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公开(公告)号：CN102947390A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180030483.4
申请日：2011-06-15
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/732 , B32B2457/00 , C08G2650/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/54 , C08L71/00 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 一种树脂组合物，是用于形成金属基底基板中的所述树脂层的树脂组合物，所述金属基底基板具备金属板、金属箔、以及配置在所述金属板与所述金属箔之间的树脂层，所述树脂组合物包含：（A）重均分子量为4.0×104～4.9×104的双酚A型苯氧基树脂、（B）无机填充剂和（C）硅烷偶联剂；将树脂组合物总体中的（C）硅烷偶联剂的含量设为c质量%、将树脂组合物总体中的（B）无机填充剂的含量设为b质量%时，满足5×10-2＜c-（b×1/100）＜11。
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公开(公告)号：CN101547774A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200680056383.8
申请日：2006-11-15
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: B29B15/12 , B29K309/08
CPC classification number: B29B15/122 , B29B15/125 , H05K1/0366 , Y10T428/2938
Abstract: 本发明提供一种能够利用液态树脂对纤维基材进行浸渍并具有高度浸渍效果的制造预浸料的方法、以及通过该方法获得的预浸料。本发明是通过利用底部浸入液态树脂中的湿润辊用液态树脂浸渍长纤维基材来制造预浸料的方法，该方法包括：通过保持纤维基材与该湿润辊的未浸入树脂中的周面相接触的同时传送该纤维基材，从该纤维基材的一个表面用液态树脂浸渍该纤维基材的步骤；以及连续地执行这一步骤至少两次。本发明还提供一种通过该制造方法获得的预浸料。
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公开(公告)号：CN1174046C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN00126097.9
申请日：2000-08-31
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 飞泽晃彦
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/024 , B32B27/04 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/623 , C08K5/5397 , C09K21/14 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种无需使用任何含卤阻燃剂就具有优异阻燃性的阻燃树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸材料和层压品。更具体地说，本发明提供了一种阻燃树脂组合物，包含以下基本组分：(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含氧化膦化合物至少作为其一部分的磷化合物；一种通过将该阻燃树脂组合物浸渍在纤维基料中而得到的预浸材料；以及一种通过将该预浸材料的单个片材或一叠两个或多个片材进行热压而得到的层压品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103649185B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201280032172.6
申请日：2012-06-05
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B27/04 , B32B27/38 , B32B2262/101 , B32B2305/076 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16 , H05K1/0366 , H05K2201/10378
Abstract: 本发明的半固化片（100）通过使含有环氧树脂和环氧树脂固化剂的树脂组合物渗透到纤维基材（101）中而得到。半固化片（100）中的氮含量在0.10质量％以下，纤维基材（101）的透气度在3.0cm3/cm2/秒以上、30.0cm3/cm2/秒以下。
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公开(公告)号：CN104024312A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280064774.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08L63/00 , H05K1/0366 , H05K3/4602 , H05K2201/029 , H05K2201/0769
Abstract: 本发明的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物，上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此，能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预浸料坯。另外，还能够提供电连接可靠性高的电路基板和具备该电路基板的可靠性高的半导体装置。热固性树脂优选为环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102482481A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080031042.1
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B27/04 , C08K3/013 , C08K3/36 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0266 , Y10T428/25 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供一种不仅对基材的浸渍性良好，而且能够制作出低翘曲性、阻燃性、低热膨胀性、钻孔加工性和除胶渣耐性等特性优异的半固化片、覆金属层叠板及印刷布线板的树脂组合物。进而提供：使用上述树脂组合物所制作的树脂片材，使用上述树脂组合物所制作的半固化片，使用上述树脂组合物或上述半固化片所制作的覆金属层叠板，使用上述覆金属层叠板、上述半固化片和上述树脂组合物中的至少任一者所制作的印刷布线板，以及使用上述印刷布线板所制作的性能优异的半导体装置。本发明的第一树脂组合物含有环氧树脂、无定形的第一无机填充材料以及平均粒径与上述第一无机填充材料不同且平均粒径为10～100nm的第二无机填充材料。本发明的第二树脂组合物含有环氧树脂、平均粒径为1μm～10μm的聚硅氧烷橡胶微粒子、平均粒径为0.2μm～5μm的软水铝石微粒子和平均粒径为10nm～100nm的二氧化硅纳米粒子。
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公开(公告)号：CN1120204C
公开(公告)日：2003-09-03
申请号：CN97120851.4
申请日：1997-12-08
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4042 , C08G59/56 , C08K5/3417 , C08K5/49 , H05K1/0373
Abstract: 一种阻燃树脂组合物，包括(A)100重量份的在一个分子中至少含两个环氧基的非卤代的环氧树脂，(B)20至205重量份的在一个分子中至少含一个马来酰亚氨基的马来酰亚胺化合物，(C)20至65重量份的含一个氨基的固化剂，和(D)一种磷化合物，基于每100重量份的(A)，(B)，(C)组份的总量，其用量为含有0.5至4.5重量份的磷元素，条件是基于每100重量份的组合物的总量，组合物所含的氮元素的比例为2.0至10.0重量份。不添加卤化物的上述阻燃树脂组合物具有良好的阻燃性，而且不降低商品的特性。
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公开(公告)号：CN1306041A
公开(公告)日：2001-08-01
申请号：CN00126097.9
申请日：2000-08-31
Applicant: 住友电木株式会社
Inventor： 飞泽晃彦
CPC classification number: B32B5/26 , B32B5/024 , B32B27/04 , B32B2262/101 , B32B2307/3065 , B32B2457/08 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/623 , C08K5/5397 , C09K21/14 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , Y10T428/31522 , Y10T428/31525 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供了一种无需使用任何含卤阻燃剂就具有优异阻燃性的阻燃树脂组合物、以及使用该树脂组合物的预浸材料和层压品。更具体地说,本发明提供了一种阻燃树脂组合物,包含以下基本组分:(A)环氧树脂、(B)固化剂、和(C)包含氧化膦化合物至少作为其一部分的磷化合物;一种通过将该阻燃树脂组合物浸渍在纤维基料中而得到的预浸材料;以及一种通过将该预浸材料的单个片材或一叠两个或多个片材进行热压而得到的层压品。
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