-
公开(公告)号：CN104538372B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201410837028.0
申请日：2014-12-29
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/427 , H01L21/48
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明公开了一种散热型封装结构及其制作方法、散热型封装基板。其中，所述散热型封装结构包括在基板的上表面设置向下延伸的凹槽，凹槽具有凹槽下表面和凹槽侧表面，贯穿所述凹槽的下表面和所述基板的下表面设置至少一通孔，设置于至少一通孔中的金属层，设置于基板的上表面且位于凹槽上方的金属背板，金属背板和凹槽形成一腔体，腔体内填充有相变材料；键合于基板的下表面且位于至少一通孔对应的区域的至少一芯片。本发明能够将芯片的热量迅速转移到玻璃基板的散热端，有效减少玻璃基板的热阻，且有利于高密度集成。
-
公开(公告)号：CN107195554A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710508667.6
申请日：2017-06-28
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L24/97 , H01L2224/97
Abstract: 本发明公开了一种晶圆封装方法，包括：将晶圆背面朝上固定在贴有临时键合薄膜的框架上，对晶圆的背面进行划片；将薄膜撑开，使晶圆各个芯片之间留有一定间隙；将晶圆背面及间隙形成第一绝缘层；去除框架和薄膜，形成封装体；在封装体正面做重布电路层与芯片电极导通；在电路层焊盘位置制备焊球，使焊球与焊盘连通，切割后形成封装好的芯片。本方法具有较高的效率，不必使用贴片膜和承载板，扩膜处理不需要引进类似辅助材料，可以降低材料成本。
-
公开(公告)号：CN104459420B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201410841720.0
申请日：2014-12-30
Applicant: 中国科学院微电子研究所 , 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及微电子技术领域，特别涉及一种TSV孔内介质层的电学性能检测方法。包括：将沉积有介质层的TSV晶圆正向放置在真空环境中，晶圆上的TSV孔的开口朝上。在TSV孔内注入去离子水，并测量去离子水的流量；检测TSV孔内的液面高度，当去离子水注满TSV孔时，停止注入去离子水，记录去离子水的总流量。对晶圆进行干燥，除去TSV孔内的去离子水；将晶圆反向放置，TSV孔的开口朝下。在TSV孔内注入汞，并测量汞的流量，控制汞的总流量小于记录的去离子水的总流量；采用汞探针C‑V测试仪对TSV孔进行电学性能检测。本发明提供的TSV孔内介质层的电学性能检测方法，能够方便地对TSV孔进行电学性能检测。
-
公开(公告)号：CN106783642A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611246746.6
申请日：2016-12-29
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/488 , H01L24/02 , H01L24/03 , H01L24/10 , H01L24/11
Abstract: 本发明实施例公开了一种芯片及其封装方法，该芯片封装方法包括：在晶片的电极上形成导电凸点，将晶片贴附在贴片膜上并将晶片切割为多个芯片，其中，电极位于晶片的正面，晶片的正面与贴片膜贴合；拉伸贴片膜以使贴附在贴片膜上的任意相邻两个芯片之间具有间隙；在多个芯片的背离贴片膜的第一表面上形成第一绝缘层，以及去除贴片膜并在多个芯片的面向贴片膜的第二表面上形成第二绝缘层且露出导电凸点；在多个芯片上布线且布线完成后切割以形成多个芯片产品。本发明实施例中，减少了封装工艺流程，降低了封装成本，消除了因贴片工艺误差导致的重构芯片位置精度的问题。
-
公开(公告)号：CN103311189B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310237662.6
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106115606A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610555812.1
申请日：2016-07-14
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: B81B7/007 , B81C1/00301 , B81C3/001
Abstract: 本发明实施例公开了一种微机电系统器件封装结构及方法。所述封装结构包括：第一器件、第二器件和塑封层；所述第一器件的第一表面包括第一区域和第二区域；所述第二器件通过粘结层固定于所述第一区域；所述塑封层覆盖所述第二区域与所述第二器件；所述塑封层的外表面上形成有第一连接孔和第二连接孔；所述第二区域的第一连接线通过所述第一连接孔延伸到所述塑封层外表面；所述第二器件表面的第二连接线通过所述第二连接孔延伸到所述塑封层的外表面。本发明实施例提供了一种工艺成本低、封装尺寸小的封装方案。
-
公开(公告)号：CN103531550B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201310534603.5
申请日：2013-10-31
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/01 , H01L2924/15311
Abstract: 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。
-
公开(公告)号：CN103354226B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201310248944.6
申请日：2013-06-21
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L25/04
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种PIP堆叠封装器件，其包括：具有相对的第一表面和第二表面的第一基板，其包括布置于其第一表面上的多个第一连接垫片、布置于其第二表面上的多个第二连接垫片和布置于其第一表面上的多个第三连接垫片；安装于第一基板的第一表面上并与第一基板上的第三连接垫片电性连接的内封装元件；放置于内封装元件上的第一半导体晶片，其通过键合线与第一基板的第一连接垫片电性接触；和设置于第一基板的第一表面上的第一塑封体，其包覆内封装元件、第一半导体晶片和键合线。这样不仅可以得到较小的封装尺寸，不对引线键合工艺的要求也不高。
-
公开(公告)号：CN105244307A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510551598.8
申请日：2015-09-01
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/683 , H01L21/48 , H01L21/56
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L21/56 , H01L2221/68345
Abstract: 本发明提供了一种扇出型封装结构的制作方法，在晶圆正面覆盖防护层后切割成单个芯片，将芯片正贴到涂覆临时键合薄膜的承载片上，然后覆盖第一绝缘树脂层，第一绝缘树脂层高出芯片上防护层。将第一绝缘树脂层减薄，然后去掉防护层露出芯片正面和电极。再涂覆第二绝缘树脂层并形成开口，制作重布线层后涂覆第三绝缘树脂层并形成开口，露出重布线层的焊盘，在焊盘表面形成导电柱后，去除承载片和临时键合薄膜并在第一绝缘树脂层和芯片背面形成保护层。发明的封装结构中不带承载片，有利于降低封装厚度，同时也扩大了技术的应用范围；而且芯片中未制作铜柱，有利于成本的降低。
-
公开(公告)号：CN103400813B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310334122.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
66
records
(took 0.071 seconds)
