公开(公告)号：CN112072435A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN202010819021.1

申请日：2020-08-14

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 陈茂林 ,  张红梅 ,  杨强 ,  王占利 ,  袁彪 ,  杜伟 ,  郎平 ,  谢潇 ,  刘天健 ,  杨旭 ,  张宇轩 ,  袁晓磊 ,  汪硕 ,  孔延伟 ,  吴学正

IPC: H01R43/02 ,  H05K3/34 ,  H05K3/42 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明适用于射频连接技术领域，提供了一种射频电缆焊接印刷电路板的射频带线的方法，该方法包括：在印刷电路板上开设一用于容纳射频电缆的凹槽；在凹槽四周开设Via孔，将Via孔内与凹槽的侧壁上镀金属，且Via孔与射频带线地连接，凹槽的侧壁与印刷电路板内外层地连接；将射频电缆剥开，露出第一预设长度的芯线以及第二预设长度的金属外皮；将剥开的射频电缆放置于凹槽内，芯线搭接于印刷电路板的射频带线上，将金属外皮与凹槽焊接，并将芯线与射频带线焊接，从而使射频电缆和印刷电路板成水平状态，实现电缆的同轴传输到印刷电路板射频带线的水平过渡，提高传输特性。

公开(公告)号：CN110808241A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910983912.8

申请日：2019-10-16

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 郑宏斌 ,  王朋 ,  孙磊磊 ,  乜士举 ,  王志坤 ,  王占利 ,  郝利涛 ,  陈茂林 ,  张红梅 ,  黄从喜 ,  杨志杰

IPC: H01L23/60 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种抗干扰电路封装结构，属于数字电路设计领域，包括上基板，顶面设有顶层元器件，底面设有底层元器件；下基板设于上基板底部，中部留空；金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，且与上基板的顶面固接。该抗干扰电路封装结构对数字电路的空间屏蔽隔离和抗干扰具有非常显著的改善作用，且体积小，有利于电路封装结构的小型化设计和应用。本发明还提供一种抗干扰电路封装结构制造方法，包括步骤：制作上基板和下基板，下基板中部留空；使上基板和下基板固接并导电连接；分别安装顶层元器件和底层元器件；将金属屏蔽盖罩设于顶层元器件上，并固接于上基板顶面上。该制造方法操作过程简单，工艺兼容性强，有利于电路封装结构的制造成本。

公开(公告)号：CN210956642U

公开(公告)日：2020-07-07

申请号：CN201922044324.6

申请日：2019-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 李仕俊 ,  王乔楠 ,  王磊 ,  魏少伟 ,  徐达 ,  常青松 ,  王朋 ,  王占利 ,  许景通 ,  陈茂林 ,  周泽

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/768 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本实用新型形成垂直的两个封装腔，民管元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利