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公开(公告)号：CN102901445B
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201210366219.4
申请日：2012-09-28
Applicant: 华中科技大学 , 武汉飞恩微电子有限公司
CPC classification number: G01N21/9501 , G01N21/55 , G01N21/95 , G01N25/72 , G01N2201/0636 , G01N2201/0638 , G01N2201/10 , G01N2201/102
Abstract: 本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质量评估。本发明可以实现残渣颗粒和空洞识别、材质识别及微孔深度测量，检测评估更可靠。
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公开(公告)号：CN104498904A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410844764.9
申请日：2014-12-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C16/455
CPC classification number: C23C16/45565
Abstract: 一种用于MOCVD设备的喷淋头，属于气体喷淋装置，解决现有喷淋头存在的原料气体不能均匀混合的问题，同时减少在喷淋头顶部出现沉积堵塞喷口的问题。本发明包括底座、下隔板、上隔板、顶盖和中心导管，顶盖和底盖之间被隔成上层气腔、中间气腔和底层腔体；多根上层气管平行穿过上隔板、下隔板和底盖，多根下层气管平行穿过下隔板和底盖，各上层气管和下层气管下端分别装设有长喷嘴和短喷嘴；长喷嘴和短喷嘴在底盖下表面交错均匀排列。本发明通过对长、短喷嘴的分配方式，可以提高反应腔内气体均匀性，提高反应速率，抑制反应物在顶部避免沉积造成喷口堵塞的情况，能够提高晶体生长质量，显著提高晶体成品率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN101332974B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810048431.X
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种热键合装置，主要包括外腔、加压装置、上加热器和位于外腔底部的基座，基座中间部分为凸台，凸台内设有沉控，沉孔内装有弹簧，弹簧伸出凸台的一端上放置球头小柱，在球头小柱上依次放置隔热板和下加热器；在基座凸台两侧设有两支撑架，用于用于支撑下工作台机构；在下弹簧与下工作台机构接触处上端的导杆上套有上弹簧，用于支撑上工作台机构。本发明通过三种弹簧设置使上下加热器和上下工作台之间均匀压紧，实现键合样片之间的均匀贴紧。
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公开(公告)号：CN101332973B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810048430.5
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
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公开(公告)号：CN101082492B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710052607.4
申请日：2007-06-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01C19/58
Abstract: 本发明公开了一种磁流体检测原理的微型陀螺仪，由驱动层、结构层和检测层三者键合而成。驱动层上包含两个微型电加热器，分别位于结构层上对应的封闭腔体中，两封闭腔体分别与结构层上的微流通道和分流通道相连，并被导电流体隔断，两微型电加热器交替加热封闭腔体中的气体，导致两封闭腔体的压力交替增大，实现导电流体在微流通道和分流通道之间周期往复运动，两对称布置的分流通道流量差包含角速度信息，通过磁流体原理检测两分流通道流量差，从而获得角速度信息。本发明结构简单，不存在活动和振动部件，寿命长，灵敏度和分辨率高，采用微加工技术工艺简单，成本低廉，适合大批量生产，具有可观的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101746706A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910272424.2
申请日：2009-10-16
Applicant: 华中科技大学
Abstract: MEMS圆片级真空封装横向互连结构及其制造方法，属于微机电系统的导线互连结构，解决键合过程中气密性问题，实现真空腔内外电信号的连通。本发明互连结构，在硅基板表面依次具有SiO2绝缘层和多个电极，各电极在硅基板表面的SiO2绝缘层上周向分散排列，各电极引线上自下而上依次具有闭合曲线形状的绝缘介质层和键合环，键合环内部封闭空间为真空腔，用于放置MEMS器件；硅盖板与键合环完成键合。本发明的制造方法，依次包括热氧化SiO2绝缘介质层、制作金属电极、沉积绝缘介质层、生长多晶硅、化学机械抛光、键合步骤。本发明键合应力小、密封质量高、可靠性好、成本较低，可极大促进圆片级MEMS真空封装技术的商业化推广。
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公开(公告)号：CN101608962A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910062620.7
申请日：2009-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种微型皮拉尼计，属于微机电系统的真空度测量器件，克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽，凹槽表面架有隔热层，隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极；所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属；所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅；所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，加热体采用金属铂，它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性；其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。
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公开(公告)号：CN100484498C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200610018832.1
申请日：2006-04-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性视网膜芯片。顶层和底层聚合物薄膜之间设置有规则分布的硅岛和通孔，硅岛内含有用于模拟生理性功能的功能单元，通孔与硅岛交错分布，硅岛与顶层聚合物薄膜之间设置有引线层；底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起；电极为功能单元的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜或底层聚合物薄膜上。该芯片采用MEMS工艺流程化制作，实现了微功能单元和柔性基底的集成。本发明芯片表面布有密集的通孔，形成镂空格栅状，有利于芯片上下层组织间营养物和代谢物的交流，保证了生物功能的完整性，保证整个视网膜区域的良好代谢，更进一步增强了视网膜芯片的易弯曲性能，柔性更加高。本发明方法有利用高效率批量制作。
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公开(公告)号：CN1875895A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610018832.1
申请日：2006-04-19
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性视网膜芯片。顶层和底层聚合物薄膜之间设置有规则分布的硅岛和通孔，硅岛内含有用于模拟生理性功能的功能单元，通孔与硅岛交错分布，硅岛与顶层聚合物薄膜之间设置有引线层；底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起；电极为功能单元的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜或底层聚合物薄膜上。该芯片采用MEMS工艺流程化制作，实现了微功能单元和柔性基底的集成。本发明芯片表面布有密集的通孔，形成镂空格栅状，有利于芯片上下层组织间营养物和代谢物的交流，保证了生物功能的完整性，保证整个视网膜区域的良好代谢，更进一步增强了视网膜芯片的易弯曲性能，柔性更加高。本发明方法有利用高效率批量制作。
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公开(公告)号：CN1277738C
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200510018220.8
申请日：2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于圆片真空封装的夹具，在托盘上装有二套或三套夹紧装置，每套夹紧装置由两个平行四杆机构组成，该机构的结构为，第一连杆通过第四销轴与第一从动杆的一端连接，第一连杆的一端通过第三销轴与第一主动杆的一端连接，在第一连杆的另一端固定第一压片，第一弹簧的两端分别接在第一主动杆的另一端及支座上，第一主动杆通过第一销轴接在支座上，第一从动杆的另一端通过第二销轴接在支座上，支座与托盘相固定。本发明定位精度高；采用平行四杆机构实现双稳态，使定位和夹紧更加合理，不易损坏MEMS器件；操作简单，既可实现自动化操作，也可手动操作；适用于真空环境下的MEMS器件的阳极键合、共晶键合等定位精度要求高的场合。
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