公开(公告)号：CN110164843B

公开(公告)日：2022-08-26

申请号：CN201910113050.3

申请日：2019-02-13

Applicant: 株式会社三井高科技 ,  信越化学工业株式会社

Inventor： 佐藤信明 ,  西村明 ,  小内谕 ,  户村信章

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。

公开(公告)号：CN104151834A

公开(公告)日：2014-11-19

申请号：CN201410204023.4

申请日：2014-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L63/00 ,  H01L33/50

CPC classification number: C08K5/5419 ,  C09K11/025 ,  C09K11/08 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的课题是提供固化性树脂组合物，其即使在封装基板中填充已分散有荧光体的密封材料时，在分配装置的注射器内或封装基板内的制造初期和制造后期，荧光体的分散状态没有变化，可稳定地维持亮度和显色性。为了解决该课题，本发明提供一种固化性树脂组合物，其中，在100质量份的主剂(X)(折射率RIX)中添加、分散有超过0质量份且100质量份以下的添加剂(Y)(折射率RIY)，主剂(X)由硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂、及改性环氧树脂的至少一种组成，添加剂(Y)由硅酮树脂、改性硅酮树脂、环氧树脂、及改性环氧树脂的至少一种组成，折射率RIY与折射率RIX不同，在未固化的状态下|RIX-RIY|≥0.0050。

公开(公告)号：CN111574839A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010099359.4

申请日：2020-02-18

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林之人 ,  小内谕 ,  木村真司

IPC: C08L83/08 ,  C08L83/05

Abstract: 本发明提供一种给予折射率低、硬度高且透明性及芯片剪切强度优异的固化物的管芯键合用硅酮树脂组合物。所述管芯键合用硅酮树脂组合物的特征在于，其含有：(A)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)m(CH2)n基，且粘度为1,000mPa〃s以下的直链状有机聚硅氧烷；(B)一分子中具有2个以上键合于Si原子的烯基与1个以上键合于Si原子的CF3(CF2)o(CH2)p基，且具有Q单元和/或T单元的支链状有机聚硅氧烷，其相对于(A)、(B)成分的合计100质量份为60～90质量份；(C)一分子中具有2个以上SiH基的有机硅化合物，其为使(C)成分中的SiH基相对于(A)、(B)成分中的1个烯基为0.5～5.0个的量；及(D)铂族金属类催化剂。

公开(公告)号：CN103305005B

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201310077084.4

申请日：2013-03-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  C08K5/5419 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L23/296 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/50 ,  C08G77/80 ,  C08K5/5415 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/10 ,  H01L24/45 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供固化性有机硅树脂组合物，其包括(A)具有至少两个脂肪族不饱和基团的线形有机聚硅氧烷，和任选的、支化或三维网状结构的有机聚硅氧烷，(B)具有至少两个SiH基团并且不具有脂肪族不饱和度的有机氢聚硅氧烷，(C)氢化硅烷化催化剂，和(D)具有0.5‑100μm平均粒径的有机硅粉末。该组合物适合LED封装。

公开(公告)号：CN103881388A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201310711174.4

申请日：2013-12-20

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林之人 ,  岩田充弘 ,  小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05 ,  H01L33/56

CPC classification number: H01L33/56 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/24 ,  C08L83/08 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置，所述固化性硅酮树脂组合物具有较高的光取出效率，且作为例如密封材料发挥作用。一种固化性硅酮树脂组合物，其是加成固化型硅酮组合物，其特征在于，其包含以下成分：（A）（A-1）每一分子具有至少两个脂肪族不饱和基的化合物，其由下述通式（1）所表示，；（B）有机硅化合物，其每一分子具有至少两个键结于硅原子上的氢原子且不具有脂肪族不饱和基；（C）氢化硅烷化催化剂，其包含铂族金属；（D）平均粒径0.5～100μm的硅酮粉末，其相对于（A）、（B）成分的合计100质量份为0.1～500质量份。

公开(公告)号：CN103426996A

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201310177745.0

申请日：2013-05-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  岩田充弘 ,  原田良文 ,  木村真司

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/58 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0306 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，其特征在于，具有：树脂成型体，其是热固化性树脂组合物的成型体且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及前述热固化性树脂组合物的反射器，其成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和反射器，通过注射成型而与前述第一导线和第二导线一体成型。由此，提供一种飞边毛刺的产生受到抑制且光反射率高的光半导体装置用基板与可低成本地制造该光半导体装置用基板的制造方法、及使用该基板的光半导体装置与其制造方法。

公开(公告)号：CN101629059A

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200910166960.4

申请日：2009-06-25

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小堺正平

IPC: C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  H01L21/603

Abstract: 本发明涉及粘合剂组合物、粘合片材及切片芯片附着膜。本发明涉及粘合剂组合物，其包含：(A)重均分子量在50,000至1,500,000的(甲基)丙烯酸树脂，该树脂含有相对于下述组分(B)和组分(C)的一者或二者表现出反应性的官能团；(B)重均分子量不超过5,000的环氧树脂；(C)芳族多胺化合物。该粘合剂组合物不仅表现出优异的粘合力，而且表现出优异的包埋性能和耐热性。该粘合剂组合物可用作粘合片材或切片芯片附着膜中的粘合剂组合物层。

公开(公告)号：CN108070261B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201711092143.X

申请日：2017-11-08

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 平野大辅 ,  小材利之 ,  小内谕

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/06 ,  C08K3/36 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明所要解决的问题在于提供一种加热固化型硅酮组合物，其能够得到一种固化物，所述固化物克服了由于氧阻聚导致表面部分未固化的情况。解决所述问题的技术方案是一种加热固化型硅酮组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)100质量份的有机(聚)硅氧烷，所述有机(聚)硅氧烷在分子中具有至少1个由下述通式(1)表示的结构，(B)0.1～30质量份的有机过氧化物，所述有机过氧化物包含二酰基过氧化物或过氧酯；(C)0.1～20质量份的有机氢聚硅氧烷，所述有机氢聚硅氧烷在一分子中含有至少2个键结于硅原子上的氢原子；以及，(D)成为0.01～1000ppm的量的铂系催化剂。

公开(公告)号：CN111574838A

公开(公告)日：2020-08-25

申请号：CN202010090133.8

申请日：2020-02-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小川敬典 ,  小材利之 ,  佐藤一安

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K13/02 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5435 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明的技术问题在于提高晶圆级光半导体装置用树脂组合物的固化物的耐热性、耐光性，并同时实现低线膨胀系数化、高硬度化，谋求提高使用所述固化物进行了密封的晶圆级光半导体装置的机械可靠性。所述晶圆级光半导体装置用树脂组合物以特定的量含有(A-1)具有支链结构的有机聚硅氧烷、(A-2)直链状有机聚硅氧烷、(A-3)有机氢聚硅氧烷、(A-4)铂族金属类催化剂、及(B)平均粒径(D50)为4～50μm的熔融二氧化硅，(A-1)～(A-4)成分在未固化的状态下表现出特定范围的折射率。

公开(公告)号：CN107001546B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201580066759.2

申请日：2015-10-14

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小内谕 ,  小材利之

IPC: C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J183/07 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62

CPC classification number: C08F290/06 ,  C08F290/14 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种透明树脂组合物，含有：(A)硅酮组合物，包含100质量份的(A‑1)、以及相对于该(A‑1)成分的合计量100质量份为0.1～10质量份的(A‑2)有机过氧化物，该(A‑1)是在分子中具有至少一个由下述通式(1)表示的结构的有机聚硅氧烷；以及，(B)导电性粒子，平均粒径是1μm以下，以前述(A)成分的固体成分为基准，前述(B)成分的含量在大于0体积％且不足0.1体积％的范围内，固化前述透明树脂组合物获得的厚度2mm的固化物的总透光率为70％以上、雾度值为60％以下。由此，提供一种透明树脂组合物，所述透明树脂组合物提供一种固化物，该固化物为高透明且粘接强度及操作性优异，并具有耐热性及耐光性，