公开(公告)号：CN111725075A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010175930.6

申请日：2020-03-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 横山脩平 ,  杉町诚也 ,  长谷川真纪 ,  山口公辅 ,  柴田祥吾

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: 本发明目的是提供可提高向基板的安装性的半导体装置的制造方法及半导体装置。本发明涉及的半导体装置的制造方法具有以下工序：(a)准备引线框(9)，引线框具有与2个端子连接的功率芯片用管芯焊盘(12)、与1个端子连接的控制元件用管芯焊盘(13)和将包含2个端子在内的多个端子间连结的系杆部(14、15)；(b)将功率芯片(2)及续流二极管(3)载置于功率芯片用管芯焊盘(12)，将IC(10、11)载置于控制元件用管芯焊盘(13)；(c)以系杆部(14、15)露出至外部且包含2个端子以及1个端子在内的多个端子凸出至外侧的方式通过模塑树脂(8)进行封装；以及(d)以保留将2个端子连结的系杆部(14)的方式去除系杆部(14、15)。

公开(公告)号：CN107924883B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201580082525.7

申请日：2015-08-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口公辅 ,  田中智典

IPC: H01L23/28

Abstract: 逆变器控制元件(710、750)通过使用供给至逆变器控制系统电源端子(711、751)的电源电位进行动作，从而输出对逆变器开关元件(51～56)进行控制的信号。制动控制元件(810)通过使用供给至制动控制系统电源端子(811)的电源电位进行动作，从而输出对制动开关元件(59)进行控制的信号。第1金属部件(151)通过具有埋入至封装树脂体(300)中的部分而支撑于封装树脂体(300)，与逆变器控制系统电源端子(711、751)及制动控制系统电源端子(811)各自电连接，具有从封装树脂体(300)凸出的多个凸出部。

公开(公告)号：CN118471936A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410148743.7

申请日：2024-02-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 砥上卫 ,  山口公辅 ,  柴田祥吾 ,  冲和史

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明涉及半导体装置，其目的在于提供通过对引线框的振动及位置偏移进行抑制，从而能够改善制造效率及制造品质的半导体装置。本发明的半导体装置具有多个集成电路、搭载多个集成电路的IC框架和封装材料。IC框架具有：第一凸起，其在IC框架的长度方向上延伸；第二凸起，其在IC框架处位于第一凸起的相反侧，在与第一凸起相反的方向上延伸；以及第三凸起，其在IC框架的宽度方向上延伸，内置于封装材料。

公开(公告)号：CN117936489A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202311357276.0

申请日：2023-10-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 杉町诚也 ,  冲和史 ,  井上兴宣 ,  川原一浩 ,  山口公辅

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/538 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及电力变换装置。目的在于提供一种能够使栅极导线的配线长度缩短的技术，该栅极导线将对并联连接的第1半导体元件以及第2半导体元件的驱动进行控制的控制IC与在远离控制IC的位置处配置的半导体元件的栅极焊盘连接。第1半导体元件(7)以及第2半导体元件(9)配置为第1半导体元件(7)的长边与第2半导体元件(9)的边相对，并且HVIC(3)或LVIC(2)、第1半导体元件(7)以及第2半导体元件(9)依次沿与第1方向正交的方向配置，栅极焊盘(8)配置于第1半导体元件(7)的第1方向上的一侧，栅极焊盘(10)配置于第2半导体元件(9)的第1方向上的另一侧。

公开(公告)号：CN115910947A

公开(公告)日：2023-04-04

申请号：CN202210968054.1

申请日：2022-08-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口公辅

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/29 ,  H01L23/498

Abstract: 目的在于提供能够兼顾散热性和绝缘性这两者的半导体模块。半导体模块(100)具有：基板(1)，其具有主面(1a)和与主面(1a)相反侧的主面(1b)；半导体装置(3)，其搭载于主面(1a)；以及散热器(7)，其隔着具有导热性的绝缘片(6)而安装于主面(1b)，基板(1)具有从主面(1a)贯通至主面(1b)的贯通孔(1c)，半导体装置(3)具有从与主面(1a)相对的面露出的多个电极(4c)和在多个电极(4c)之间形成且插入至贯通孔(1c)的凸起(4b)，与从贯通孔(1c)凸出的凸起(4b)的前端部相比，绝缘片(6)的在基板(1)的厚度方向上的长度形成得长。

公开(公告)号：CN105321935B

公开(公告)日：2019-01-01

申请号：CN201510455805.X

申请日：2015-07-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口公辅 ,  田中智典 ,  中川信也 ,  岩上彻

IPC: H01L25/04

Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置，其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧，此外，与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且，转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1，AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2，形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1＝d2)。

公开(公告)号：CN105321935A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510455805.X

申请日：2015-07-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口公辅 ,  田中智典 ,  中川信也 ,  岩上彻

IPC: H01L25/04

CPC classification number: H02M7/003 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49113 ,  H02M5/4585 ,  H02M7/06 ,  H02M7/537 ,  H05K7/1432

Abstract: 本发明得到一种将转换器部及逆变器部一体化的半导体装置，其实现外部连接时的配线的容易化。将转换器部(10)的转换器输出端子(8P、8N)相邻配置在第1侧面侧，此外，与转换器输出端子(8N)相邻地配置有复合模块(1)的外部连接用的外部端子(18)。将转换器部(10)的AC输入端子(7R、7S、7T)配置在第2侧面侧。并且，转换器输出端子(8P、8N)之间、以及转换器输出端子(8N)与外部端子(18)之间分别设定为形成节距d1，AC输入端子(7R、7S)之间、以及AC输入端子(7S、7T)之间分别设定为形成节距d2，形成节距d1和形成节距d2设定为相同长度(d1＝d2)。