公开(公告)号：CN102348329A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010586552.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄舜郁 ,  申荣焕 ,  金炳赞 ,  李辰石 ,  尹庆老

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种模具设备和使用该模具设备分离基板的方法。本模具设备包括：壳体；支撑件，通过设置在壳体中而支撑和固定面板；切割件，通过设置在壳体的顶部上而沿着放置在支撑件上的面板的剥离线切割面板；以及驱动件，用于驱动切割件，其中，切割件包括：刀具，用于切割剥离线；以及多个芯块，用于将刀具安装在壳体上并通过彼此组合而形成与壳体和刀具之间的间隙对应的结构。

公开(公告)号：CN1941352A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610111635.4

申请日：2006-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹庆老 ,  申荣焕 ,  金润秀 ,  李胎坤

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/06 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0369 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种半导体封装基片及其制造方法。在该半导体封装基片中，线焊焊盘一面的电路层与球形焊盘一面的电路层厚度不同，其中线焊焊盘一面受到半刻蚀。另外，构成连接通孔以在线焊焊盘一面和球形焊盘一面的电镀引线之间形成电连接，从而防止线焊焊盘一面的电镀引线被切断时电连接断开。

公开(公告)号：CN1591839A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200310124404.3

申请日：2003-12-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金炳赞 ,  申荣焕 ,  尹庆老

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/78 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/525 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及具有其上形成有边缘键合金属图形的中心键合型半导体芯片的BGA封装，其中在半导体芯片上形成晶片级的边缘键合金属图形，并且在边缘键合的形状中进行引线键合，由此叠置多个半导体芯片，由此得到高密度的存储性能，并涉及这种封装的制造方法。