半导体器件和包括该半导体器件的数据存储系统

    公开(公告)号:CN118900568A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202410479295.9

    申请日:2024-04-19

    Abstract: 一种半导体器件,包括:板层;栅电极,在板层上;层间绝缘层,与栅电极交替地堆叠;以及沟道结构,延伸到栅电极中,其中,沟道结构包括沟道填充层、至少部分地围绕沟道填充层的沟道层、在栅电极和沟道层之间的电荷存储层、在栅电极和电荷存储层之间的第一介电层、以及在沟道层和电荷存储层之间第二介电层,其中,沟道层包括第一凸形部分,该第一凸形部分从沟道层的与沟道填充层接触的侧面朝向沟道填充层延伸,并且其中,第一凸形部分的顶点处于第一方向上的第一高度处,该第一高度在一对相邻栅电极的高度之间。

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