薄膜晶体管阵列面板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101009250B

    公开(公告)日:2011-11-09

    申请号:CN200610142803.6

    申请日:2006-10-26

    CPC classification number: H01L27/124 H01L27/1288 H01L29/458 H01L29/4908

    Abstract: 本发明提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列面板及其制造方法。该方法包括在栅线上形成半导体层和欧姆接触层、在欧姆接触层上形成导电层、在导电层上形成第一光敏层图案、使用该第一光敏层图案作为蚀刻掩模来蚀刻导电层、使用第一光敏层图案作为蚀刻掩模通过含氟气体、含氯气体和氧气来蚀刻欧姆接触层和半导体层、除去第一光敏层图案到预定深度以形成第二光敏层图案、和使用第二光敏层图案作为蚀刻掩模蚀刻导电层以暴露出一部分欧姆接触层。其中在蚀刻所述欧姆接触层和所述半导体层的步骤中,所述欧姆接触层和所述半导体层的一部分被向内蚀刻。

    等离子体装置
    14.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100414673C

    公开(公告)日:2008-08-27

    申请号:CN200510129428.7

    申请日:2005-12-08

    CPC classification number: H01J37/321 H01L21/67069

    Abstract: 本发明公开了一种等离子体装置。所述等离子体装置包括:反应室,具有反应空间以容纳被处理的基板;线圈,位于所述反应空间的外部上;电源,将交流频率电源施加到所述线圈上;以及导电板,位于所述线圈和所述反应空间之间且从施加到所述线圈上的交流频率电源产生感应电流。因此,本发明提供了等离子体装置,其在反应室的内部气体中诱发均匀的电场。

    形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法

    公开(公告)号:CN101063755A

    公开(公告)日:2007-10-31

    申请号:CN200710100846.2

    申请日:2007-04-20

    Inventor: 金彰洙 金湘甲

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/1214

    Abstract: 在形成金属线的方法和制造显示基板的方法中,沟道层和金属层连续地形成在基板上。光致抗蚀剂图案形成在布线区域。利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线。移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留的光致抗蚀剂图案。利用金属线蚀刻沟道层以形成位于金属线下面的底切。利用残留的光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。突起部分相对于地突出于底切的形成构造。因此,增加了开口率,防止了余像并提高了显示质量。

    薄膜晶体管阵列基板及其制造方法

    公开(公告)号:CN101097928B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN200710126331.X

    申请日:2007-06-29

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/12 H01L27/1248

    Abstract: 提供了一种薄膜晶体管(TFT)阵列基板以及该TFT阵列基板的制造方法,在所述TFT阵列基板中,在接触部分中提供了导电材料之间足够大的接触面积。所述TFT阵列基板包括设置在绝缘基板上的栅极互连线、覆盖所述栅极互连线的栅极绝缘层、设置在所述栅极绝缘层上的半导体层、包括设置在所述半导体层上的数据线、源电极和漏电极的数据互连线、设置在所述数据互连线上并暴露所述漏电极的第一钝化膜、设置在所述第一钝化膜上的第二钝化膜、以及与所述漏电极电连接的像素电极。所述第二钝化膜的外侧壁位于所述第一钝化膜的外侧壁之内。半导体层除了位于所述源电极和所述漏电极之间的部分之外,基本与数据线、源电极和漏电极具有相同的平面形状。

    形成金属线的方法及利用该方法制造显示基板的方法

    公开(公告)号:CN101063755B

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200710100846.2

    申请日:2007-04-20

    Inventor: 金彰洙 金湘甲

    CPC classification number: H01L27/1288 H01L27/1214

    Abstract: 在形成金属线的方法和制造显示基板的方法中,沟道层和金属层连续地形成在基板上。光致抗蚀剂图案形成在布线区域。利用光致抗蚀剂图案蚀刻金属层以形成金属线。移除预定厚度的光致抗蚀剂图案以在金属线上形成残留的光致抗蚀剂图案。利用金属线蚀刻沟道层以形成位于金属线下面的底切。利用残留的光致抗蚀剂图案移除金属线的突起部分。突起部分相对于地突出于底切的形成构造。因此,增加了开口率,防止了余像并提高了显示质量。

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