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公开(公告)号：CN106340479A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610465321.8
申请日：2016-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板输送方法和基板处理装置。提供一种能够提高基板输送的生产率并且能够抑制基板进一步发生偏移的基板输送方法。通过使晶圆的边缘经过被配置在用于向基板处理室输送晶圆的输送路径中的右侧传感器和左侧传感器的上方来在第一晶圆坐标系中获取四个边缘交叉点，基于四个边缘交叉点创建由相邻的两个边缘交叉点构成的基准边缘交叉点的组，并将不构成基准边缘交叉点的组的剩余两个边缘交叉点中的、存在于由根据构成基准边缘交叉点的组的两个边缘交叉点规定的两个圆围成的区域内的边缘交叉点挑选为有效边缘交叉点，将经过基准边缘交叉点和有效边缘交叉点的圆的中心位置获取为晶圆的中心位置。
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公开(公告)号：CN101752222A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910254050.1
申请日：2009-12-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6708 , B08B7/0042 , B23K26/0006 , B23K26/0823 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/352 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/67115 , H01L21/67742 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供异物除去装置和异物除去方法。异物除去方法，能使向被处理基板的热量输入适当而消除不必要的加热、消除多余的处理从而缩短处理时间。该异物除去方法包括：测定用激光照射步骤，对被处理基板照射外径尺寸测定用的激光；输出检测步骤，使在测定用的激光中除被基板的端部遮挡的激光外余下的激光受光并检测激光的输出；旋转角检测步骤，检测旋转的基板的旋转角；计算步骤，基于由输出检测步骤检测出的数据和由旋转角检测步骤检测出的数据计算基板的外径尺寸；分解步骤，基于算出的外径尺寸，从基板外周端对规定范围基板表面，照射照射截面为矩形的异物清洗用激光，喷射与异物反应的处理气体，分解、除去附着于规定范围的基板表面的异物。
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公开(公告)号：CN101542711A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200880000699.4
申请日：2008-02-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 新藤健弘
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/67259
Abstract: 公开一种方法，是在基板位置检测装置中对拍摄基板摄像面上的摄像部件的摄像区域的坐标的配置进行调整的摄像部件调整方法，该基板位置检测装置被配置在载置基板的可转动的载置台和基板交接装置的附近，该基板交接装置与载置台分开准备，并构成为相对于载置台能够在水平方向上驱动向载置台交接基板的支撑销。该方法利用支撑销将具有与基板的周缘部对应的标记的带标记的晶圆支撑在载置台上方的规定高度，使标记进入摄像区域内，在水平方向上驱动支撑销来一边在摄像区域内的一个方向上每次移动标记规定距离地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照检测出的多个点的排列方向校正坐标的轴方向，利用高度调整用夹具将带标记的晶圆维持在载置台上方的规定高度上，使标记进入摄像区域内，转动载置台来一边在摄像区域内每次移动标记规定角度地进行移动、一边在多个点上检测标记，按照根据这些多个点求出的转动中心来校正坐标的原点位置。
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公开(公告)号：CN101399174A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810161832.6
申请日：2008-09-24
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 新藤健弘
IPC: H01L21/00 , H01L21/677 , B08B1/04 , B08B7/04
CPC classification number: H01L21/67051 , H01L21/67069 , H01L21/6708 , H01L21/67207 , H01L21/68742 , H01L21/68764
Abstract: 本发明提供基板清洁装置及方法、基板处理装置及方法以及存储介质，简便且可靠地去除附着于圆形状基板的背面侧周缘部上的附着物。另外，延长了对需要去除附着物的构件的更换、清洁等维护周期。使外周面具有粘着性的、呈大致圆筒状的第1清洁用旋转体的外周面与自基板的侧面到背面的周缘部的部位接触，并且使具有比该第1清洁用旋转体的外周面粘着性强的外周面的第2清洁用旋转体的外周面与第1清洁用旋转体的外周面相接触，而使基板、第1清洁用旋转体以及第2清洁用旋转体一体地旋转，由此能够简便且可靠地将附着于该基板的背面侧周缘部上的附着物去除。
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公开(公告)号：CN116711059A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202280009603.0
申请日：2022-01-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677
Abstract: 在基板输送室内，由利用了磁悬浮的基板输送模块对基板进行输送。进行基板的输送的装置具备：基板输送室，其具有设有第1磁体的地面部，经由开口部连接有对基板进行处理的基板处理室；以及基板输送模块，其具备：基板保持部，其保持所述基板；和第2磁体，其在与所述第1磁体之间作用有排斥力，该基板输送模块构成为能够通过使用了所述排斥力的磁悬浮而在所述基板输送室内移动，基板输送模块构成为经由开口部直接进入基板输送室内而进行基板的送入送出，或者，基板输送模块构成为在与固定地设于所述基板输送室内的基板输送机构之间交接基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115241120A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202210394038.6
申请日：2022-04-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/687 , F25D31/00 , F25D29/00
Abstract: 本公开涉及基板搬送装置和臂的冷却方法。一种基板搬送装置，用于搬送基板，基板搬送装置具备：搬送臂，其具有用于支承基板的基板支承部以及与所述基板支承部连结来用于使该基板支承部移动的臂；冷却机构，其将来自流体供给源的冷却流体分配地供给至所述臂的多个冷却对象区域的各冷却对象区域；测定部，其测定各个所述冷却对象区域的温度；以及控制部，其中，所述控制部针对每个所述冷却对象区域，基于所述冷却对象区域的由所述测定部测定出的温度相对于基准温度的变化量以及所述冷却对象区域的温度对所述基板支承部的移动精度产生的影响度来计算热指标，所述控制部基于所述热指标来决定所述冷却机构分配来自所述流体供给源的冷却流体的分配比。
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公开(公告)号：CN113257729A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110162764.0
申请日：2021-02-05
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 新藤健弘
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , B25J11/00 , B25J9/00
Abstract: 本发明提供一种示教方法，能够提高搬送位置的精度。示教方法是搬送机构的示教方法，包括进行载置的工序、进行搬送的工序、进行检测的工序以及进行校正的工序。在进行载置的工序中，将第一基板或边缘环载置在搬送机构的叉子上，将第一基板或边缘环搬送到目标位置，并且将第一基板或边缘环载置到目标位置。在进行搬送的工序中，将具有位置检测传感器的第二基板载置在叉子上，并且将第二基板搬送到目标位置的正上方或正下方。在进行检测的工序中，使用第二基板的位置检测传感器来检测第一基板或边缘环与目标位置的偏离量。在进行校正的工序中，基于检测到的偏离量来校正下一个要搬送的第一基板或边缘环的、搬送机构的搬送位置数据。
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公开(公告)号：CN111801516A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980016526.X
申请日：2019-07-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 新藤健弘
Abstract: 伸缩装置具有：基座部件；第一滚珠丝杠，其设置于基座部件，利用从驱动源供给的驱动力而旋转；第一可动部件，其通过第一滚珠丝杠与基座部件连接，随着第一滚珠丝杠的旋转，相对于基座部件进行相对移动；第二滚珠丝杠，其设置于第一可动部件，随着第一可动部件的移动而旋转；第三滚珠丝杠，其设置于第一可动部件；传动机构，其将第二滚珠丝杠的旋转向第三滚珠丝杠传递；以及第二可动部件，其通过第三滚珠丝杠与第一可动部件连接，随着第三滚珠丝杠的旋转，相对于第一可动部件进行相对移动。
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公开(公告)号：CN101752222B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200910254050.1
申请日：2009-12-15
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L21/6708 , B08B7/0042 , B23K26/0006 , B23K26/0823 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/352 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/67115 , H01L21/67742 , H01L21/681
Abstract: 本发明提供异物除去装置和异物除去方法。异物除去方法，能使向被处理基板的热量输入适当而消除不必要的加热、消除多余的处理从而缩短处理时间。该异物除去方法包括：测定用激光照射步骤，对被处理基板照射外径尺寸测定用的激光；输出检测步骤，使在测定用的激光中除被基板的端部遮挡的激光外余下的激光受光并检测激光的输出；旋转角检测步骤，检测旋转的基板的旋转角；计算步骤，基于由输出检测步骤检测出的数据和由旋转角检测步骤检测出的数据计算基板的外径尺寸；分解步骤，基于算出的外径尺寸，从基板外周端对规定范围基板表面，照射照射截面为矩形的异物清洗用激光，喷射与异物反应的处理气体，分解、除去附着于规定范围的基板表面的异物。
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公开(公告)号：CN101461053B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200780020791.2
申请日：2007-08-20
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Inventor： 新藤健弘
CPC classification number: H01L21/67259
Abstract: 即使在晶圆位置偏移大到无法检测晶圆周缘部的情况下，也不损坏晶圆而对晶圆进行定位等。根据来自沿着晶圆周缘部形状配设的多个摄像单元的输出图像来分别检测成为对象的晶圆的周缘部(步骤S210)，根据能够检测出晶圆周缘部的摄像单元的个数来进行晶圆的位置偏移校正(步骤S220)、倾角校正(步骤S230)。在无法由所有摄像单元检测出晶圆周缘部的情况下，使晶圆向根据来自各摄像单元的输出图像的组合而得到的位置调整方向移动即对晶圆位置进行调整(步骤S240)。由此，能够通过与位置偏移程度相应的处理来正确地对晶圆进行定位。
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