公开(公告)号：CN1423327A

公开(公告)日：2003-06-11

申请号：CN02156135.4

申请日：2002-12-09

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 松原直辉 ,  水原秀树 ,  后藤隆

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76825 ,  H01L21/76828 ,  H01L21/76829 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/76835 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/53295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00

Abstract: 得到能够边减少相邻的第1布线层间的电容、边抑制起因于来自第1绝缘膜的水分放出而使导电性插头电阻值升高、断路故障等情况的半导体器件。这种半导体器件具备在半导体基片上隔开规定的间隔形成的多个第1布线层,埋入多个第1布线层、且具有到达第1布线层的开口部的第1绝缘膜,以及填入第1绝缘膜的开口部内、且与第1布线层接触的导电性插头。在第1绝缘膜的第1布线层与导电性插头的接触面附近的第1区域,通过选择性地注入杂质对第1绝缘膜的第1区域进行有选择地改性。

公开(公告)号：CN102656479A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201180004881.9

申请日：2011-03-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 泉诚 ,  松原直辉

IPC: G01V1/18 ,  G01H1/00 ,  G01H11/06

CPC classification number: G01L9/0008 ,  G01H11/06 ,  G01P15/00 ,  G01P15/125

Abstract: 本发明提供一种能够对自己发电所产生的电力进行蓄电并且装置能小型化的振动检测装置、采用该振动检测装置的气压检测终端以及加速度检测系统。振动检测终端(2)具备：通过进行振动来产生交流电压的振动发电机(4)；将由振动发电机(4)所产生的交流电压变换为直流电压的直流-交流变换电路(9)；通过所变换的直流电压对电力进行蓄电的蓄电元件(10)；和对由振动发电机(4)所产生的交流电压的振动数进行计数的计数器电路(7)。在固定时间中由计数器电路(7)所计数的振动数作为加速度算出用数据被发送给振动检测控制器(3)。蓄电元件(10)将电力提供给振动检测终端(2)的各构成要素。

公开(公告)号：CN101529712B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200780040492.5

申请日：2007-10-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成濑阳子 ,  宍田佳谦 ,  松原直辉 ,  村山佳树

IPC: H02N1/00

CPC classification number: H02N1/006

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电荷从驻极体膜流出的静电动作装置。该静电动作装置具备：包括可动电极(22)的可动电极部(20)；和固定电极部(10)，其设置为与可动电极部(20)间隔规定的距离而对置，并且包括能够蓄积电荷的驻极体膜(12)、以及形成在驻极体膜(12)的上表面的规定区域上的导电体层(13)，驻极体膜(12)的形成有导电体层(13)的区域的表面形成为凸状。

公开(公告)号：CN1924533A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200610125743.7

申请日：2006-08-29

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 松原直辉 ,  成濑阳子

IPC: G01L9/12 ,  G01N29/00

Abstract: 本发明提供一种能够通过抑制电极板的振动来增大输出的电信号的传感器装置。该传感器装置包括：振动膜，其设置为可振动；电极板，其设置为与振动膜相隔规定的距离而对置，并具有孔部；和支承体，其由具有比构成电极板的材料的弹性模量更高的弹性模量的材料构成，支承电极板。而且支承体形成为至少覆盖电极板的上面、下面及孔部的侧面的任意两个面。

公开(公告)号：CN1822722A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610006986.9

申请日：2006-01-26

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 松原直辉

IPC: H04R19/04 ,  H04R1/02 ,  G01L19/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可进一步提高生产率的半导体传感器。在构成静电电容检测型的半导体扩音器、在半导体基板18上形成隔膜电极19和固定电极20的对向电极的扩音器芯片15上，形成埋入半导体的贯通电极26，以连通该半导体基板18的上面和下面。因此，当然不用引线接合、可通过贯通电极26，直接将由隔膜电极19等构成的MEMS结构电连接到印刷电路基板11的引线。

公开(公告)号：CN1484318A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03154047.3

申请日：2003-08-12

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 泉诚 ,  冲川满 ,  笹田一弘 ,  松原直辉 ,  小出辰彦

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/1462 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14685

Abstract: 提供一种即使在光学透镜和固体摄像元件一体化形成时，也能获得高度聚光能力的固体摄像装置。该固体摄像装置具备光学透镜、包含微型透镜的固体摄像元件、以及在光学透镜和固体摄像元件的微型透镜之间形成的树脂层。这样，即使在固体摄像元件和光学透镜之间形成树脂层，也能使来自树脂层入射于微型透镜的光发生折射。