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公开(公告)号：CN104160792B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380012438.5
申请日：2013-03-05
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/382 , C23F1/00 , C25D7/06
CPC classification number: H05K3/42 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K2201/0112 , Y10T29/49165 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够削减制造工序数，且激光加工性优异，能够良好地形成布线图案的印刷布线板的制造方法、激光加工用铜箔及覆铜层压板。为了实现该目的，本发明提供了一种印刷布线板的制造方法，其特征在于，对于在铜箔的表面具有针对铜蚀刻液的蚀刻速度比铜箔快、且吸收红外线激光的易溶性激光吸收层的激光加工用铜箔、和其它的导体层以夹持着绝缘层的方式层合而成的层合体，在将红外线激光直接照射在易溶性激光吸收层上来形成层间连接用的导通孔后，在除去导通孔内的胶渣的除胶渣工序和/或作为化学镀工序的前处理的微蚀刻工序中，从该铜箔的表面除去该易溶性激光吸收层。
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公开(公告)号：CN105934307A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005574.0
申请日：2015-01-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/3584 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2103/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
Abstract: 通过采用激光打孔加工用的粗化处理铜箔，从而适宜于印刷线路板的堆积层的形成，可形成品质良好的多层印刷线路板。所述激光打孔加工用的粗化处理铜箔在铜箔两面具有粗化处理面，且所述铜箔的一个面为在激光加工时受到激光照射的激光照射面，另一个面为与绝缘层构成材料的粘着面，所述粗化处理面具有由含氧化铜的铜复合化合物构成的、最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的微细凹凸结构。
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公开(公告)号：CN1093367C
公开(公告)日：2002-10-23
申请号：CN96105655.X
申请日：1996-04-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0358 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，其特征在于，在内层基体材料的两面或一面上设置内层铜电路，在该电路的外侧各自通过绝缘层而顺次设有电路的多层印刷电路板中，在该内层铜电路表面上设置氧化亚铜皮膜的同时，该绝缘层是由含有相对于树脂成分总量，环氧树脂为40～70重量%，聚乙烯醇缩乙醛树脂为20～50重量%，蜜胺树脂或氨基甲酸乙酯为0.1～20重量%，并且该环氧树脂的5～80重量%是橡胶改性环氧树脂的树脂组成。这种电路板不产生耙地现象，并具有高的层间粘着性及耐蚀性。
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公开(公告)号：CN106103082B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201580013402.8
申请日：2015-03-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种适于制造激光开孔加工时使用的覆铜层压板的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明提供一种具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。
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公开(公告)号：CN105556004B
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201480051363.6
申请日：2014-08-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107002249B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201680003882.4
申请日：2016-04-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C23C8/42 , B32B15/20 , C23C8/02 , C23C8/80 , C23C26/00 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/48 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , H05K2203/0776 , H05K2203/1157 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/1259
Abstract: 本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2O的混相构成。
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公开(公告)号：CN107923047A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680044203.8
申请日：2016-07-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供虽然为适于微间距电路形成、高频用途的低粗糙度的微细凹凸，但不仅与树脂的密合性优异、耐摩擦性也优异，因此即使在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中被某些物体摩擦，也能够稳定地发挥与树脂的优异的密合性的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状晶体和/或板状晶体构成的微细凹凸的粗糙化处理面。粗糙化处理面的根据ISO25178测定的最大高度Sz为1.5μm以下，并且根据ISO25178测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为1300mm-1以下。
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公开(公告)号：CN106103082A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580013402.8
申请日：2015-03-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明的目的是提供一种适于制造激光开孔加工时使用的覆铜层压板的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明提供一种具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。
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公开(公告)号：CN105102678A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480018448.4
申请日：2014-02-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/1157
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明采用一种表面处理铜箔等，该表面处理铜箔是对铜箔的表面进行了粗化的表面处理铜箔，其特征在于，在该铜箔的表面具有用最大长度为500nm以下的、铜复合化合物构成的针状或板状的微细凹凸进行了粗化的粗化处理表面。进而，该铜复合化合物优选具有氧化亚铜为50％～99％、余量为氧化铜及杂质的组成。
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公开(公告)号：CN1085931C
公开(公告)日：2002-05-29
申请号：CN95197910.8
申请日：1995-07-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46 , H05K3/38 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及 有树脂的多层印刷电路板用的铜箔及使用该附有树脂铜箔的多层印刷电路板。其特征在于，在该铜箔的一面上附有一种树脂组合物，所说树脂组合物相对于树脂成分总量含有环氧树脂50～90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5～20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1～20重量%，其中环氧树脂的0.5～40重量%是橡胶改性环氧树脂。
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