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公开(公告)号:CN106340479A
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201610465321.8
申请日:2016-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板输送方法和基板处理装置。提供一种能够提高基板输送的生产率并且能够抑制基板进一步发生偏移的基板输送方法。通过使晶圆的边缘经过被配置在用于向基板处理室输送晶圆的输送路径中的右侧传感器和左侧传感器的上方来在第一晶圆坐标系中获取四个边缘交叉点,基于四个边缘交叉点创建由相邻的两个边缘交叉点构成的基准边缘交叉点的组,并将不构成基准边缘交叉点的组的剩余两个边缘交叉点中的、存在于由根据构成基准边缘交叉点的组的两个边缘交叉点规定的两个圆围成的区域内的边缘交叉点挑选为有效边缘交叉点,将经过基准边缘交叉点和有效边缘交叉点的圆的中心位置获取为晶圆的中心位置。
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公开(公告)号:CN106340479B
公开(公告)日:2020-08-28
申请号:CN201610465321.8
申请日:2016-06-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明涉及一种基板输送方法和基板处理装置。提供一种能够提高基板输送的生产率并且能够抑制基板进一步发生偏移的基板输送方法。通过使晶圆的边缘经过被配置在用于向基板处理室输送晶圆的输送路径中的右侧传感器和左侧传感器的上方来在第一晶圆坐标系中获取四个边缘交叉点,基于四个边缘交叉点创建由相邻的两个边缘交叉点构成的基准边缘交叉点的组,并将不构成基准边缘交叉点的组的剩余两个边缘交叉点中的、存在于由根据构成基准边缘交叉点的组的两个边缘交叉点规定的两个圆围成的区域内的边缘交叉点挑选为有效边缘交叉点,将经过基准边缘交叉点和有效边缘交叉点的圆的中心位置获取为晶圆的中心位置。
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