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    半导体模块以及电力变换装置
    11.
    发明授权
    半导体模块以及电力变换装置 有权

    公开(公告)号：CN109844941B

    公开(公告)日：2022-12-13

    申请号：CN201680090157.5

    申请日：2016-10-21

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 川濑达也 ,  中田洋辅 ,  井本裕儿 ,  碓井修

    IPC: H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K7/20

    Abstract: 在导电性基座板(1)的上表面隔着绝缘基板(2)以及导电性图案(3a～3d)设置有多个半导体元件(4a～4f、5a～5f)。在导电性基座板(1)的下表面设置有多个鳍片(6)。散热性基座板(7)设置于多个鳍片(6)的前端。在底面具有流入口(9a)和流出口(9b)的冷却器(8)包围散热性基座板(7)以及多个鳍片(6)。分隔部(10)将由冷却器(8)和散热性基座板(7)包围的空间分离成与流入口(19a)相连的流入侧空间(11a)和与流出口(9b)相连的流出侧空间(11b)。在散热性基座板(7)的中央部设置有第1狭缝(12a)，在散热性基座板(7)的沿着从流入侧朝向流出侧的方向的两条边分别设置有第2以及第3狭缝(12b、12c)。第1狭缝(12a)与第2以及第3狭缝(12b、12c)的一者是与流入侧空间(11a)连接的流入侧狭缝，另一者是与流出侧空间(11b)连接的流出侧狭缝。

    半导体装置
    12.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN106952877B

    公开(公告)日：2021-01-01

    申请号：CN201611055874.2

    申请日：2015-10-16

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

    IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48

    Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

    半导体装置及电力转换装置
    13.
    发明公开
    半导体装置及电力转换装置 有权

    公开(公告)号：CN111448653A

    公开(公告)日：2020-07-24

    申请号：CN201780097547.X

    申请日：2017-12-13

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 井本裕儿

    IPC: H01L23/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

    Abstract: 目的在于提供一种能够抑制在树脂的不希望的部位产生裂纹的技术。半导体装置具有：电子电路(7)，其包含半导体元件(4)；金属电极(5)，其与电子电路(7)直接连接；以及封装树脂(6)。封装树脂(6)对电子电路(7)和金属电极(5)进行封装。金属电极(5)的与电子电路(7)相对侧的相反侧的面的端缘部分(5a)具有锐角形状，金属电极(5)的与电子电路(7)相对的面的端缘部分(5b)具有圆弧形状或者钝角形状。

    半导体装置
    14.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN107546180B

    公开(公告)日：2020-04-10

    申请号：CN201710490908.9

    申请日：2017-06-23

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 冈诚次 ,  吉田博 ,  石桥秀俊 ,  井本裕儿 ,  村田大辅 ,  中原贤太

    IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10

    Abstract: 目的是提供可防止由于将外部电极焊接于半导体芯片而产生的问题并减小电流路径的电阻的半导体装置。具备：固定于基板的多个半导体芯片；形成有贯通孔的绝缘板；第1下部导体，其是1个导体，具有形成在该绝缘板下表面的与该多个半导体芯片的任意者电连接的下部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的下部凸出部；第2下部导体，其形成在该绝缘板下表面，与该多个半导体芯片的任意者电连接；上部导体，其是1个导体，具有在该绝缘板上表面形成的上部主体、俯视观察时延伸至该绝缘板外的上部凸出部；连接部，其设置于该贯通孔，连接该上部主体和该第2下部导体；以及树脂，其覆盖该半导体芯片和该绝缘板，该下部凸出部和该上部凸出部延伸至该树脂之外。

    半导体装置
    15.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN106997872B

    公开(公告)日：2019-08-23

    申请号：CN201710062730.8

    申请日：2017-01-25

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿

    IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

    Abstract: 本发明的目的是使具有多个功率模块和其冷却构造的半导体装置的占有面积减小。本发明的半导体装置具有：功率模块(31)，其搭载于冷媒护套的顶板(41)；功率模块(32)，其搭载于冷媒护套的与顶板(41)相对的顶板(42)。冷媒护套具有：鳍片(21)，其在流路中与顶板(41)接触；鳍片(22)，其在流路中与顶板(42)接触；流入口(1A)，其从外部导入冷媒；流入侧集管(7A)，其将从流入口流入的冷媒输送至鳍片(21)及鳍片(22)；排出口(1B)，其将冷媒向外部排出；排出侧集管(7B)，其将经过了鳍片(21)及鳍片(22)的冷媒向排出口输送。功率模块(31)及功率模块(32)隔着顶板(41)、顶板(42)以及鳍片(21)、鳍片(22)相向。

    半导体装置
    16.
    发明授权
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN105529319B

    公开(公告)日：2019-04-26

    申请号：CN201510673980.6

    申请日：2015-10-16

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 石山祐介 ,  井本裕儿 ,  藤野纯司 ,  浅田晋助 ,  石原三纪夫

    IPC: H01L23/498 ,  H01L23/29

    Abstract: 目的在于提供一种半导体装置，其通过减小与由冷热循环引起的引线端子的膨胀收缩相伴的对封装树脂的应力，从而能够抑制在封装树脂产生裂纹，实现高寿命及高可靠性。半导体装置具有：半导体元件(1)，其下表面与绝缘基板(4a)侧接合；以及板状的引线端子(3a)，其与半导体元件(1)的上表面接合，具有沿水平方向延伸的部分，引线端子(3a)的沿水平方向延伸的部分包含与半导体元件(1)接合且在俯视观察时直线式地延伸的部分，半导体装置还具有将半导体元件(1)与引线端子(3a)的直线式地延伸的部分一起进行封装的封装树脂(5)，封装树脂(5)的线膨胀系数是引线端子(3a)的线膨胀系数和半导体元件(1)的线膨胀系数之间的中间值，引线端子(3a)具有将直线式地延伸的部分在水平方向上局部地断开的凹部(7b)或凸部(7a)。

    半导体装置
    17.
    发明公开
    半导体装置 有权

    公开(公告)号：CN109478521A

    公开(公告)日：2019-03-15

    申请号：CN201780044550.5

    申请日：2017-07-25

    Applicant: 三菱电机株式会社

    Inventor： 藤野纯司 ,  井本裕儿 ,  小川翔平 ,  石原三纪夫

    IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

    Abstract: 具备：半导体元件(21、22)，具有表面电极；电极板(63)，在俯视时面积大于半导体元件(21、22)的表面电极，由铝或者铝合金构成；以及金属部件(61、62)，具有与半导体元件(21、22)的表面电极利用焊料(31、32)来接合的接合面，在俯视时面积小于半导体元件(21、22)的表面电极，该金属部件由与电极板(63)不同的金属构成，紧固于电极板(63)，将半导体元件(21、22)的表面电极和电极板(63)进行电连接。

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