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    半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置
    12.
    发明授权
    半导体装置及其制造方法、以及电力转换装置 有权

    公开(公告)号：CN110462817B

    公开(公告)日：2023-11-28

    申请号：CN201780089092.7

    申请日：2017-12-06

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 梶勇辅 ,  六分一穗隆 ,  近藤聪

    IPC: H01L23/28 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制在树脂注入工序中产生的微小气泡的残留、并且使密封材料容易向想要利用树脂密封的区域流入的半导体装置及其制造方法、以及具有这样的半导体装置的电力转换装置。半导体装置(101)具备绝缘基板料(1)。半导体元件(4)连接在绝缘基板(2)的上方，导体基板(3P)连接在半导体元件(4)的上方。壳体材料(1)以避开与绝缘基板(2)、半导体元件(4)以及导体基板(3P)在俯视观察时重叠的区域的方式进行包围。在绝缘层(2D)的主表面配置多个金属图案(2P)。在多个金属图案(2P)中的相邻的一对金属图案(2P)之间形成槽(2G)。在导体基板(3P)上，在与槽(2G)在俯视观察时重叠的位置形成贯通孔(7)。(2)、半导体元件(4)、导体基板(3P)、以及壳体材

    半导体装置及半导体装置的制造方法
    13.
    发明公开
    半导体装置及半导体装置的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN116072615A

    公开(公告)日：2023-05-05

    申请号：CN202211328971.X

    申请日：2022-10-27

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 梶勇辅 ,  原田启行

    IPC: H01L23/29 ,  H01L23/14 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/488 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

    Abstract: 涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够提高半导体装置的可靠性的技术。半导体装置具有：半导体元件；线状的配线部件，其与半导体元件的上部连接；涂覆部件，其与半导体元件以及半导体元件的上侧的区域的配线部件接触；以及封装部件，其对半导体元件、配线部件及涂覆部件进行保护，涂覆部件包含具有硅及金属各自与氧之间的共价键的物质、硅氧化物和硅氧烷。

    半导体装置及电力转换装置
    14.
    发明公开
    半导体装置及电力转换装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN114551361A

    公开(公告)日：2022-05-27

    申请号：CN202111400974.5

    申请日：2021-11-19

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 梶勇辅

    IPC: H01L23/043 ,  H01L25/07

    Abstract: 目的是得到能够将阻隔层稳定地堆叠的半导体装置及电力转换装置。本发明涉及的半导体装置具有：基座板；壳体，在俯视观察时将该基座板正上方的区域包围；半导体芯片，设置于该区域；封装树脂，其填充该区域；以及阻隔层，设置于该封装树脂之上，该阻隔层具有与该基座板相对的第1面、与该第1面相反侧的第2面和从该第2面向上方凸出的凸部，该第1面在该阻隔层的中心部处与该基座板之间的距离最短，随着远离该中心部，与该基座板之间的距离连续地变长，该凸部避开该中心部而至少设置于该中心部的两侧，该凸部的从该第2面算起的高度比该第1面中的位于该凸部正下方的部分与该第1面中的在该中心部设置的部分之间的该阻隔层的厚度方向上的距离大。

    半导体装置以及电力变换装置
    15.
    发明公开
    半导体装置以及电力变换装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN113994464A

    公开(公告)日：2022-01-28

    申请号：CN201980097488.5

    申请日：2019-06-19

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 梶勇辅 ,  藤田礼

    IPC: H01L23/28 ,  H01L23/34

    Abstract: 本发明提供提高耐湿可靠性的半导体装置、电力变换装置。本发明的半导体装置(100)具备：金属基体基板(11)，在金属基体(21)上设置有第1绝缘层(41)，在第1绝缘层(41)上设置有载置导体(31)，在载置导体(31)的侧面设置有第2绝缘层(51)；半导体元件(71)，接合到载置导体(31)上；外壳(61)，与第2绝缘层(51)相比设置于外侧；外部端子(74)，安装于外壳(61)；以及密封部件(77)，填充到由电路导体(31)、第2绝缘层(51)及外壳(61)包围的区域。

    半导体装置以及电力变换装置
    17.
    发明公开
    半导体装置以及电力变换装置 有权

    公开(公告)号：CN109860124A

    公开(公告)日：2019-06-07

    申请号：CN201811409878.5

    申请日：2018-11-23

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 村田大辅 ,  吉田博 ,  近藤聪 ,  浅田晋助 ,  梶勇辅

    IPC: H01L23/31 ,  H01L23/10 ,  H02M7/00

    Abstract: 本发明的目的在于，提供能够将从没有添加阻燃剂的树脂产生的气体的影响减小的半导体装置以及具有该半导体装置的电力变换装置。本发明涉及的半导体装置具备：半导体元件(6)，其设置于绝缘基板(1)之上；壳体(7)，其设置于绝缘基板(1)的外缘，具有与半导体元件(6)相对的开口部；封装树脂(10)，其在壳体(7)内对半导体元件(6)进行封装；以及盖(11)，其阻塞壳体(7)的开口部，封装树脂(10)不含阻燃剂，盖(11)含有阻燃剂，在封装树脂(10)和盖(11)之间设置间隙。

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