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公开(公告)号：CN101332974A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810048431.X
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种热键合装置，主要包括外腔、加压装置、上加热器和位于外腔底部的基座，基座中间部分为凸台，凸台内设有沉孔，沉孔内装有弹簧，弹簧伸出凸台的一端上放置球头小柱，在球头小柱上依次放置隔热板和下加热器；在基座凸台两侧设有两支撑架，用于支撑下工作台机构；在下弹簧与下工作台机构接触处上端的导杆上套有上弹簧，用于支撑上工作台机构。本发明通过三种弹簧设置使上下加热器和上下工作台之间均匀压紧，实现键合样片之间的均匀贴紧。
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公开(公告)号：CN101332973A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810048430.5
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
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公开(公告)号：CN101332974B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810048431.X
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种热键合装置，主要包括外腔、加压装置、上加热器和位于外腔底部的基座，基座中间部分为凸台，凸台内设有沉控，沉孔内装有弹簧，弹簧伸出凸台的一端上放置球头小柱，在球头小柱上依次放置隔热板和下加热器；在基座凸台两侧设有两支撑架，用于用于支撑下工作台机构；在下弹簧与下工作台机构接触处上端的导杆上套有上弹簧，用于支撑上工作台机构。本发明通过三种弹簧设置使上下加热器和上下工作台之间均匀压紧，实现键合样片之间的均匀贴紧。
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公开(公告)号：CN101332973B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810048430.5
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
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