-
公开(公告)号：CN112582290A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202011022280.8
申请日：2020-09-25
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供半导体测试装置，其可同时测试多个半导体装置，即使一部分半导体装置发生问题，也能继续对其他元件特性良好的半导体装置进行测试。本发明所涉及的半导体测试装置将具有漏极电极(7a)(高电压端子)和源极电极(7c)(低电压端子)的半导体装置(7)作为被测试物，具有：电路切断开关(13)(第1开关)，其将电源(1)的低压侧与源极电极(7c)连接；以及漏极源极间开关(14)(第2开关)，其一端与漏极电极(7a)连接，另一端与源极电极(7c)连接。在针对某半导体装置(7)检测出大于或等于基准值的漏电流的情况下，在将与该半导体装置(7)连接的电路切断开关(13)控制为断开后，将漏极源极间开关(14)控制为接通。
-
公开(公告)号：CN106568992B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201610873769.3
申请日：2016-09-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够容易且高精度地对探针前端的接触部的位置进行检查的探针位置检查装置、半导体装置的检查装置及半导体装置的检查方法。探针位置检查装置(100)具备：透明板(17)；照相机(20)，其对透明板(17)的一个面进行拍摄；以及压力被动部件(25)，其对透明板(17)的另一个面进行覆盖，在半导体装置(5)的评价时使用的探针(10)的前端隔着压力被动部件(25)按压至透明板(17)的另一个面侧，探针位置检查装置还具备图像处理部(21)，该图像处理部(21)对照相机(20)拍摄到的图像进行处理，而对透明板(17)的面内的探针(10)的位置进行检测。
-
-
公开(公告)号：CN106771943B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201611023034.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。
-
公开(公告)号：CN107873080B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201580074237.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置评价用工具(20)的导电性的板状的基体(21)，在表面(21a)具有对半导体装置(30)进行载置的载置区域(R1、R2、R3)，在该载置区域(R1、R2、R3)内具有将基体(21)贯穿的贯穿孔(21e)。温度检测元件(22)安装于基体(21)。电极焊盘(23)与温度检测元件(22)电连接，且形成于表面(21a)侧。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104347355B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201410389845.4
申请日：2014-08-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/02 , H01L21/67 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/02076 , G01R31/2893 , H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种试验装置和试验方法，其能够通过简单的方法将半导体芯片的异物去除，提高试验的可靠性。该试验装置具有：异物去除部(14)，其具有第1斜面(32a)和第2斜面(32b)，在第1斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，在第2斜面上设置有磨料颗粒或粘接片，该第2斜面以上方处与该第1斜面的距离远，下方处与该第1斜面的距离近的方式与该第1斜面相对；试验部16，其对半导体芯片(20)的电气特性进行试验；以及移动部(18)，其使该半导体芯片与该第1斜面和该第2斜面的上方接触/分离，并将该半导体芯片向该试验部输送。
-
公开(公告)号：CN107873080A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201580074237.7
申请日：2015-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体装置评价用工具(20)的导电性的板状的基体(21)，在表面(21a)具有对半导体装置(30)进行载置的载置区域(R1、R2、R3)，在该载置区域(R1、R2、R3)内具有将基体(21)贯穿的贯穿孔(21e)。温度检测元件(22)安装于基体(21)。电极焊盘(23)与温度检测元件(22)电连接，且形成于表面(21a)侧。
-
公开(公告)号：CN106771943A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611023034.8
申请日：2016-11-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01R31/26
Abstract: 涉及一种能够应对半导体装置的设置面处的翘曲等、且能够降低接触电阻的半导体装置的评价装置以及半导体装置的评价方法。半导体装置的评价装置具有：卡盘台(3)，其在表面形成多个探针孔(21)，并且该卡盘台(3)对半导体装置(5)进行吸附；以及多个卡盘内探针(7)，其一端插入至各探针孔(21)，另一端从卡盘台(3)的表面凸出，并且与在卡盘台(3)设置的半导体装置(5)的设置面接触，至少1个卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度与其他卡盘内探针(7)的从卡盘台(3)的表面凸出的高度不同。
-
公开(公告)号：CN103227124B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201210502574.X
申请日：2012-11-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L21/67028
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能除去半导体芯片的侧面和背面的异物的异物除去装置、异物除去方法。本申请发明的异物除去装置具备：夹具，具有形成有贯通孔的板和以能个别地收容多个半导体芯片的方式形成在该板上的框；异物吸附构件，具有第一带电部和第二带电部，该第一带电部具有第一平坦面，该第二带电部与该第一带电部绝缘并具有与该第一平坦面构成一个平面的第二平坦面；带电单元，使该第一平坦面带电为正，使该第二平坦面带电为负；滑动单元，使该夹具的该贯通孔和该第一平坦面以及该第二平坦面空开一定间隔并且对置，使该夹具和该异物吸附构件的一方相对于另一方滑动，该贯通孔形成在该框隔开的每一个区域。
-
公开(公告)号：CN118198114A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311679162.8
申请日：2023-12-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/423
Abstract: 提供即使是在背面侧具有栅极电极的结构也能够实现量产化的半导体装置。具有：用于通断的第1控制电极及第2控制电极，它们分别设置于半导体衬底的第1主面及第2主面；第1控制电极焊盘，其与第1控制电极电连接；第1贯通孔，其将半导体衬底沿厚度方向贯通，在内部具有将第1主面与第2主面之间电连接的导电体；以及第2控制电极焊盘，其设置于第1主面之上，经由第1贯通孔与第2控制电极电连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.024 seconds)
