式会社

Inventor： 田原伊和男 ,  三原一郎 ,  青木由隆

IPC: H01L27/00 ,  H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5223 ,  H01L27/08 ,  H01L27/0805 ,  H01L28/20 ,  H01L28/40 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 在包括多个连接焊盘的半导体衬底的电路元件形成区域上，层积形成薄膜无源元件，该薄膜无源元件包括由多个导体层和介质层形成的电容元件或由已构图的导体层形成的电感元件的至少其中之一，并与电路元件形成区域的电路元件连接，可以缩小芯片面积，并且内置RF功能所需的无源元件，所以可以实现缩小具有无线I/F功能的模块尺寸。薄膜无源元件在半导体晶片上通过插入绝缘膜来形成，电容元件层积第1导体层、介质层和第2导体层来形成，电感元件通过产生电感分量的、例如形成构图为螺旋角形状的导体层来形成，在每个芯片形成区域中，通过将半导体晶片单片化来形成半导体器件。由此，在芯片上可以集中形成层积搭载薄膜无源元件的多个半导体器件。

公开(公告)号：CN1383206A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02105749.4

申请日：2002-04-16

Applicant: 卡西欧计算机株式会社 ,  冲电气工业株式会社

Inventor： 青木由隆

IPC: H01L23/522 ,  H01L27/00 ,  H01L21/60 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/14 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/30107 ,  Y10S438/957 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05124

Abstract: 一种半导体器件,包括:半导体基衬(1),其上形成电路元件形成区和多个连接盘(2,2A,2B);第一柱状电极(6),形成于第一连接盘(2)上以便电连接到第一连接盘;第一导电层(5－1),形成于所述第二连接盘(2A)上以便电连接到第二连接盘;封装膜(7),至少围绕着所述第一柱状电极形成于半导体基衬和第一导电层上;和第二导电层(8),形成在封装膜(7)上以面对第一导电层。从所述第一和第二导电层(5－1,8)形成无源元件。

公开(公告)号：CN104393398B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201410381844.5

申请日：2011-02-22

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆 ,  八木茂 ,  齐藤昭 ,  本城和彦

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/10 ,  H01Q5/28 ,  H01Q5/335 ,  H01Q5/50 ,  H01Q9/28

CPC classification number: H01Q9/285 ,  H01Q1/242 ,  H01Q5/321

Abstract: 本发明提供了一种多频天线，包括：基底；天线元件；并联电感器导体；串联电容器导体；串联电感器导体；连接点和输入/输出端。天线元件配置在基底上，并经由并联电感器导体电连接至连接点。天线元件与面对串联电容器导体的部分一起形成电容器，并且经由这些电容器和串联电感器导体电连接至输入/输出端。

公开(公告)号：CN102598411B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180004411.2

申请日：2011-02-22

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆 ,  八木茂 ,  齐藤昭 ,  本城和彦

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q9/28 ,  H01Q5/321

CPC classification number: H01Q9/285 ,  H01Q1/242 ,  H01Q5/321

Abstract: 本发明提供了一种多频天线，包括：基底；天线元件；并联电感器导体；串联电容器导体；串联电感器导体；连接点和输入/输出端。天线元件配置在基底上，并经由并联电感器导体电连接至连接点。天线元件与面对串联电容器导体的部分一起形成电容器，并且经由这些电容器和串联电感器导体电连接至输入/输出端。

公开(公告)号：CN103050787A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210384764.6

申请日：2012-10-11

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆

IPC: H01Q21/00 ,  H01Q5/01 ,  H01Q23/00

CPC classification number: H01Q9/285 ,  H01Q1/38 ,  H01Q5/364 ,  H01Q21/26

Abstract: 本发明提供一种能够以多个谐振频率使圆极化波成为可能的天线。多频圆极化波天线(100)由基板和多频天线(900、901)构成。多频天线(900、901)由以下构成：天线元件(120、220、320、420)；并联电感器用导体(170、270、370、470)；串联电容器用导体(160(a、b)、260(a、b)、360(a、b)、460(a、b))；串联电感器用导体(140、240、340、440)；中心点(199)；以及输入输出端子(110、210、310、410)。多频天线(900)被配置为按照相对于多频天线(901)具有不足90度的角度的方式在中心点(199)与多频天线(901)交叉。

公开(公告)号：CN101320726B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200810088198.8

申请日：2008-02-13

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L27/04 ,  H01L23/522 ,  H01L21/00 ,  H01L21/56 ,  H01L21/822

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/525 ,  H01L23/645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及混入磁性体粉末的半导体装置及其制造方法。根据本发明，因为由在树脂中混入了磁性体粉末的材料形成密封膜，所以借助于密封膜中的磁性体粉末，能够抑制从半导体基板上表面侧的集成电路到外部、或者与其相反地从外部到半导体基板上表面侧的集成电路的干扰电磁辐射噪音。另外，通过在包括螺旋形状薄膜电感元件的被称为CSP的半导体装置中，在半导体基板和薄膜电感元件之间设置由在树脂中混入了磁性体粉末的材料所形成的磁性膜，能够降低由半导体基板中产生的涡流所引起的薄膜电感元件的涡流损耗。

公开(公告)号：CN101331586B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680047487.2

申请日：2006-12-18

Applicant: 卡西欧计算机株式会社

Inventor： 青木由隆

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01F17/0006 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H01L23/5227 ,  H01L27/016 ,  H01L28/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体器件包括：半导体衬底；形成在所述半导体衬底上的绝缘膜；以及薄膜电感器元件，其形成在所述绝缘膜上并包括第一端子、第二端子和导电层，所述导电层在所述第一端子和所述第二端子之间形成为螺旋形状，从而具有多匝和至少一个交点。所述导电层包括：(i)形成在所述半导体衬底上的第一导电层，以及(ii)形成在所述绝缘膜上的第二导电层，所述第二导电层在所述交点处隔着所述绝缘膜与所述第一导电层交叉。所述薄膜电感器元件具有如下设置，其中在沿所述导电层的长度方向从中点到所述第一端子和所述第二端子的方向上对称地设置所述第一导电层和所述第二导电层，所述中点是所述第一端子和所述第二端子之间的中点。