-
公开(公告)号：CN112436242A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202011157181.0
申请日：2020-10-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种高集成微波组件，属于微波技术领域，包括微波电路板、盒体以及上盖板，微波电路板包括多层基板和多个芯片，多层基板的正面和/或背面设有多个不连通的隔离槽，多个芯片分别设置在不同的隔离槽内；盒体具有容纳腔，微波电路板倒装在容纳腔内；上盖板设置在盒体上，将各芯片独立封装在各隔离槽内。本发明提供的高集成微波组件，隔离槽直接设置在微波电路板上，芯片直接安装在隔离槽内，通过上盖板和盒体，直接将芯片封装在独立的隔离槽内，实现微波信号的高度隔离及损耗的减小，由于微波电路板上可以安装多个芯片，也具有集成度高，体积小，装配工艺简单的特点。
-
公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113967561A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202111308381.6
申请日：2021-11-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种用于电子技术通信的半导体覆膜装置，属于电子技术通信领域，包括工作台、料架、阻料框、顶胶机构及翻料机构；料架至少设有一组呈线性排列的料槽，各料槽的底部分别设有进胶口；料架通过弹性件支撑于工作台上；阻料框与各组料槽一一对应；顶胶机构包括升降驱动元件及连接在升降驱动元件上的胶斗，升降驱动元件顶升胶斗向上供料处于正上方的料架；翻料机构包括翻料电机及连接于翻料电机的推料框，推料框滑动穿设于阻料框上，翻料电机推动推料框沿线性排列的一组料槽往复滑动，以使物料翻转。本发明利用顶胶机构及翻料机构，即可实现物料的均匀覆膜，无需人工涂胶操作，大大降低了人工的劳动强度，提高了覆膜效率。
-
公开(公告)号：CN110190467A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910573885.7
申请日：2019-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/633 , H01R43/26
Abstract: 本发明提供了一种SMP接头插拔工装及插拔方法，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本发明提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。
-
公开(公告)号：CN109877411A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910285225.9
申请日：2019-04-10
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种无助焊剂的微电路焊接组装方法，包括以下步骤：使用助焊剂对焊片进行去氧化；清洗去氧化后的焊片；使用清洗干燥后的焊片，在氮气氛围下将基板焊接在载体上。本发明提供的无助焊剂的微电路焊接组装方法，焊接过程仅在氮气氛围下进行，焊接过程不引入助焊剂或酸性气体，焊接后不需要再进行清洗，可降低焊接空洞，也能在一定程度上提升产品的成品率以及可靠性。
-
公开(公告)号：CN209805015U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201921000480.6
申请日：2019-06-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R13/631 , H01R13/633 , H01R43/26
Abstract: 本实用新型提供了一种SMP接头插拔工装，属于微波测试技术领域，包括底板、SMP接头和顶升机构，底板用于承托微波组件；SMP接头安装于所述底板上，用于与所述微波组件插接；顶升机构设置于所述底板与所述微波组件相对的一面，用于顶升所述微波组件，使所述微波组件与所述SMP接头分离。本实用新型提供的SMP接头插拔工装，微波组件拔出时，依靠顶升机构顶升微波组件，使微波组件垂直上升与SMP接头分离，而不是人工向外拔出SMP接头，避免SMP接头的损坏。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN209658554U
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201920546956.X
申请日：2019-04-19
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01R24/54 , H01R13/629 , H01R43/26
Abstract: 本实用新型提供了一种SMP转SMA转接头对位插拔结构，属于微波测试领域，包括基座、中空杆、罗盘、同轴电缆和弹簧，基座设有台阶孔，在台阶孔的小径孔的外端设有定位凹槽；中空杆穿过台阶孔，一端设有与台阶孔的大径孔滑动配合的限位圆台，另一端从台阶孔的小径孔伸出；罗盘位于基座外，与中空杆的另一端连接，设有与定位凹槽的端面相抵的限位部；同轴电缆贯穿罗盘和中空杆的中心孔，一端设有SMP转接头，另一端设有SMA转接头；弹簧套装在中空杆上，压缩于限位圆台和台阶孔的小径孔之间。本实用新型通过弹簧的弹力实现SMP转接头与微波组件的SMP接头的插拔，减少人为误差造成的对位不准、接头损坏的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.033 seconds)
