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公开(公告)号:CN100420025C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN02826910.1
申请日:2002-07-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L27/12 , H01L21/84 , H01L21/336
CPC classification number: H01L27/12 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/66765
Abstract: 本发明涉及一种薄膜晶体管阵列面板,包括:绝缘基片、形成于该绝缘基片上的栅极布线。该栅极绝缘层覆盖栅极布线。在栅极绝缘层上形成半导体图案。在栅极绝缘层和半导体图案上形成具有源极、漏极、和数据线的数据布线。在数据布线上形成钝化层。在钝化层上形成通过接触孔与漏极连接的像素电极。栅极布线及数据布线由含有Ag和包括选自Zn、In、Sn、及Cr中至少一种的添加剂的银合金组成。
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公开(公告)号:CN1897270A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200610099012.X
申请日:2006-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L27/12 , H01L21/768 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/124 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , H01L23/53238 , H01L27/12 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种布线结构、一种用于制造布线的方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种用于制造TFT基板的方法。布线结构包括形成在基板上并且包括氮化铜的阻隔层,以及形成在阻隔层上并且包括铜或铜合金的铜导电层。
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公开(公告)号:CN1897269A
公开(公告)日:2007-01-17
申请号:CN200610098778.6
申请日:2006-07-14
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L27/12 , H01L21/768 , H01L21/84
CPC classification number: H01L29/4908 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , H01L23/53238 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
Abstract: 提供了一种布线结构、一种形成布线的方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种TFT基板的制造方法。布线结构包括设置在下部结构上的阻挡层、设置在阻挡层上的包括铜或铜合金的铜导电层、设置在铜导电层上的包括氮化铜的中间层、以及设置在中间层上的覆盖层。
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公开(公告)号:CN1832182A
公开(公告)日:2006-09-13
申请号:CN200610056776.0
申请日:2006-03-06
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种TFT基板,其包括底部基板、形成在底部基板之上的栅极布线、栅极绝缘层、活性层、氧化抑制层、数据布线、保护层以及像素电极。栅极布线包括栅极线和栅电极。栅极绝缘层形成在底部基板之上以覆盖栅极布线。活性层形成在栅极绝缘层之上。氧化抑制层形成在活性层之上。数据布线包括数据线、源电极和漏电极。源电极和漏电极设置在氧化抑制层之上,由于氧化抑制层的存在,降低了用于开启TFT的开电流(“Ion”)并增大了用于关闭TFT的闭电流(“Ioff”)。
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公开(公告)号:CN1670909A
公开(公告)日:2005-09-21
申请号:CN200510055765.6
申请日:2005-03-21
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/00 , G02F1/1368 , G09G3/36 , G09G3/38
CPC classification number: H01L27/1288 , G02F2001/136236 , H01L21/31144 , H01L21/32139 , H01L27/1214 , H01L27/124 , H01L29/41733
Abstract: 本发明提供了一种制造薄膜晶体管阵列面板的方法,包括以下步骤:在基片上形成栅极线;在栅极线上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成半导体层;在半导体层上形成数据线及漏极;在数据线及漏极上沉积钝化层;在钝化层上形成光致抗蚀剂,该光致抗蚀剂包含第一部分和比第一部分薄的第二部分;利用将光致抗蚀剂作为掩模蚀刻钝化层,以至少部分地露出漏极的一部分;除去光致抗蚀剂的第二部分;沉积导电薄膜;以及除去光致抗蚀剂,以在漏极的露出部分上形成像素电极。
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公开(公告)号:CN1613152A
公开(公告)日:2005-05-04
申请号:CN02826910.1
申请日:2002-07-02
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L27/12 , H01L27/124 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L29/66765
Abstract: 本发明涉及一种薄膜晶体管阵列面板,包括:绝缘基片、形成于该绝缘基片上的栅极布线。该栅极绝缘层覆盖栅极布线。在栅极绝缘层上形成半导体图案。在栅极绝缘层和半导体图案上形成具有源极、漏极、和数据线的数据布线。在数据布线上形成钝化层。在钝化层上形成通过接触孔与漏极连接的像素电极。栅极布线及数据布线由含有Ag和包括选自Zn、In、Sn、及Cr中至少一种的添加剂的银合金组成。
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公开(公告)号:CN1897270B
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN200610099012.X
申请日:2006-07-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L27/12 , H01L21/768 , H01L21/84
CPC classification number: H01L27/124 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , H01L23/53238 , H01L27/12 , H01L29/41733 , H01L29/458 , H01L29/4908 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/3011 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种布线结构、一种用于制造布线的方法、一种薄膜晶体管(TFT)基板、以及一种用于制造TFT基板的方法。布线结构包括形成在基板上并且包括氮化铜的阻隔层,以及形成在阻隔层上并且包括铜或铜合金的铜导电层。
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公开(公告)号:CN1761049B
公开(公告)日:2010-09-01
申请号:CN200510098150.1
申请日:2005-09-08
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: G02F1/136286 , G02F2001/13629 , G02F2001/136295 , H01L27/3276 , Y10S438/924
Abstract: 本发明提供了一种TFT阵列面板和该TFT阵列面板的制造方法,所述TFT阵列面板具有信号线,该信号线包括由含Al金属制成的下层和由钼合金(Mo合金)制成的上层,所述钼合金包括钼(Mo)以及铌(Nb)、钒(V)和钛(Ti)中的至少一种。因此,防止了有可能在蚀刻工艺中出现的底切、悬垂和鼠咬现象,并且提供了具有电阻率低且接触特性良好的信号线的TFT阵列面板。
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公开(公告)号:CN101359693A
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200810161179.3
申请日:2008-06-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/786 , H01L27/12 , H01L21/84 , G02F1/1362 , G02F1/1368
CPC classification number: H01L29/7869 , H01L27/1214 , H01L27/1225 , H01L27/124 , H01L27/1288
Abstract: 本发明提供薄膜晶体管,包括:半导体图案、源极和漏极电极及栅极电极,在基础基板上形成半导体图案,并且该半导体图案包括金属氧化物。在该半导体图案上形成源极和漏极电极,使得该源极和漏极电极彼此空间分离,并且该源极和漏极电极的轮廓基本上与半导体图案的轮廓相同。在源极和漏极电极之间的区域中设置栅极电极,使得栅极电极的部分与源极和漏极电极重叠。因此,光引起的漏电流被最小化。结果,提高了薄膜晶体管的特性,减少了残留图像以提高显示质量,并提高了制造工艺的稳定性。本发明还提供阵列基板及其制造方法。
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公开(公告)号:CN100442539C
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN02828517.4
申请日:2002-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/786
CPC classification number: H01L21/28008 , G03F7/0047 , H01L21/288 , H01L21/32051 , H01L27/12 , H01L27/124 , H01L29/66765 , H01L29/78669 , H01L51/0003 , H01L51/0015 , H01L51/0021 , H01L51/0545
Abstract: 本发明涉及一种金属图案的形成方法及利用该金属图案形成方法的薄膜晶体管阵列面板制造方法,通过涂布含金属的有机金属络合物形成有机金属层。通过光掩模将该有机金属层曝光,并且显像以形成金属图案。
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