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公开(公告)号：CN114927864B
公开(公告)日：2023-06-20
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN116014399A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310004728.0
申请日：2023-01-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种星载多层微波基板和星载多层微波组件。该基板包括：多层微波介质层，设于多层微波介质层内部的匹配电路。匹配电路包括多个串联连接的金属化垂直通孔和多个环形铜箔。各金属化垂直通孔一一对应贯穿最底层之上的各微波介质层，其中，各金属化垂直通孔的直径各不相同。两个相邻的金属化垂直通孔的连接处设置一个环形铜箔，且，环形铜箔设于微波介质层之间、环绕金属化垂直通孔设置，其中，各环形铜箔的外径各不相同，环形铜箔的内环与金属化垂直通孔电连接。本发明采用立体化方式，在多层微波介质层内部通过金属化垂直通孔和环形铜箔实现阻抗匹配，匹配电路占用面积小，减小星载多层微波基板的体积，进而减小了重量。
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公开(公告)号：CN114927864A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210495013.5
申请日：2022-05-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW结构设计的自双工天线，本发明能够有效减小天线的尺寸。
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公开(公告)号：CN112485517A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011040038.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01R23/02
Abstract: 本发明适用于微波频率源及测试测量技术领域，提供了一种测量锁相频率源频率跳变时间的方法及终端设备，该方法包括：获取被测信号；根据被测信号的频率和信号稳定精度需求，确定计时时间段；分别测量每个计时时间段对应的实际频率，当测量的连续预设个数的实际频率均等于被测信号的频率时，则确定频率稳定时间为连续预设个数的实际频率中第一个实际频率对应的计时时间段；根据频率稳定时间和跳频触发信号开始时间，确定锁相频率源频率的跳变时间，从而可以得到准确的跳变时间，适用于批量情况下锁相源产品的跳频时间指标测量，可大幅度提高测试效率。
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公开(公告)号：CN113922785B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202111112289.2
申请日：2021-09-18
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供一种FBAR滤波器的匹配块及匹配系统，其中，FBAR滤波器的匹配块包括：衬底，衬底包括相对设置的第一表面和第二表面；匹配模块，包括集成布设于衬底的第二表面上的多个不同电容值的电容模块、可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块；其中，在可调节电感值的电感模块和多个不同长度的1/4波长微带线模块上均设有多个键合压点，电容模块以及键合压点可与待匹配的FBAR滤波器连接，调节FBAR滤波器的传输特性。当对FBAR滤波器进行匹配时，即可采用匹配块上的不同模块进行匹配，而无需反复多次的焊接电容或电感，方便后期的调试，且可多次重复的调试，调试更加快捷方便，可节省大量的人力和时间成本。
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公开(公告)号：CN214254789U
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202023054673.5
申请日：2020-12-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本实用新型提供了一种绝缘子与基板连接结构，属于微波测试技术领域，包括安装板和套筒，安装板用于表贴在基板上；安装板的一侧设有向外延伸的凸起部，凸起部用于安装在基板的过孔内；安装板上设有贯穿安装板和凸起部的连接孔，连接孔的孔壁上设有卡槽；套筒安装在卡槽内，且与卡槽侧壁连接；套筒的内壁上设有用于卡紧绝缘子针的弹性凸起。本实用新型提供的绝缘子与基板连接结构，通过这种连接结构，凸起部插入基板过孔内，且安装板表贴在基板上，仅需操作绝缘子针穿进套筒内，就能实现绝缘子针与基板的连接，又被弹性凸起卡紧，因此简化安装步骤，同时也无需焊接固定，消除了安全隐患。
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公开(公告)号：CN210956642U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201922044324.6
申请日：2019-11-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/768 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L25/18
Abstract: 本实用新型公开了一种气密封装器件，气密封装器件包括：下封装结构包括第一陶瓷基板，第一陶瓷基板设有第一通孔，第一通孔内的金属记为第一金属柱；第一芯片，设置在第一陶瓷基板上，第一芯片的焊盘与第一金属柱相连；中间封装结构，设置在下封装结构上，包括第二陶瓷基板，第二陶瓷基板设有第二通孔，第二通孔内的金属记为第二金属柱；第二芯片，设置在第二陶瓷基板上，第二芯片的焊盘与第二金属柱相连，连接第二芯片的第二金属柱通过导电结构与第一芯片或所述第一金属柱相连；上封装结构，设置在中间封装结构上。本实用新型形成垂直的两个封装腔，民管元件单独存放，避免了二次封装，提高了集成度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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