公开(公告)号：CN114171484B

公开(公告)日：2023-07-25

申请号：CN202111049192.1

申请日：2021-09-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  岩本博之 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  B23K35/24 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。

公开(公告)号：CN115335186A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202180022148.3

申请日：2021-03-10

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 饭岛裕贵 ,  冈田弘史 ,  吉川俊策 ,  斋藤岳 ,  出井宽大 ,  松藤贵大

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 提供：管脚接通性优异、显示出高的接合强度的软钎料合金、焊料球和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计为Ag：0.8～1.5％、Cu：0.1～1.0％、Ni：0.01～0.10％、P：0.006％～0.009％、且余量由Sn组成。优选合金组成满足(1)式和(2)式。2.0≤Ag×Cu×Ni/P≤25(1)式、0.500≤Sn×P≤0.778(2)式。上述(1)式和(2)式中，Ag、Cu、Ni、P和Sn为各合金组成的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN114171484A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111049192.1

申请日：2021-09-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 近藤茂喜 ,  土屋政人 ,  岩本博之 ,  冈田弘史 ,  相马大辅

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/498 ,  B23K35/24 ,  H01L23/00

Abstract: 本发明涉及芯材料、电子部件和凸点电极的形成方法。芯材料具有芯；设置在上述芯的外侧的包含Sn和选自Ag、Cu、Sb、Ni、Co、Ge、Ga、Fe、Al、In、Cd、Zn、Pb、Au、P、S、Si、Ti、Mg、Pd和Pt中的至少任一种以上元素的焊料合金的焊料层；和设置在上述焊料层的外侧的Sn层。上述焊料层的厚度为单侧1μm以上。上述Sn层的厚度为单侧0.1以上。上述Sn层的厚度为上述焊料层的厚度的0.215％以上且36％以下的厚度。

公开(公告)号：CN107073656B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201480083214.8

申请日：2014-11-05

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 服部贵洋 ,  川崎浩由 ,  冈田弘史 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H01L21/60 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  C22C13/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/08 ,  C25D3/60 ,  C25D7/00

Abstract: 提供在软钎料熔融前以一定值以下管理氧化膜厚、且在软钎料熔融时及熔融后具有耐氧化性的软钎焊材料。Cu芯球(1A)具备在半导体封装体与印刷基板之间确保间隔的Cu球(2A)、和覆盖Cu球(2A)的软钎料层(3A)。软钎料层(3A)由Sn或将Sn作为主要成分的软钎料合金构成。Cu芯球(1A)在L*a*b*色度体系中的亮度为65以上，且在L*a*b*色度体系中的黄色度为7.0以下，更优选的是，亮度为70以上，且黄色度为5.1以下。

公开(公告)号：CN101194541A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020910.X

申请日：2006-06-13

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 岛村将人 ,  稻叶耕 ,  冈田弘史 ,  大西司

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。