-
公开(公告)号:CN1085931C
公开(公告)日:2002-05-29
申请号:CN95197910.8
申请日:1995-07-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46 , H05K3/38 , C09J163/00 , B32B15/08
Abstract: 本发明涉及 有树脂的多层印刷电路板用的铜箔及使用该附有树脂铜箔的多层印刷电路板。其特征在于,在该铜箔的一面上附有一种树脂组合物,所说树脂组合物相对于树脂成分总量含有环氧树脂50~90重量%、聚乙烯乙缩醛树脂5~20重量%、氨基甲酸乙酯树脂0.1~20重量%,其中环氧树脂的0.5~40重量%是橡胶改性环氧树脂。