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公开(公告)号：CN112748100B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202011544011.8
申请日：2020-12-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于飞秒CARS的MOCVD中甲烷光谱成分分析系统及方法，包括MOCVD腔体、激光入射口和激光出射口，激光入射口与飞秒CARS系统的信号输出线连接，所述激光出射口与飞秒CARS系统的信号接收线连接，所述MOCVD腔体中填充透射气相物质。本发明利用飞秒CARS信号测量甲烷分子的振动信息，由于CARS信号的强度通常比自发拉曼信号提高了104～105倍，因而该系统及方法测量精度高，同时采用飞秒激光器，激光脉冲在飞秒级别，响应时间短。同时光学回路布置简单，装置成本较低。
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公开(公告)号：CN101554987B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101554988B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101332973A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810048430.5
申请日：2008-07-16
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明提供了一种阳极键合设备，主要包括外腔、加压装置、电极和位于外腔底部的自动调平装置，自动调平装置含有基板，基板包括底盘和位于其上的凸台，凸台内部均匀开有至少三个沉孔，沉孔内放置弹簧，弹簧的上端放置球头柱，该球头柱为半球状的另外一端伸出沉孔与隔热基板相接触，在底盘上端凸台的外沿处设置三个均匀分布的限位杆，限位杆略高于球头柱与隔热基板的接触面，起到对隔热基板限位的作用。本发明通过自动调平装置使得整个键合装置形成上下浮动结构，在样片键合时实现自动调平，样片均匀贴合。
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公开(公告)号：CN1987195A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610125392.X
申请日：2006-12-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: F21S2/00 , F21V13/04 , F21V15/00 , F21V9/00 , F21W131/40 , F21Y101/02
Abstract: 本发明公开了一种LED深海照明灯。其构成部件主要包括：压紧帽、光源、光学聚光组件、壳体、散热块、单芯插座、单芯插头和电缆接头。散热块位于壳体的内腔上部，光源为单个LED芯片或LED芯片阵列，光源安装在散热块上，散热块与壳体紧密结合，使LED芯片的散热通道流畅。光学聚光组件由凸透镜和反光杯组成，将位于反光杯焦平面的光源的发射光汇聚成平行光，提高了出射光的光程和亮度。“蓝光光源+荧光粉玻璃＝白光”的方式，提高了白光的均匀性，改善色差性能。壳体的制备材料为高强度钢，光学聚光组件凸透镜的制备材料为高强度光学玻璃，使本发明可以承受最大6000米的海水压力。本发明具有耐压能力高、成本低、工作寿命长和白光的均匀度和亮度好等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323025C
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200510019857.9
申请日：2005-11-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种双微观结构的超疏水表面的制作方法。本发明制作的具有双微观结构的超疏水表面的结构为，在聚合物薄膜的表面上同时存在微米级阵列和纳米级阵列，微米级阵列中微柱的长、宽、高和阵列中各微柱之间的间距为10～100μm，纳米级阵列中纳米柱的高、直径和阵列中各纳米柱之间的间距为10～100nm。本发明制作的具有双微观结构的超疏水表面能克服微尺度下的表面效应导致的表面摩擦和粘附；能降低微流通道的沿程压力损失，增大流体的流动速度，改善流体在微流体器件中的流动特性。本发明是以微加工和阳极氧化为基础，成品率较高；以纳米压印作为转移手段，模板可重复利用，容易进行大规模批量生产，降低了成本。
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公开(公告)号：CN1666952A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN200510018470.1
申请日：2005-03-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS圆片或器件的动态测试加载装置，该装置的结构为：透光片置于腔体的开口端面上，与腔体构成密封腔，在腔体上装有电极，开有充气口、抽真空口和真空计接口，支架固定在腔体的底座上，调节螺钉装在支架的底座内，压电陶瓷置于支架内，其下端与调节螺钉相接，上端与支架相接，支承板固定在支架上，圆片压条与支承板相固定。该装置通过压电陶瓷可以得到精确的振动频率和振幅，能够实现频率和振幅在相对较大的范围内变化，而且便于控制，可为MEMS圆片或器件测试时，提供不同的真空度，不同的温度和不同的振动状态环境。
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公开(公告)号：CN106992833A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201710360354.0
申请日：2017-05-21
Applicant: 华中科技大学 , 武汉博思创信息科技有限公司
CPC classification number: H04J3/0638 , H04B10/1143 , H04J3/0682 , H04W40/02 , H04W40/22 , H04W40/24 , H04W84/18
Abstract: 本发明属于无线自组通信局域网络时钟同步技术领域，公开了一种紫外光通信网络时钟同步系统及方法，时钟同步系统采用主从式Ad hoc网络拓扑结构；时钟同步方法是以主机本地时钟源为基准时钟，将网络NTP时钟同步协议、AODV路由协议、定量预测法优化融合，按照路径发现过程实现主机分别与第一级中间副机、第二级中间副机、N级中间副机至止目的副机进行时间信息交互及实现与主机基准时钟同步，从而完成紫外光通信多跳网络上每个通信副机与主机时钟同步。本发明均衡了主机与副机的能量耗费，减少了网络中信息传输次数，降低了网络负载及信息传输冲突概率，保证了全网时钟同步精度，特别适合军事小分队通信。
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公开(公告)号：CN104498904B
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201410844764.9
申请日：2014-12-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: C23C16/455
Abstract: 一种用于MOCVD设备的喷淋头，属于气体喷淋装置，解决现有喷淋头存在的原料气体不能均匀混合的问题，同时减少在喷淋头顶部出现沉积堵塞喷口的问题。本发明包括底座、下隔板、上隔板、顶盖和中心导管，顶盖和底盖之间被隔成上层气腔、中间气腔和底层腔体；多根上层气管平行穿过上隔板、下隔板和底盖，多根下层气管平行穿过下隔板和底盖，各上层气管和下层气管下端分别装设有长喷嘴和短喷嘴；长喷嘴和短喷嘴在底盖下表面交错均匀排列。本发明通过对长、短喷嘴的分配方式，可以提高反应腔内气体均匀性，提高反应速率，抑制反应物在顶部避免沉积造成喷口堵塞的情况，能够提高晶体生长质量，显著提高晶体成品率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104772460B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510182670.4
申请日：2015-04-17
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: Y02P10/295
Abstract: 本发明公开了一种离子团束3D打印装置，包括离子源、离子团束打印头、XYZ三轴移动平台和载物平台，离子源用于提供离子团束；离子团束打印头包括牵引电极、一级静电透镜、限束光阑、多级磁偏转装置和二级静电透镜，牵引电极用于从离子源中引出离子团束；一级静电透镜用于提高离子团束的速度；多级磁偏转装置用于调整离子团束的位置以减少像散以及实现离子团束消隐；二级静电透镜用于聚焦得到所需孔径的离子团束；XYZ三轴移动平台用于带动离子源和离子团束打印头移动；载物平台，用于承接工件。本发明采用将离子团束引入3D打印加工，可完成形状复杂的三维离子团束注入加工，具有低污染、精度高、效率高及可选用的加工材料比较广泛等优势。
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