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公开(公告)号：CN103881388B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201310711174.4
申请日：2013-12-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/24 , C08L83/08 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计100质量份为0.1～500质量份。
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公开(公告)号：CN103426995A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177684.8
申请日：2013-05-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/08 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明是一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第1电极电性连接的第1导线、及与前述光半导体元件的第2电极电性连接的第2导线，通过注射成型在分别并列配置多条的前述第1导线与前述第2导线之间贯穿的间隙中成型有热固化性树脂组合物的成型体，所述成型体是形成为板状的树脂成型体；前述第1导线、前述第2导线及前述树脂成型体的表里两面分别露出的表面，是位于相同平面上。由此，提供一种光半导体装置用基板和其制造方法、使用此基板的光半导体装置和其制造方法，所述基板采用使用了金属导线且散热特性优异的结构并可以使光半导体装置薄型化；所述基板的制造方法可低成本且容易地制造此光半导体装置用基板。
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公开(公告)号：CN101798490A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010113677.8
申请日：2010-02-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J133/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J133/14 , C09J133/20 , C09J133/26 , C09J163/08 , C09J179/02 , C09J7/02 , B32B7/12 , H01L29/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，其含有下述成分：(A)成分，具有环氧基及来源于丙烯腈的结构单元、且重均分子量为50,000～1,500,000的(甲基)丙烯酸类树脂；(B)成分，具有双环戊二烯骨架结构的环氧树脂；以及(C)成分，具有二苯砜骨架结构的芳香族聚胺。另外，本发明还提供使用了该粘接剂组合物的粘接用片材、使用了该粘接剂组合物且具有优异的特性稳定性及拾取稳定性的切割-管芯粘合膜、以及使用该粘接用片材或该切割-管芯粘合膜而得到的半导体装置。本发明的粘接剂组合物不仅具有优异的粘接性，还显示出优异的埋入性能，在用于半导体装置的制造时可提供一种高可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN112011243B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202010466781.9
申请日：2020-05-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09D133/12 , C09D5/00 , C09D7/63 , C09D7/20 , C08F220/14 , C08F230/08 , H01L33/52 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种提高安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物的粘合性、并同时防止形成在基板上的金属电极的腐蚀、且提高底涂剂自身的耐热性及可挠性的底涂剂组合物及使用了该底涂剂组合物的光学半导体装置。一种底涂剂组合物，其将安装有光学半导体元件的基板与密封光学半导体元件的加成反应固化型有机硅组合物的固化物粘合，其含有：(A)由1分子中具有一个以上的SiH基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、1分子中具有一个以上的烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种、及不具有SiH基及烷氧基的丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯中的至少一种形成的共聚物；(B)溶剂；及(C)铈化合物。
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公开(公告)号：CN111574838B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202010090133.8
申请日：2020-02-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A‑1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A‑2)直链状有机聚硅氧烷、(A‑3)有机氢聚硅氧烷、(A‑4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A‑1)～(A‑4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110164843A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910113050.3
申请日：2019-02-13
Applicant: 株式会社三井高科技 , 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/48
Abstract: 本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。
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公开(公告)号：CN107001769B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201580065668.7
申请日：2015-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F290/06 , C08G59/40 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C08L83/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明是一种加热固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。据此，可以提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物，
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公开(公告)号：CN107001769A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580065668.7
申请日：2015-10-19
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08F290/06 , C08G59/40 , C08K5/14 , C08K5/5435 , C08L83/07 , H01L21/52
Abstract: 本发明是一种加热固化型硅酮组合物，其含有以下成分：(A)在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)包含选自二酰基过氧化物、过氧酯中的1种以上的有机过氧化物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份；以及，(C)含有环氧基的硅烷化合物或含有环氧基的硅氧烷化合物：相对于前述(A)成分的合计量100质量份是0.1～20质量份。据此，可以提供一种加热固化型硅酮组合物，其透明性高、粘合强度及操作性优异，且可以获得具有耐热性、耐光性及耐碎裂性的固化物，
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公开(公告)号：CN107001546A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580066759.2
申请日：2015-10-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08F290/06 , C08F290/14 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J183/07 , H01L21/52 , H01L33/62
CPC classification number: C08F290/06 , C08F290/14 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01L21/52 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 一种透明树脂组合物，含有：(A)硅酮组合物，包含100质量份的(A‑1)、以及相对于该(A‑1)成分的合计量100质量份为0.1～10质量份的(A‑2)有机过氧化物，该(A‑1)是在分子中具有至少一个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷；以及，(B)导电性粒子，平均粒径是1μm以下，以前述(A)成分的固体成分为基准，前述(B)成分的含量在大于0体积％且不足0.1体积％的范围内，固化前述透明树脂组合物获得的厚度2mm的固化物的总透光率为70％以上、雾度值为60％以下。由此，提供一种透明树脂组合物，所述透明树脂组合物提供一种固化物，该固化物为高透明且粘接强度及操作性优异，并具有耐热性及耐光性，。
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公开(公告)号：CN103509345A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201310249955.6
申请日：2013-06-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C09D183/04 , H01L33/50 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/12044 , H01L2933/0058 , H01L2933/0083 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置用固化性树脂组合物、它的固化物及光半导体装置，该光半导体装置用固化性树脂组合物，将使用低粘度的固化性树脂组合物并分散有无机荧光体粒子而成的密封剂，填充至封装体基板时，在制造初期与制造后期，无机荧光体粒子的分散状态并无变化，具体来说，在制造初期与制造后期，含有等量的无机荧光体粒子，从而可以稳定地维持演色性。由此，本发明提供一种固化性树脂组合物，特征在于：所述固化性树脂组合物至少添加有无机荧光体粒子、与1nm以上～不足100nm的一次粒径纳米粒子；并且，前述纳米粒子，是以体积换算Q3下，平均粒径为100nm以上且20μm以下的二次凝集粒子的形态加以分散。
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