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公开(公告)号:CN115895662A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211018998.9
申请日:2022-08-24
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本发明公开了一种用于氮化硅层的蚀刻组合物和使用其蚀刻氮化硅层的方法。该蚀刻组合物包含:无机酸或其盐;以及硅烷化合物,其中,该硅烷化合物包括含反应性基团的第一硅烷化合物和含可溶性基团的第二硅烷化合物的混合物的聚合物、聚合物的反应产物、其盐、或它们的组合。
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公开(公告)号:CN112680228B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN202011107899.9
申请日:2020-10-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本文公开一种用于氮化硅层的蚀刻组合物及使用其蚀刻氮化硅层的方法。用于氮化硅层的蚀刻组合物包含:无机酸或其盐;溶剂;选自酸改性二氧化硅及酸改性硅酸的群组中的至少一者;及含有四个或更多个氮原子的环状化合物。本发明当在高温下用于蚀刻时可显著增加氮化硅层对氧化硅层的蚀刻选择性。
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公开(公告)号:CN109153907B
公开(公告)日:2021-10-15
申请号:CN201680068602.8
申请日:2016-10-17
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K3/14 , H01L21/304 , H01L21/306
Abstract: 本发明涉及一种CMP研浆组成物及使用其研磨有机膜的方法,所述CMP研浆组成物包含:含有含铁组分的氧化剂;具有一个羧基的有机酸;以及水。本发明的CMP研浆组成物不包含研磨颗粒,藉此有效地阻止研磨颗粒引起的过度研磨和/或在研磨有机膜时出现刮痕。
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公开(公告)号:CN112384596B
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN201980046316.5
申请日:2019-06-26
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/3213
Abstract: 提供了用于氮化硅膜的蚀刻组成物以及用于蚀刻半导体装置的方法。所述蚀刻组成物包含:无机酸或其盐;水;以及以下化合物中的至少一者:式1化合物、式2化合物、以及所述式1化合物的反应产物或所述式2化合物的反应产物。式1或式2的R1、R2、R3、R6、R9至R12的定义与在本说明书中所述的定义相同。所述用于氮化硅层的蚀刻组成物可显著改善氮化硅层相对于氧化硅层的蚀刻选择性以及可防止在蚀刻期间和/或蚀刻之后使氧化硅层的厚度增加或使硅烷化合物通过自发反应沉淀。
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公开(公告)号:CN112680228A
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN202011107899.9
申请日:2020-10-16
Applicant: 三星SDI株式会社
IPC: C09K13/06 , H01L21/311
Abstract: 本文公开一种用于氮化硅层的蚀刻组合物及使用其蚀刻氮化硅层的方法。用于氮化硅层的蚀刻组合物包含:无机酸或其盐;溶剂;选自酸改性二氧化硅及酸改性硅酸的群组中的至少一者;及含有四个或更多个氮原子的环状化合物。本发明当在高温下用于蚀刻时可显著增加氮化硅层对氧化硅层的蚀刻选择性。
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