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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105609430B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201510802368.4
申请日：2015-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/36 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2223/5446 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/11002 , H01L2224/11009 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/11849 , H01L2224/13026 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/1362 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/14519 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/17181 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161
Abstract: 本发明提供了制造半导体封装件的方法。所述方法包括步骤：在衬底的第一表面上形成包括金属的保护层，以覆盖设置在衬底的第一表面上的半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着至保护层；处理与保护层相对的衬底的第二表面，以去除衬底的一部分；以及将支承衬底从衬底拆卸。
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公开(公告)号：CN107564894B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201710513118.8
申请日：2017-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065
Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法包括：形成至少两个部分封装芯片叠层，每个部分封装芯片叠层包括每个包含多个基板通孔(TSV)的至少两个半导体芯片，并包括围绕所述至少两个半导体芯片的侧表面的第一模制层；以及在垂直于封装基板的顶表面的方向上在封装基板上顺序地安装所述至少两个部分封装芯片叠层，使得所述至少两个部分封装芯片叠层包括第一部分封装芯片叠层和直接连接到第一部分封装芯片叠层的第二部分封装芯片叠层。
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公开(公告)号：CN107689367A
公开(公告)日：2018-02-13
申请号：CN201710605946.4
申请日：2017-07-24
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L24/03 , H01L24/09 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/0912 , H01L2225/06513 , H01L2225/0652 , H01L2225/06524 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L23/49838 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L24/85 , H01L25/18 , H01L2224/16148 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/81 , H01L2224/85
Abstract: 本申请公开了一种半导体封装件，包括：衬底，其包括外部连接端子和空腔；设置在空腔内的第一半导体芯片，第一半导体芯片包括第一焊盘和不同于第一焊盘的第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘设置在第一半导体芯片的第一表面上；金属线，其设置在衬底和第一半导体芯片上，并且将第一半导体芯片的第一焊盘与衬底的外部连接端子电连接；设置在第一半导体芯片上的第二半导体芯片，第二半导体芯片包括设置在第二半导体芯片的面向第一半导体芯片的第二表面上的第三焊盘；以及连接端子，其将第一半导体芯片的第二焊盘与第二半导体芯片的第三焊盘电连接，连接端子不与金属线电连接。
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公开(公告)号：CN107564894A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710513118.8
申请日：2017-06-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/0557 , H01L2224/13025 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/73204 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2225/06568 , H01L2225/06596 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058
Abstract: 本发明公开了一种制造半导体封装的方法，该方法包括：形成至少两个部分封装芯片叠层，每个部分封装芯片叠层包括每个包含多个基板通孔(TSV)的至少两个半导体芯片，并包括围绕所述至少两个半导体芯片的侧表面的第一模制层；以及在垂直于封装基板的顶表面的方向上在封装基板上顺序地安装所述至少两个部分封装芯片叠层，使得所述至少两个部分封装芯片叠层包括第一部分封装芯片叠层和直接连接到第一部分封装芯片叠层的第二部分封装芯片叠层。
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公开(公告)号：CN105609430A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201510802368.4
申请日：2015-11-19
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L21/58
CPC classification number: H01L21/6836 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L21/78 , H01L23/36 , H01L23/544 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/95 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , H01L2223/5446 , H01L2224/02331 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/0239 , H01L2224/0401 , H01L2224/05024 , H01L2224/11002 , H01L2224/11009 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/11849 , H01L2224/13026 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/1362 , H01L2224/13639 , H01L2224/13647 , H01L2224/13664 , H01L2224/14519 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/17181 , H01L2224/73253 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/06589 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/04953 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/18161 , H01L24/81
Abstract: 本发明提供了制造半导体封装件的方法。所述方法包括步骤：在衬底的第一表面上形成包括金属的保护层，以覆盖设置在衬底的第一表面上的半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着至保护层；处理与保护层相对的衬底的第二表面，以去除衬底的一部分；以及将支承衬底从衬底拆卸。
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