公开(公告)号：CN105374759A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510835380.5

申请日：2015-11-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 彭博 ,  杨振涛 ,  张倩 ,  于斐 ,  张旭 ,  赵璐

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。所述外壳包括陶瓷件和盖板，所述陶瓷件为上端开口的容器状结构，所述盖板将所述陶瓷件的上端开口密封，所述陶瓷件包括底板和侧墙，所述侧墙的内壁上间隔设置有若干个引脚键合PAD，所述外壳的下表面间隔的设置有若干个外引出端，引脚键合PAD通过侧墙内各自的第一连接金属线与相应的外引出端连接。所述外壳可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，制备工艺成熟，可实现小型化，满足大尺寸芯片、多PAD键合的小型化封装要求。

公开(公告)号：CN205177806U

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201520955447.4

申请日：2015-11-26

Applicant: 中国电子科技集团公司第十三研究所

Inventor： 彭博 ,  杨振涛 ,  张倩 ,  于斐 ,  张旭 ,  赵璐

IPC: H01L23/04

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型公开了一种集成电路封装用陶瓷四边无引线扁平封装外壳，涉及电子元器件的封装外壳技术领域。所述外壳包括陶瓷件和盖板，所述陶瓷件为上端开口的容器状结构，所述盖板将所述陶瓷件的上端开口密封，所述陶瓷件包括底板和侧墙，所述侧墙的内壁上间隔设置有若干个引脚键合PAD，所述外壳的下表面间隔的设置有若干个外引出端，引脚键合PAD通过侧墙内各自的第一连接金属线与相应的外引出端连接。所述外壳可多层布线、高可靠性、高气密性等特点，制备工艺成熟，可实现小型化，满足大尺寸芯片、多PAD键合的小型化封装要求。