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公开(公告)号：CN1620620A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN03802467.5
申请日：2003-09-16
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/125 , G02B6/1221 , G02B6/132 , G02B6/138 , G02B6/4214 , G02B6/43 , G02B2006/12097 , G02B2006/121 , G02B2006/12104
Abstract: 本发明的几种实施方式提供芯材使用效率高，成本低的光波导及其制造方法。该光波导的制造方法具有以下工序：在基片(20)上涂敷树脂并使其固化，形成第1包层(2)；在具有上述芯图形形状的凹坑的凹模(10)和上述基片上的第2包层之间夹持芯材(1′)；使上述被夹持的芯材固化，在第1包层上形成与上述凹坑相对应的芯图形(1)；以及把凹模(10)从上述芯图形和第1包层上剥离下来。
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公开(公告)号：CN102165581B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN200980137966.7
申请日：2009-09-29
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/48 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L23/49517 , H01L23/49861 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/85001 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599
Abstract: 提供引线框基板，其特征在于，具有：金属板，其具有第一面与第二面，连接柱，其形成在所述第一面上，布线，其形成在所述第二面上，预成型用树脂层；所述预成型用树脂的厚度与所述连接柱的高度相同。
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公开(公告)号：CN102165585B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN200980138144.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线框基板，具有：金属板，具有第一面和第二面；半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子和第一外框部，形成在第一面上；外部连接端子，形成在第二面上，与半导体元件电极连接端子电连接；第二外框部，形成在第二面上；树脂层，形成在第一外框部与第二外框部之间的间隙内，在埋设于树脂层中的外部连接端子的侧面上，到第一面的侧底部为止形成有至少一处突出部。
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公开(公告)号：CN103597915A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280027999.8
申请日：2012-06-06
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L31/0516 , H05K3/041 , H05K3/20 , H05K3/284 , H05K3/3431 , H05K2201/0195 , H05K2201/10143 , H05K2203/0108 , Y02E10/50 , Y10T29/301
Abstract: 本发明的金属箔图案层叠体具备基材、包含由开口部和金属部构成的金属箔图案的金属箔、以及位于上述开口部与上述金属部的边界且设在上述金属箔上的突部。
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公开(公告)号：CN102362345B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201080012985.X
申请日：2010-03-08
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L24/27 , H01L21/4828 , H01L23/3121 , H01L23/49548 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/451 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2924/00012 , H01L2924/20756 , H01L2924/00015 , H01L2924/20753
Abstract: 半导体元件基板的制造方法，包括：形成第一光致抗蚀剂图案的工序，所述第一光致抗蚀剂图案用于在金属板的第一面上形成半导体元件装载部、半导体元件电极连接端子、配线、外框部及狭缝；形成第二光致抗蚀剂图案的工序，所述第二光致抗蚀剂图案用于在所述金属板的所述第二面上形成外部连接端子、所述外框部及所述狭缝；以使作为所述金属板的一部分的所述金属片和所述外框部的四角相连接的方式，通过半蚀刻形成所述狭缝的工序；在所述金属板的所述第二面上形成多个凹部的工序；以不进入所述狭缝的方式向所述多个凹部注入树脂并使该树脂固化的工序；对所述金属板的所述第一面进行蚀刻，来形成所述半导体元件装载部、与所述外部连接端子电连接的所述半导体元件电极连接端子及所述外框部的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102077371B
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN200980124973.3
申请日：2009-11-05
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/4828 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01055 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种引线框，在同一平面具备引线部(2a)和1处或多处焊盘部(2)，所述焊盘部(2)具有用于搭载LED芯片的LED芯片搭载用表面(A)，所述引线部(2a)具有用于与所述LED芯片进行电连接的电连接区域(C)。所述焊盘部的所述搭载用表面的面积S1和与所述搭载用表面对置的散热用背面(B)的面积S2之间的关系为0＜S1＜S2。引线框在所述搭载用表面与所述散热用背面之间的所述焊盘部的侧面部具有从所述搭载用表面朝向所述散热用背面扩张的、用于保持模塑时的填充树脂的台阶状部或者锥状部(E)。
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公开(公告)号：CN102365737A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201080014228.6
申请日：2010-03-15
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/49861 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体元件用基板的制造方法，该方法的第一工序包括：在金属板的第一面上形成第一感光性树脂层；在所述金属板的第二面上设置第二感光性树脂层；在所述第一面上形成连接用柱形成用的第一抗蚀剂图案；在所述第二面上形成配线图案形成用的第二抗蚀剂图案，第二工序包括：在所述第一面上形成所述连接用柱；在所述第一面上填充预成型用的液态树脂；使所述预成型用的液态树脂固化来形成预成型树脂层；对所述第一面进行研磨加工来使所述连接用柱的上底面从所述预成型树脂层露出；在所述第二面上形成所述配线图案，通过实施所述第一工序及所述第二工序，在基板主体的图案的周围形成槽状的结构，该槽状的结构具有直至所述金属板的厚度方向中途的深度。
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公开(公告)号：CN102165586A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138161.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在金属板的第一面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成用于搭载半导体元件的半导体元件搭载部、用于与半导体元件的电极连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部；金属板的第二面形成光致抗蚀图案，该光致抗蚀图案用于各自形成外部连接端子、第二外框部、在第二外框部的至少一部分上的沟部。在第二面的金属板露出的金属板露出部用蚀刻的方法形成不贯通金属板露出部的孔部、横穿从第二外框部的内侧至外侧的沟部；在孔部与沟部通过以平板冲压来加热、加压、涂敷预成型树脂的方法形成树脂层。通过蚀刻第一面来形成半导体元件搭载部、与外部连接端子电连接的半导体元件电极连接端子、第一外框部。
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公开(公告)号：CN102165582A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980138145.5
申请日：2009-09-28
Applicant: 凸版印刷株式会社
CPC classification number: H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49861 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32057 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15183 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/20106 , H01L2924/20753 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地散在。
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公开(公告)号：CN102077371A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200980124973.3
申请日：2009-11-05
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H01L33/62 , H01L21/4828 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01055 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种引线框，在同一平面具备引线部(2a)和1处或多处焊盘部(2)，所述焊盘部(2)具有用于搭载LED芯片的LED芯片搭载用表面(A)，所述引线部(2a)具有用于与所述LED芯片进行电连接的电连接区域(C)。所述焊盘部的所述搭载用表面的面积S1和与所述搭载用表面对置的散热用背面(B)的面积S2之间的关系为0＜S1＜S2。引线框在所述搭载用表面与所述散热用背面之间的所述焊盘部的侧面部具有从所述搭载用表面朝向所述散热用背面扩张的、用于保持模塑时的填充树脂的台阶状部或者锥状部(E)。
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