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发明公开
半导体装置以及电力变换装置审中-实审

公开(公告)号：CN113994464A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN201980097488.5

申请日：2019-06-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 梶勇辅 , 藤田礼

IPC: H01L23/28 , H01L23/34

Abstract: 本发明提供提高耐湿可靠性的半导体装置、电力变换装置。本发明的半导体装置(100)具备：金属基体基板(11)，在金属基体(21)上设置有第1绝缘层(41)，在第1绝缘层(41)上设置有载置导体(31)，在载置导体(31)的侧面设置有第2绝缘层(51)；半导体元件(71)，接合到载置导体(31)上；外壳(61)，与第2绝缘层(51)相比设置于外侧；外部端子(74)，安装于外壳(61)；以及密封部件(77)，填充到由电路导体(31)、第2绝缘层(51)及外壳(61)包围的区域。

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