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公开(公告)号：CN105374759A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510835380.5
申请日：2015-11-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。所述外壳包括陶瓷件和盖板，所述陶瓷件为上端开口的容器状结构，所述盖板将所述陶瓷件的上端开口密封，所述陶瓷件包括底板和侧墙，所述侧墙的内壁上间隔设置有若干个引脚键合PAD，所述外壳的下表面间隔的设置有若干个外引出端，引脚键合PAD通过侧墙内各自的第一连接金属线与相应的外引出端连接。所述外壳可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，制备工艺成熟，可实现小型化，满足大尺寸芯片、多PAD键合的小型化封装要求。
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公开(公告)号：CN105006477A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510470029.0
申请日：2015-08-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L27/144 , G01J5/20
Abstract: 本发明公开了一种陶瓷嵌入式制冷型红外焦平面探测器连接件，涉及陶瓷封装外壳技术领域。包括金属组件、陶瓷件和金属引线，所述金属组件由上可伐环、下可伐环组成，所述上可伐环下端与所述下可伐环上端焊接连接，所述陶瓷件镶嵌在所述下可伐环上，所述金属引线焊接连接在所述陶瓷件的一端面上。本发明以金属为主，氧化铝陶瓷嵌入式的方法进行封装，具有陶瓷件体积小、机械可靠性高、焊接面积小、漏气概率小的优点。
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公开(公告)号：CN118424416A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410374546.7
申请日：2024-03-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01F17/00
Abstract: 本申请提供一种周转箱容量测量系统。该系统包括：测距柄、置物平台、导轨、多个激光测距传感器和控制器；测距柄滑动安装于导轨上；多个激光测距传感器均匀安装于测距柄上，其中，多个激光测距传感器的激光出射方向相同，且激光出射方向垂直于置物平台的上表面和导轨的滑动方向；置物平台的上表面用于放置周转箱；控制器用于控制测距柄以预设行进步长沿导轨滑动，并根据多个激光测距传感器采集的距离计算周转箱内物料的高度，以及根据预设行进步长和相邻两个激光测距传感器之间的间距，确定周转箱内物料的底面积，基于高度与底面积计算物料的容积。本申请能够提高周转箱内物料的容积计算的准确度，且实现周转箱内物料的容积的自动计算。
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公开(公告)号：CN118182980A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410219652.8
申请日：2024-02-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种计量微小柱状类零件数量的激光计数仪，属于零件计数技术领域，包括料罐、传送装置和激光传感器；料罐的下端开设有容许单个零件通过的筛口；传送装置位于筛口的下方并横向延伸；激光传感器位于传送装置的一侧，且激光传感器的信号传输轨迹横向通过传送装置的上端，用于感应传送装置上端面的零件。本发明提供的计量微小柱状类零件数量的激光计数仪，通过限制零件的落料个数和激光信号识别实现对零件个数的统计，保证了料罐内的零件能够完全被统计到，且由激光传感器实现计数提高了计数效率，提高了零件计数的速度和准确性。
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公开(公告)号：CN116630241A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310483396.9
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请适用于陶瓷管壳计数技术领域，提供了陶瓷管壳计数方法、数据处理设备、系统及存储介质，该方法包括：获取陶瓷管壳的图像；基于陶瓷管壳的图像，得到二值化图像；基于二值化图像，得到二值化图像中陶瓷管壳的区域数量；基于二值化图像中陶瓷管壳的区域数量，得到陶瓷管壳的数量。本申请可以提高陶瓷管壳计数过程中的效率和准确性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116626469A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310349118.4
申请日：2023-04-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明涉及封装测试技术领域，尤其涉及一种液冷测试系统及液冷测试方法，本发明方法其在其他条件固定的情况下，获得测试数据集；基于多个测试数据集，构建微流道陶瓷封装散热模型；根据微流道陶瓷封装散热模型，找到多个预期参数；最后验证多个预期参数的准确性。基于测试获得的测试数据集，构建表征加热片温度与其他测试条件关系的微流道陶瓷封装散热模型，再基于该模型寻找模型工作条件优化参数，再基于实验进行验证优化参数的准确性。由于模型寻找参数的速度远高于实验温度平衡的过程，因此，寻找预期参数的速度快，消耗的材料和人工资源少，效率更高。而在寻找到之后，再通过测试对上述参数进行验证，确保了参数的准确性和可靠性。
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公开(公告)号：CN116586325A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310551277.2
申请日：2023-05-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本申请提供了一种针对CQFP类陶瓷外壳的自动检验设备和方法，该设备包括：上下料机构、机械臂搬运机构、转盘式工位转换机构、视觉定位和检验模组、工控机。机械臂搬运机构用于在上料机构上的子母式托盘与凸台检测工装之间对CQFP类陶瓷外壳转运；转盘式工位转换机构用于将放置有该陶瓷外壳的凸台检测工装转动到视觉定位和检验模组的各检测模块的对应位置；视觉定位和检验模组用于通过各检测模块对该陶瓷外壳各部位进行拍摄检测，将拍摄检测信息发送到工控机；工控机用于处理拍摄检测信息，得到该陶瓷外壳的最终检测结果。本申请能够实现CQFP类陶瓷外壳自动检验，提高产品检测效率，覆盖全部缺陷，提高产品检验质量。
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公开(公告)号：CN116558729A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310483386.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本发明提供了一种MDIP类外壳玻璃绝缘子处气密性检验的模具及方法，属于外壳封装技术领域，包括底座以及检漏盘，底座上设置有用于引线穿过的定位孔以及检漏腔，定位孔围设于检漏腔的四周；底座固设于检漏盘上，检漏盘上设置有连通检漏腔的通气孔。本发明通过底座上设置固定引线的定位孔，将焊接有引线的金属基板固定在底座上，然后再利用氦质谱检漏仪，接检验玻璃绝缘子处焊接的密封性，实现零件级的气密性合格与否的判定，在封装之前即可剔除不合格的产品，明显减少封装完成后产品的气密性不合格现象，提高了封装后器件的成品率，产生极大的经济效益。
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公开(公告)号：CN113345842B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202110425537.2
申请日：2021-04-20
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC: H01L23/04 , H01L23/053
Abstract: 本发明提供了一种陶瓷四边扁平封装外壳及陶瓷四边扁平封装器件。陶瓷四边扁平封装外壳包括陶瓷壳体及多个引线，陶瓷壳体用于承载芯片，引线从所述陶瓷壳体的底部向四周引出，陶瓷壳体的底部还设有向下延伸的凸台，凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm。由于凸台的底部平面到引线的最低点的高度差为0～0.15mm，而现有封装外壳与PCB板的间隙为0.50～1.0mm左右，故陶瓷四边扁平封装外壳与PCB板的间隙减小，使得用于加固的胶层厚度变小，使得板级加固可靠，可以有效地减小了引线受力，从而避免引线变形或者损坏，以保证安装后器件具有较高的可靠性。
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公开(公告)号：CN115547854A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211130103.0
申请日：2022-09-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所
Abstract: 本发明提供了一种应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具，属于陶瓷封装技术领域，包括模具本体，模具本体上呈阵列分布有若干定位腔，定位腔的底部设有真空吸孔，真空吸孔包括主吸孔及与主吸孔连通的吸附槽，吸附槽设置于定位腔的浅表层。本发明提供的应用于小尺寸陶瓷外壳封装贴片的阵列模具，通过缩小主吸孔的孔径，以适配小尺寸陶瓷外壳的吸附，并通过设置吸附槽，扩大对于小尺寸陶瓷外壳的吸附面积，提供吸附的可靠性；解决传统的单个大真空吸孔应用于小尺寸外壳时常常出现漏气、吸附力差，造成陶瓷外壳掉落、错位等问题。
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