公开(公告)号：CN102348329A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201010586552.7

申请日：2010-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 黄舜郁 ,  申荣焕 ,  金炳赞 ,  李辰石 ,  尹庆老

IPC: H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种模具设备和使用该模具设备分离基板的方法。本模具设备包括：壳体；支撑件，通过设置在壳体中而支撑和固定面板；切割件，通过设置在壳体的顶部上而沿着放置在支撑件上的面板的剥离线切割面板；以及驱动件，用于驱动切割件，其中，切割件包括：刀具，用于切割剥离线；以及多个芯块，用于将刀具安装在壳体上并通过彼此组合而形成与壳体和刀具之间的间隙对应的结构。

公开(公告)号：CN102045938A

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200910205997.3

申请日：2009-12-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪种国 ,  曹淳镇 ,  黄舜郁

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/045 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/029 ,  Y10T428/2462

Abstract: 本发明公开了一种沟槽基板，该沟槽基板包括在其中形成有沟槽的第一绝缘层，设置在第一绝缘层的下表面上且激光可加工性次于第一绝缘层的第二绝缘层，以及在所述沟槽中形成的负片图案，其中，激光可加工性次于所述第一绝缘层的第二绝缘层用作阻挡物，使得在所述第一绝缘层上形成具有相同形状的沟槽，从而能形成精细且均匀的电路图案。本发明还提供了所述沟槽基板的制备方法。