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公开(公告)号：CN103579206A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310548113.0
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括具有第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面基本平齐。每个封装组件还包括连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件。在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上。这样，每个封装组件的上表面还是一个全平结构，这样就降低了后期堆叠封装的难度，也给后续的堆叠封装提供了更多的方式。
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公开(公告)号：CN103311189B
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201310237662.6
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L23/13
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板多层封装装置，可以有效减小封装后柔性基板的整体体积，其技术方案是这样的：一种柔性基板多层封装装置，其包括两侧的U形封装头，所述两侧的封装头可以相向运动，其特征在于：所述U形封装头纵向交错布置，所述一侧U形封装头的一端与另一侧U形封装头凹槽配合。
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公开(公告)号：CN103400813B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310334122.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效防止灌封材料的泄露，避免了泄露的灌封材料对基板其他区域构成污染，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有中央芯片、第一芯片和第二芯片，其特征在于：所述第一芯片连同所述柔性基板弯曲叠加在所述中央芯片上，所述第一芯片对应所述柔性基板的背面设置有mold塑胶层，所述第二芯片对应所述柔性基板弯曲设置在所述mold塑胶层一侧，成型G形封装结构，所述mold塑胶层封闭所述G形封装结构开口，本发明同时提供了一种柔性基板封装结构的封灌方法。
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公开(公告)号：CN103117252B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201310058620.6
申请日：2013-02-25
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种对二维封装柔性基板进行三维折叠封装的方法，包括：采用两个开口相对的U型真空槽对一个二维封装柔性基板进行折叠，并将该二维封装柔性基板真空吸附于该两个U型真空槽内壁，形成一个三维折叠封装单元；将多个该三维折叠封装单元开口向上密集排布于底板上，形成三维折叠封装单元阵列；从该三维折叠封装单元阵列中每个三维折叠封装单元开口内的空间对该三维折叠封装单元阵列加注灌封材料，灌封材料加满后将该三维折叠封装单元阵列置于热板上加热固化；释放真空，形成多个柔性基板三维封装体。本发明实现二维封装柔性基板的三维折叠封装，可在同一设备上完成柔性基板的弯折和灌封工艺，大大简化和优化了传统的封装工艺。
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公开(公告)号：CN103579206B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201310548113.0
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括具有第一表面和第二表面的基板、在基板的第一表面上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述半导体晶片的上表面低于所述基板的第一表面，所述内密封材料的上表面与所述基板的第一表面基本平齐。每个封装组件还包括连接于所述基板的第二表面上的多个连接部件。在相邻的两个封装组件堆叠安装时，位于上部的封装组件的连接部件电性连接于位于下部的封装组件的基板上的第一表面上。这样，每个封装组件的上表面还是一个全平结构，这样就降低了后期堆叠封装的难度，也给后续的堆叠封装提供了更多的方式。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103834322A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410075874.3
申请日：2014-03-04
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Inventor： 张博
IPC: C09J9/02 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开了一种导电胶，采用液态无毒性的固化剂取代常用的有机酰肼、双氰胺、咪唑等传统固化剂，使得铜粉/环氧导电胶具有生产成本低，固化温度低（60℃），固化时间短（4h），体积电阻率小，高温高频稳定性好，在85℃、RH85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%，其特征在于：由环氧树脂：15～20份、胺类固化剂：7.5～10份、稀释剂：1～7份、微米尺寸铜粉：10～70份、纳米尺寸铜粉：10～70份、改性剂：1～3份组成，本发明同时还提供了一种导电胶的制造方法。
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公开(公告)号：CN103400809A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310334154.X
申请日：2013-08-02
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
CPC classification number: H01L2224/32145
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装结构，可以有效避免了柔性基板弯折封装结构的翘曲变形，提高了柔性基板弯折封装的可靠性，保证了后续的植球及测试工艺的正常进行，其包括柔性基板，所述柔性基板上设置有多块芯片，所述多块芯片通过所述柔性基板弯曲后呈叠加状，对应所述柔性基板折弯后的开口处设置有mold层塑胶层，所述mold层塑胶层封闭所述柔性基板折弯后的开口，其特征在于：所述mold层塑胶层上和所述芯片之间设置有柔性有机硅胶材料，所述柔性基板封装结构两侧弯折边角处进行设置有柔性有机硅胶材料，本发明还提供了一种柔性基板封装结构的封灌工艺。
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公开(公告)号：CN103280417A
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN201310237551.5
申请日：2013-06-17
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供了一种柔性基板封装的装置，可以适用于自动化的封装，使得封装工艺简单、强度较小，提高封装效率，大大降低封装成本，其特征在于：其包括两侧的一定形状的封装头，所述封装头通过滑动装置连接，所述两侧的封装头可以相向运动。
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公开(公告)号：CN103579207B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201310549390.3
申请日：2013-11-07
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Abstract: 本发明公开了一种堆叠封装器件，其包括堆叠安装在一起的多个封装组件。每一个封装组件包括基板、在基板上开设的凹槽、安装于所述凹槽内的半导体晶片和将半导体晶片密封于所述凹槽内的内密封材料，其中所述内密封材料的上表面与所述基板的表面基本平齐。此外，相邻的两个堆叠安装的封装组件之间为不导电热压胶膜，在进行两个封装组件的安装时，先将不导电热压胶膜放置于其中的一个封装组件的表面上，随后通过热压的方式使得两个封装组件堆叠在一起。这种堆叠安装方式简化了POP封装的工艺难度，并且省略了容易出现问题的底部填充工艺，尤其对于产业化过程中效率的提高有很大的好处。
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公开(公告)号：CN103400766B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310333718.8
申请日：2013-08-03
Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置，其包括底板，所述底板端部设置有可旋转的弯折杆，所述弯折杆包括旋转头和弯折头，所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲，降低了劳动强度和生产成本，而且有效地提高了产品质量。
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