固体摄像装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100380670C

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200410086198.6

    申请日:2004-10-22

    Inventor: 清水龙 冲川满

    Abstract: 本发明提供一种在基板与滤色片层之间设置透镜的结构中,能够小型化的固体摄像装置。该固体摄像装置,包括:形成在基板上的光接受部,形成在基板上的滤色片层,形成在基板与滤色片层之间、将光聚光到光接受部上用的透镜。此外,透镜在其上具有凸形的上面部的同时,上面部的上端部实质上与滤色片层的下面接触。

    固体摄像装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1610125A

    公开(公告)日:2005-04-27

    申请号:CN200410086198.6

    申请日:2004-10-22

    Inventor: 清水龙 冲川满

    Abstract: 本发明提供一种在基板与滤色片层之间设置透镜的结构中,能够小型化的固体摄像装置。该固体摄像装置,包括:形成在基板上的光接受部,形成在基板上的滤色片层,形成在基板与滤色片层之间、将光聚光到光接受部上用的透镜。此外,透镜在其上具有凸形的上面部的同时,上面部的上端部实质上与滤色片层的下面接触。

    等离子体处理法、等离子体蚀刻法、固体摄像元件的制法

    公开(公告)号:CN1591791A

    公开(公告)日:2005-03-09

    申请号:CN200410071658.8

    申请日:2004-07-21

    Abstract: 本发明提供一种抑制界面状态产生的等离子体处理方法,尤其抑制由于界面状态的降低而导致固体摄像元件的暗电流的增加。利用等离子体CVD法在硅基板(1)上形成由氮化硅膜(10)构成的层间绝缘膜(10),并且在这个层间绝缘膜(10)上,有选择地形成光致抗蚀剂层PR。利用加热处理使得光致抗蚀剂层PR的形状变圆。接着,将该光致抗蚀剂层PR作为掩膜,将碳氟化合物类气体作为蚀刻气体使用,对层间绝缘膜(10)进行等离子体蚀刻处理,从而形成微透镜(11)。为了抑制由在该等离子体蚀刻中产生的紫外线的影响而造成的硅—氧化硅膜界面的界面状态的增加,采用间歇地供给高频电力的脉冲时间调制等离子体法。

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