公开(公告)号：CN105659711A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480056588.0

申请日：2014-09-19

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅 ,  小宫谷寿郎

IPC: H05K1/05 ,  B32B15/08 ,  C08G59/18 ,  C08K3/22 ,  C08L63/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L63/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/32 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的环氧树脂组合物用于构成金属基电路基板(100)的绝缘树脂层(102)的形成，该金属基电路基板(100)具备金属基板(101)、设置于金属基板(101)上的绝缘树脂层(102)、以及设置于绝缘树脂层(102)上的金属层(103)。上述环氧树脂组合物含有环氧树脂和氧化铝。相对于该环氧树脂组合物的全部固体成分100质量％，氧化铝的含量为75质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN108293297A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068022.9

申请日：2016-11-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田子浩明 ,  八木茂幸 ,  北原大辅

IPC: H05K1/05 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明的金属基底基板(10)用于形成电连接并搭载发热的发热体的电路基板，金属基底基板(10)包括：呈平板状且由纯铝构成的金属板(6)；在金属板(6)的一个面上形成的树脂层(5)；和在树脂层(5)的所述一个面上形成的电路层(4)，对金属基底基板(10)实施了矫正翘曲的平坦化加工，并在121℃/100％RH的水蒸气气氛下放置了168小时时，树脂层(5)的吸湿后绝缘击穿电压值为3.6kV以上。由此，可提供一种能够制造即使以消除翘曲为目的而实施了平坦化加工也能够抑制导电性下降的电路基板的金属基底基板、使用该金属基底基板制造的电路基板和在该电路基板上搭载有发热体的发热体搭载基板。

公开(公告)号：CN105027278A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480010373.5

申请日：2014-01-22

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 津田美香 ,  北原大辅 ,  白土洋次 ,  北川和哉 ,  飞泽晃彦

IPC: H01L23/373 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

CPC classification number: C08K3/38 ,  C08G59/027 ,  C08G59/5073 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/003 ,  C09J9/00 ,  C09J115/00 ,  C09J147/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K7/2039 ,  H01L2924/00 ,  C08L63/00

Abstract: 装置(1)具备对元件(11)进行支撑的支撑基材(12)、其上设置该支撑基材(12)的散热部件(13)、以及在散热部件(13)和支撑基材(12)之间配置的粘合层(14)。粘合层(14)的玻璃化转变温度为-30℃以下。

公开(公告)号：CN113272355A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN201980085971.1

申请日：2019-11-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅

IPC: C08G59/24 ,  C08G65/40 ,  H01L23/36 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L71/10 ,  B32B15/08 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明的树脂组合物用于形成由金属板(101)、应力缓和层(102)和铜箔(103)依次层叠而构成的金属基覆铜层叠板(100)的应力缓和层(102)，所述树脂组合物含有：具有聚醚结构的环氧树脂、苯氧基树脂和散热性填料，且满足25℃时的储能模量为0.01GPa以上1.6GPa以下的特性。

公开(公告)号：CN110573336A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201880025908.4

申请日：2018-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅

IPC: B32B15/08 ,  B32B7/022 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  H05K1/05

Abstract: 一种铝基覆铜层叠板，其包括：厚度60～140μm的电绝缘性的绝缘树脂层；层叠在绝缘树脂层的一个面上的厚度0.5～2.0mm的铝板；和层叠在绝缘树脂层的另一个面上的厚度18～105μm的铜箔，对长度100mm、宽度25mm的该铝基覆铜层叠板实施在64mm的支点间距离、10mm/min的弯曲速度的条件下从铜箔侧施加载荷的三点弯曲试验时，0.2％屈服强度为200～295MPa。

公开(公告)号：CN104024312A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064774.X

申请日：2012-12-20

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 北原大辅 ,  马场孝幸 ,  飞泽晃彦

IPC: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明的预浸料坯的特征在于具有纤维基材和含浸在上述纤维基材中的树脂组合物，上述树脂组合物含有热固性树脂和固化剂，且铵离子浓度为30ppm以下，上述固化剂含有酚醛清漆型酚醛树脂。由此，能够提供能够制造防止迁移发生、电连接可靠性高的电路基板的预浸料坯。另外，还能够提供电连接可靠性高的电路基板和具备该电路基板的可靠性高的半导体装置。热固性树脂优选为环氧树脂。