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公开(公告)号：CN106165086A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018116.0
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/52 , H01L23/522 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN111234236A
公开(公告)日：2020-06-05
申请号：CN201911179203.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为含异氰脲酸和聚醚骨架的硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物和图案形成方法。提供了一种硅氧烷聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和聚醚骨架，并且在侧链中具有环氧基。涂覆包含该硅氧烷聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，该膜可以使用波长变化宽的辐射来图案化。图案化膜具有高透明度和耐光性。
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公开(公告)号：CN110176432A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910491197.6
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L25/03 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/56 , B23K1/00 , B29C70/78 , B29C70/88 , C23C14/04 , C23C14/34 , C23C14/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN106415823A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201580018117.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , C25D5/02 , C25D7/00 , H01L21/312 , H01L23/52 , H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H05K1/11 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/562 , C08G59/3281 , C08G77/52 , C08L83/14 , C09D163/00 , C09D183/14 , C23C14/00 , C23C14/042 , C23C14/34 , C25D5/022 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/0035 , G03F7/0757 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/12 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/52 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件以及与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN106249547A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610404738.3
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性树脂组合物，当其用于形成图案时，能够容易地形成高膜厚且微小的图案。为此，本发明提供一种光固化性树脂组合物，其含有：(A)硅酮高分子化合物，其具有由下述通式(1)和(2)所示的重复单元；(B)光致产酸剂，其利用波长190～500nm的光而分解，并产生酸；(C)选自下述化合物中的1种或2种以上的化合物：被甲醛或甲醛-醇类改性后的氨基缩合物、在1分子中平均具有2个以上羟甲基或烷氧基羟甲基的酚类化合物、以及将多元酚的羟基以缩水甘油氧基取代而成的化合物；以及，(D)选自具有3个以上羟基的多元酚中的1种或2种以上的化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106249542A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610405479.6
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/075 , H01L21/312
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其利用在半导体元件上实施微细电极形成，并在半导体元件外部实施贯穿电极，使在配线基板上的载置和半导体装置的积层变得容易。为了解决上述课题，本发明提供一种半导体装置，其具有半导体元件、和与所述半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘及金属配线，所述金属配线与贯穿电极及焊料凸块电连接，其中，在所述半导体元件上形成有第一感光性绝缘层，在所述第一感光性绝缘层上形成有第二感光性绝缘层，所述第一感光性绝缘层及所述第二感光性绝缘层由光固化性树脂组合物形成，所述光固化性树脂组合物含有：具有由下述通式(1)及(2)所表示的重复单元的硅酮高分子化合物、光致产酸剂、溶剂及交联剂，
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公开(公告)号：CN110176432B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN201910491197.6
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/12 , H01L23/538 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/768 , H01L25/03 , H01L25/065 , H01L25/10 , H01L21/02 , H01L21/48 , H01L21/56 , B23K1/00 , B29C70/78 , B29C70/88 , C23C14/04 , C23C14/34 , C23C14/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/54 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K3/34 , H05K3/40
Abstract: 本发明是一种半导体装置，其具有半导体元件和与半导体元件电连接的半导体元件上金属焊盘和金属配线，金属配线与贯穿电极和焊料凸块电连接，其中，所述半导体装置，具有载置有半导体元件的第一绝缘层、形成于半导体元件上的第二绝缘层以及形成于第二绝缘层上的第三绝缘层；金属配线，在第二绝缘层的上表面，通过半导体元件上金属焊盘而与半导体元件电连接，并且自第二绝缘层的上表面贯穿第二绝缘层并在第二绝缘层的下表面与贯穿电极电连接；并且，在第一绝缘层与半导体元件之间配置有半导体元件下金属配线，半导体元件下金属配线，在第二绝缘层的下表面与金属配线电连接。据此，提供一种半导体装置，容易载置于配线基板上和积层半导体装置，即便在金属配线的密度较大的情况下，也可以抑制半导体装置翘曲。
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公开(公告)号：CN111234236B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201911179203.0
申请日：2019-11-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为含异氰脲酸和聚醚骨架的硅氧烷聚合物、感光性树脂组合物和图案形成方法。提供了一种硅氧烷聚合物，其在主链中包含聚硅氧烷、硅亚苯基、异氰脲酸和聚醚骨架，并且在侧链中具有环氧基。涂覆包含该硅氧烷聚合物和光致产酸剂的感光性树脂组合物以形成膜，该膜可以使用波长变化宽的辐射来图案化。图案化膜具有高透明度和耐光性。
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公开(公告)号：CN106249547B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201610404738.3
申请日：2016-06-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种光固化性树脂组合物，当其用于形成图案时，能够容易地形成高膜厚且微小的图案。为此，本发明提供一种光固化性树脂组合物，其含有：(A)硅酮高分子化合物，其具有由下述通式(1)和(2)所示的重复单元；(B)光致产酸剂，其利用波长190～500nm的光而分解，并产生酸；(C)选自下述化合物中的1种或2种以上的化合物：被甲醛或甲醛‑醇类改性后的氨基缩合物、在1分子中平均具有2个以上羟甲基或烷氧基羟甲基的酚类化合物、以及将多元酚的羟基以缩水甘油氧基取代而成的化合物；以及，(D)选自具有3个以上羟基的多元酚中的1种或2种以上的化合物
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