公开(公告)号：CN103531550A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310534603.5

申请日：2013-10-31

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 徐健 ,  陆原 ,  王海东

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/01 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。

公开(公告)号：CN103531550B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201310534603.5

申请日：2013-10-31

Applicant: 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

Inventor： 徐健 ,  陆原 ,  王海东

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L2224/01 ,  H01L2924/15311

Abstract: 本发明涉及一种封装结构及封装方法，尤其是一种改进的小间距塑封的封装结构及封装方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明提供的技术方案，所述改进的小间距塑封的封装结构，包括底板以及位于所述底板上用塑封体塑封的堆叠封装体；所述堆叠封装体包括若干承载基板以及位于所述承载基板上的封装结构，所述承载基板上设有基板通孔，相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙通过承载基板上的基板通孔相连通，塑封体通过基板通孔填充相邻承载基板间的间隙以及承载基板与底板间的间隙。本发明结构简单，工艺简单，操作方便，降低封装成本，适应范围广，安全可靠。