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公开(公告)号：CN101608962A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910062620.7
申请日：2009-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种微型皮拉尼计，属于微机电系统的真空度测量器件，克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽，凹槽表面架有隔热层，隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极；所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属；所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅；所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，加热体采用金属铂，它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性；其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。
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公开(公告)号：CN101554987B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101554988B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101608962B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200910062620.7
申请日：2009-06-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 一种微型皮拉尼计，属于微机电系统的真空度测量器件，克服现有微型皮拉尼计体积大、灵敏度不够高的问题。本发明在硅衬底上具有凹槽，凹槽表面架有隔热层，隔热层表面覆盖绝缘层，绝缘层上溅射有加热体，加热体的两端溅射有金属电极；所述加热体为形状弯曲的铂或镍金属；所述绝缘层材料为氮化硅或二氧化硅；所述隔热层材料为二氧化硅、氮化硅中的一种或两种。本发明体积小、重量轻而且性能稳定，加热体采用金属铂，它的线性度好、性能稳定、灵敏度高、有良好的化学稳定性；其制造工艺简单、成本低、成品率高、可靠性高。适用于各种大小真空封装以及微型腔体中进行真空度实时检测。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101554988A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061898.2
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片MEMS器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN101554987A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200910061897.8
申请日：2009-04-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准IC工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封装，可以在常规的IC生产厂实现生产，极大的推动圆片级MEMS真空封装技术的发展和推广。
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公开(公告)号：CN217339118U
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202220778096.4
申请日：2022-04-06
Applicant: 华中科技大学协和深圳医院
Abstract: 本实用新型属于医疗用具领域，公开了一种ECMO抗菌加压贴膜，包括透明敷贴，透明敷贴连接有粘性外圈，粘性外圈内设有塑形圈，透明敷贴接触皮肤的一侧连接有纱块，纱块上连接有抗菌涂层，抗菌涂层与皮肤接触；本实用新型解决了现有技术贴膜无法紧密贴合皮肤的问题，通过设置纱块，纱块的厚度大于透明敷贴厚度，一方面纱块在粘性外圈粘贴的作用下可对插管口产生压力止血固定并可观察纱块吸附血液的情况，另一方面隐血测试颗粒可对少量肉眼不可见的出血显色，有助于医护人员及时发现出血并做相关护理。
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公开(公告)号：CN217793942U
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202220811991.1
申请日：2022-04-11
Applicant: 华中科技大学协和深圳医院
Abstract: 本实用新型属于医疗辅助配件领域，公开了医用CRRT置换液调温袋，包括袋体和CRRT机，袋体内连接有置液袋，置液袋与CRRT机连接，置液袋上连通有出液管和加药管，袋体与置液袋之间设有输气通道，输气通道连通有输气管，输气管连通有调温装置，调温装置连接有电源，袋体顶部和底部分别设有第一拉锁和第二拉锁；本实用新型解决了现有技术的给回输管道加温升温程度有限以及没有制冷功能的问题，本实用新型加热置换液并输注，与加热回输管道相比，加热回输管道使置换液升温再进入人体，置换液是快速通过回输管道的且置换液容量大，使得置换液的升温程度有限，本实用新型提高了加温效率且易操作，当需要置换液制冷时，可调节暖风机吹冷气实现制冷效果。
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公开(公告)号：CN217510681U
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202221063041.1
申请日：2022-05-06
Applicant: 华中科技大学协和深圳医院
Abstract: 本实用新型属于医疗器械领域，公开了多用一体式肛袋，包括肛袋，肛袋设有与人体肛周相配合的开口，肛袋连接有粘贴环，粘贴环设于开口周边，肛袋出口端连接有透明袋体，透明袋体内部为真空状，透明袋体连接有引流管接管和冲洗管接管，引流管接管和冲洗管接管内端均连通肛袋内腔，引流管接管连接有引流管，引流管自由端连接有收集箱，收集箱开有接口，接口外接抽吸机，冲洗管接管连接有输液器，引流管接管还可外接灌肠管等，采用本技术方案可对肛袋进行冲洗和引流，保证肛袋的干净，不会造成患者失禁性皮炎等疾病，且无需频繁更换肛袋，减少反复撕脱对患者皮肤造成损害，减少护理工作量。
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