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公开(公告)号:CN103363094B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210586311.1
申请日:2012-12-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: F16H61/02
CPC classification number: F16H61/0251 , F16H2061/0258 , F16H2342/10 , Y10T477/33 , Y10T477/45 , Y10T477/60 , Y10T477/624 , Y10T477/6243 , Y10T477/648 , Y10T477/6939
Abstract: 提供一种使用了具有廉价结构且能更换线性螺线管单品的供电电流控制装置的变速器控制装置。线性螺线管(107n)中,将电磁线圈(71n)和标签电阻(72n)一体化地构成,标签电阻(72n)的电阻值对应于校正系数,该校正系数则基于与提供给电磁线圈(71n)的供电电流-调整油压输出特性有关的标准特性和实物特性之间的差异,在控制模块(120M)中利用调整工具预先存放有对与提供给电磁线圈(71n)的指令电流-输出电流特性有关的特性偏差进行校正的数据,在运转开始时,读取标签电阻(72n)的电阻值,提供与所采用的线性螺线管相应的输出电流,以获得目标调整油压。
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公开(公告)号:CN103823396A
公开(公告)日:2014-05-28
申请号:CN201310275346.8
申请日:2013-07-02
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G05B19/042 , G05F1/10 , F02D41/30
CPC classification number: G05B13/041 , G05B19/0426 , G05B2219/21065 , G05B2219/23215 , G05B2219/25098 , G05B2219/25265 , G05B2219/25296
Abstract: 本发明的电子控制装置及其控制特性调整方法在由折线特性表示的特定传感器中设置用于校正检测信号的固体偏差变动的标签电阻,以较低的成本来得到高精度的校正信号。将多个样本的平均特性即标准特性近似为由第1直线、第2直线、第3直线组成的折线,将成为比较调整点的第1、第2直线的坐标点位置作为标准数据保存于电子控制装置的数据存储器中。将作为校正对象的现有样本特性近似为由第1直线、第2直线、第3直线组成的折线,将第1标签电阻的电阻值调整为与监视输出的比率相对应的值,将第2标签电阻的电阻值调整为与监视输出的比率相对应的值。电子控制装置读取标签电阻的电阻值,并与所保存的标准特性进行组合,插补第3直线部分来还原并生成现有样本特性。
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公开(公告)号:CN102299124B
公开(公告)日:2014-03-26
申请号:CN201010615588.3
申请日:2010-12-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/14 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , H05K2203/049 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型的树脂密封型电子控制装置及其制造方法,其不扩大电子基板的平面面积,就可以使电路器件的安装面积扩大,抑制平面面积及体积。在本发明的树脂密封型电子控制装置中,支撑构件(20A)包括:第一支撑板(21a)、第二支撑板(22a)、以及一对竖立部(23a),一对竖立部(23a)与第一电子基板(30A)及第二电子基板(40A)一起形成空间部,外包材料(11)是熔融的合成树脂沿着一对竖立部(23a)注入空间部的内外而构成的,内侧电路器件(33)进入形成于支撑构件(20A)的窗孔,并且与对置的第一电子基板(30A)或者第二电子基板(40A)具有间隙而相互面对。
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公开(公告)号:CN108574157B
公开(公告)日:2019-11-22
申请号:CN201711042863.5
申请日:2017-10-30
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R12/72 , H01R13/115 , H01R13/642
Abstract: 本发明能在未将电路基板插入卡片边缘连接器的状态下,从对方侧连接器进行线束的布线检查。收纳在卡片边缘连接器(10)内的多对接触端子(13a、13b)具备背面构件(14a、14b),在其一端连接有引线(72a、72b),在其另一端折返并生成可动构件(15a、15b),在插入控制单元(60)的电路基板(61)之前,可动构件(15a、15b)的端部进行导电接触,若插入电路基板(61),则可动构件(15a、15b)分离并与铜箔端子(62a、62b)接触,若拔出电路基板(61),则可动构件(15a、15b)进行塑性形变并隔开小于电路基板(61)的厚度尺寸的初始间隙(G)并相对。若再次插入电路基板(61),则可动构件(15a、15b)稍微分离并与铜箔端子(62a、62b)接触,能抑制接触面的滑动磨损。
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公开(公告)号:CN110402021A
公开(公告)日:2019-11-01
申请号:CN201910307924.9
申请日:2019-04-17
Abstract: 本发明得到一种无需适用其它结构的构件就能提高卡片边缘端子相对于温度变化及振动的连接可靠性的电子设备单元。电子设备单元包括电路基板,该电路基板具有利用树脂密封搭载有电子元器件的区域的密封树脂部、以及从该密封树脂部的一边露出的基板端部,该基板端部设置有沿密封树脂部的边方向并排配置的多个连接端子、以及在边方向的侧面的至少一方具有比基板端部要厚的壁状突起的形状的树脂部。该树脂部与电路基板的密封树脂部形成为一体,且树脂部的侧面被压入连接器的插入室。
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公开(公告)号:CN107221768A
公开(公告)日:2017-09-29
申请号:CN201611020752.X
申请日:2016-11-21
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R13/5025 , H01R12/716 , H01R12/721 , H01R12/75 , H01R13/504 , H01R13/665 , H01R31/06 , H05K3/28 , H05K2203/1327 , H01R12/71 , H01R13/46
Abstract: 本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元,防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB,利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型,该密封树脂120具有密封端面部127,在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A,在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201,连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂,针对连接器插拔的使用性得到了提高。
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公开(公告)号:CN105281071B
公开(公告)日:2017-08-25
申请号:CN201510278059.1
申请日:2015-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R12/72 , H01R13/629
CPC classification number: H01R13/6273 , H01R13/03 , H01R13/20 , H01R13/46 , H01R13/635 , H01R13/6658 , H01R31/06 , H01R43/24 , H01R2107/00
Abstract: 一种电子设备单元,能防止伴随边缘插接式连接器的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损。电子设备单元(100D)在从外饰树脂件(110)露出的电路基板(130)的端部设置有多个基板侧端子(131),对与基板侧端子(131)接触连接的接触端子(160D)进行收纳的连接器外壳(150D)安装成能自由装拆,接触端子(160D)由第一构件(163D)和第二构件(164D)构成,第一构件(163D)通过弹性变形部(162D)而与压入固定部(161D)连接,第二构件(164D)通过折回部而与第一构件(163D)连接,并在末端具有按压折曲部(168D),设于电路基板(130)的端面覆盖树脂(112D)对按压折曲部(168D)进行按压,从而设于第一构件(163D)的折回部的导电接触部(165D)被相对于基板侧端子(131)沿大致直角方向按压,减轻了相互的滑动接触。
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公开(公告)号:CN105281071A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510278059.1
申请日:2015-05-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01R12/72 , H01R13/629
CPC classification number: H01R13/6273 , H01R13/03 , H01R13/20 , H01R13/46 , H01R13/635 , H01R13/6658 , H01R31/06 , H01R43/24 , H01R2107/00
Abstract: 一种电子设备单元,能防止伴随边缘插接式连接器的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损。电子设备单元(100D)在从外饰树脂件(110)露出的电路基板(130)的端部设置有多个基板侧端子(131),对与基板侧端子(131)接触连接的接触端子(160D)进行收纳的连接器外壳(150D)安装成能自由装拆,接触端子(160D)由第一构件(163D)和第二构件(164D)构成,第一构件(163D)通过弹性变形部(162D)而与压入固定部(161D)连接,第二构件(164D)通过折回部而与第一构件(163D)连接,并在末端具有按压折曲部(168D),设于电路基板(130)的端面覆盖树脂(112D)对按压折曲部(168D)进行按压,从而设于第一构件(163D)的折回部的导电接触部(165D)被相对于基板侧端子(131)沿大致直角方向按压,减轻了相互的滑动接触。
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公开(公告)号:CN102299124A
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN201010615588.3
申请日:2010-12-20
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49531 , H01L21/565 , H01L23/3107 , H01L23/495 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L25/162 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K1/14 , H05K2201/042 , H05K2201/2036 , H05K2203/049 , H05K2203/1316 , H05K2203/1327 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种小型的树脂密封型电子控制装置及其制造方法,其不扩大电子基板的平面面积,就可以使电路器件的安装面积扩大,抑制平面面积及体积。在本发明的树脂密封型电子控制装置中,支撑构件(20A)包括:第一支撑板(21a)、第二支撑板(22a)、以及一对竖立部(23a),一对竖立部(23a)与第一电子基板(30A)及第二电子基板(40A)一起形成空间部,外包材料(11)是熔融的合成树脂沿着一对竖立部(23a)注入空间部的内外而构成的,内侧电路器件(33)进入形成于支撑构件(20A)的窗孔,并且与对置的第一电子基板(30A)或者第二电子基板(40A)具有间隙而相互面对。
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公开(公告)号:CN107666046B
公开(公告)日:2020-11-10
申请号:CN201710594784.9
申请日:2017-07-20
Abstract: 本发明要解决的问题是,在彼此相对的端子部件的接触部在所述插入方向上偏移的连接器中,不必为了偏移配置而增加所需的部件种类或增加错误组装的可能性,部件管理不会变得麻烦。本发明的解决方案是以相同形状的部件构成彼此相对的端子部件(20),并且使彼此相对的端子部件(20)在双面卡边缘(102)相对于连接器壳体(12)的插入室(14)的插入方向上偏移并使其固定于连接器壳体(12)。
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