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公开(公告)号：CN105917463A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201480064023.7
申请日：2014-11-11
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/495
Abstract: 一种半导体装置(1)，包括：基板(10)、半导体元件(20)、端子(42)以及焊料流出防止部(12x)。所述半导体元件通过第一焊料层(51)固定在基板的一侧上。所述端子通过第二焊料层(53)固定在基板的所述一侧上。所述焊料流出防止部形成于在基板的所述一侧中的半导体元件和端子之间，并且构造为防止第一焊料层和第二焊料层流出。所述焊料流出防止部与所述半导体元件之间的距离长于第一焊料层的厚度。
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公开(公告)号：CN105518841A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201480048461.4
申请日：2014-08-29
IPC: H01L21/60 , H01L25/07 , H01L23/051 , H01L23/492 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49568 , H01L23/051 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/3672 , H01L23/49513 , H01L23/49524 , H01L23/49537 , H01L23/49548 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L29/7397 , H01L29/861 , H01L2224/2612 , H01L2224/26175 , H01L2224/29111 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/40137 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2224/83007 , H01L2224/83101 , H01L2224/83203 , H01L2224/83385 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83815 , H01L2224/92242 , H01L2224/92247 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置(20)，其包括：对置的第一金属板(36、56)和第二金属板(34、54)；多个半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)，它们每个介于第一金属板(36、56)和第二金属板(34、54)之间；金属块(44、50、314、316)，其介于第一金属板(36、56)和每个半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)之间；焊料构件(46、52)，其介于第一金属板(36、56)和金属块(44、50、314、316)之间并且将第一金属板(36、56)连接至金属块(44、50、314、316)；以及注塑树脂(74)，其密封半导体元件(26、28、30、32、206、208、210、212、306、308、310、312)和金属块(44、50、314、316)。第一金属板(36、56)的一面，其为金属块(44、50、314、316)经由焊料构件(46、52)连接至第一金属板(36、56)的一面的对置侧，暴露于注塑树脂(74)外。第一金属板(36、56)具有沿着其中设置有焊料构件(46、52)的区域的外周形成的凹槽(70、72)，凹槽(70、72)共同围绕焊料构件(46、52)，以便防止焊料构件(46、52)在第一金属板(36、56)的黏结面上散布。每个半导体元件(26、30、206、210、306、310)可以是功率半导体开关元件，诸如绝缘栅双极晶体管(IGBT)，其在转换电功率时进行开关操作，以及每个半导体元件(28、32、208、212、308、312)可以是为了在中断对应的一个半导体元件(26、30、206、210、306、310)时循环电流所需要的回流二极管。
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公开(公告)号：CN102738098A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201210078363.8
申请日：2012-03-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28D2021/0029 , H01L2924/0002 , H05K7/20254 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种散热装置及装配有散热装置的电子部件。所述散热装置中具有冷却发热体的冷却介质流经的流路。所述流路具有彼此面对的两个流路壁面。多个柱状散热件设置在一个所述流路壁面上，并且所述一个流路壁面定位在设置所述发热体的一侧。所述多个柱状散热件包括长柱状散热件(21)和短柱状散热件(22)，并且另一个所述流路壁面具有凹部，所述长柱状散热件(21)的远端部插入所述凹部。
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公开(公告)号：CN110364520A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910236231.5
申请日：2019-03-27
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L25/18 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备：至少一个半导体元件、将至少一个半导体元件密封的密封体、在密封体的内部连接于至少一个半导体元件的第一电力端子及在密封体的内部经由至少一个半导体元件而电连接于第一电力端子的第二电力端子。第一电力端子及第二电力端子分别为板状并且在密封体的内部至少部分相向。
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公开(公告)号：CN110164858A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910105959.4
申请日：2019-02-02
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L25/16 , H01L23/495
Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件包括：第一半导体元件，该第一半导体元件包括第一信号电极；第二半导体元件，该第二半导体元件层叠在第一半导体元件上，包括第二信号电极；密封体；第一信号端子，该第一信号端子连接到第一信号电极；以及第二信号端子，该第二信号端子连接到第二信号电极，其中：第一信号端子和第二信号端子从密封体伸出并且在第一方向上延伸；第一信号端子和第二信号端子在第二方向上彼此远离；第一信号电极和第二信号电极在第二方向上被布置在不同位置处；第一信号电极被设置成距离第一信号端子比距离第二信号端子更近；以及第二信号电极被设置成距离第二信号端子比距离第一信号端子更近。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110137160A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910045936.9
申请日：2019-01-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L25/07 , H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：第一半导体元件；层叠在第一半导体元件上并连接到第一半导体元件的第一导体板；连接到第一导体板的第一电源端子，该第一电源端子包括在第一方向上延伸的主体部分和在与第一方向不同的第二方向上延伸的接合部分，该接合部分连接到第一导体板；以及被构造成使主体部分的一部分、接合部分、第一半导体元件和第一导体板密封的密封体，该密封体具有第一表面和第二表面，该第一表面是主体部分从其突出的表面，并且该第二表面是放置在密封体的与第一表面的相对侧上的表面。
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公开(公告)号：CN110120751A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201910099138.4
申请日：2019-01-31
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H02M7/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置，适合于将收容多个开关元件的功率模块串联。电力转换装置(10)具备第一、第二功率模块。各个功率模块收容并联的多个开关元件。各个功率模块具备第一面和与第一面交叉的第二面。多个开关元件在各个功率模块的内部沿着与第一面和第二面这两方平行的方向并列。多个开关元件的并联的发射极端子在距元件并列的两端的开关元件为等距离的位置从第二面延伸。并联的集电极端子在并列方向上与发射极端子并列配置。第一功率模块和第二功率模块以第一功率模块的第一面与第二功率模块的第一面相对的方式配置。
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公开(公告)号：CN110098178A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910065581.X
申请日：2019-01-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L25/07 , H01L23/367
Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件包括具有上电极和下电极的第一半导体元件、连接到上电极的第一上散热器，以及连接到下电极的第一下散热器。第一下散热器与第一上散热器相对，使得第一半导体元件被夹在上散热器和下散热器之间。第一上散热器和第一下散热器中的一个是具有绝缘体基板(诸如陶瓷基板)和设置在绝缘体基板的相对表面上的导体层的层叠基板，并且第一上散热器和第一下散热器中的另一个是导体板，该导体板是导热率高于绝缘体基板的导体。
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公开(公告)号：CN103534805B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201180070873.4
申请日：2011-05-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Abstract: 一种功率模块，其将表面上接合有第一开关元件的第一电极、表面上接合有第二开关元件的第二电极、和第三电极，按照所述第一电极、所述第一开关元件、所述第二电极、所述第二开关元件以及所述第三电极的顺序而配置于层压方向上，所述功率模块的特征在于，具有：第一至第三电极片，分别与所述第一至第三电极电连接；第一及第二信号线，分别与所述第一及第二开关元件电连接，所述第一至第三电极片和所述第一及第二信号线以在与所述第二电极同一平面上向外侧延伸的方式而设置。
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公开(公告)号：CN103229295B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201080070414.1
申请日：2010-11-29
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/495 , H01L25/07 , H01L25/18 , H02M7/48
CPC classification number: H01L23/495 , H01L23/4334 , H01L23/49524 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/34 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/37011 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02M7/537 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
Abstract: 根据本发明而设定的动力模块的特征在于，具备：半导体元件；基部，其由具有导电性的材料构成，并装载有半导体元件；信号引线部，其由与基部相同的材料构成，并与半导体元件电连接；引线部，其由与基部相同的材料构成，并从基部起连续地形成，且与基部相比板厚较薄，并且相对于基部向与信号引线部相同的一侧延伸，引线部经由基部而与半导体元件的预定端子电连接，并且构成用于对该半导体元件的预定端子上的电位进行检测的电位检测用端子。
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