聚氨基甲酸酯泡沫以及鞋底构件

    公开(公告)号:CN115315457A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202180022701.3

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 提供一种在维持良好的回弹弹性的同时显示出适度较低的硬度、且机械强度也很优异的聚氨基甲酸酯泡沫以及由该聚氨基甲酸酯泡沫形成的鞋底构件。聚氨基甲酸酯泡沫如下构成:该聚氨基甲酸酯泡沫由包含多元醇成分、聚异氰酸酯成分、发泡剂、催化剂、整泡剂的聚氨基甲酸酯原料形成,多元醇成分包含数均分子量为600以上且3000以下的聚四亚甲基醚二醇,多元醇成分中的聚四亚甲基醚二醇的比率为90质量%以上,聚异氰酸酯成分包含:i)数均分子量为500以上且2000以下、平均官能团数为2、异氰酸酯基含有率为3质量%以上且10质量%以下的异氰酸酯基末端预聚物;以及ii)异氰酸酯基含有率为25质量%以上且33质量%以下的改性MDI,聚异氰酸酯成分中的异氰酸酯基含有率为11质量%以上且27质量%以下,使用该聚氨基甲酸酯泡沫而构成鞋底构件。

    密合性优异的镀敷物及其制造方法

    公开(公告)号:CN105986253B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201510050729.4

    申请日:2015-01-30

    Inventor: 芦泽弘树

    Abstract: 本发明的课题是提供一种密合性优异的镀敷物及其制造方法。解决手段是一种镀敷物,其在基材的表面上具有涂膜层,在该涂膜层上具有金属镀膜,所述涂膜层含有导电性高分子微粒和粘合剂,所述金属镀膜是通过利用无电解镀法使金属析出而形成的,其特征在于,通过所述金属析出,在该涂膜层的靠近金属镀膜的部分的一部分中也形成有金属镀敷组织。

    基板收容容器
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110249418A

    公开(公告)日:2019-09-17

    申请号:CN201780085695.X

    申请日:2017-02-06

    Inventor: 西岛正敬

    Abstract: 一种基板收容容器(1),具备:容器本体(10),在一端具有开口部(11),在另一端具有与开口部(11)对向且可供基板(W)重叠收容的搭载部(12);以及盖体(20),用以堵塞开口部(11);盖体(20)具有:盖体部(21),用以堵塞开口部(11);以及在盖体部(21)的至少两个部位所具有的按压构件(22),朝向盖体部(21)的中心方向摆动,并且将收容重叠于容器本体(10)的基板(W)的外侧予以按压;容器本体(10)具有导槽(13),该导槽(13)使按压构件(22)的前端部(22a)从搭载部(12)的外侧朝向内侧移动且被导引至按压基板(W)的外侧的位置;导槽(13)形成为比搭载部(12)的表面还凹下。

    片材、金属网及其制造方法

    公开(公告)号:CN109306478A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201810838084.4

    申请日:2018-07-26

    Abstract: 本发明所涉及的片材(1)具备:树脂层(4),包含粘结剂(2)和聚吡咯颗粒(3);非电解镀膜(7),被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)侧并具有第1非电解镀膜(5)和第2非电解镀膜(6);及透明基材(8),被设置于树脂层(4)的另一个主面(4b)侧。聚吡咯颗粒(3)中的至少一部分具有从树脂层(4)的一个主面(4a)露出的露出面(3a),露出面(3a)分散于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第1非电解镀膜(5)以围绕聚吡咯颗粒(3)各自的露出面(3a)的方式被设置于树脂层(4)的一个主面(4a)上。第2非电解镀膜(6)以覆盖第1非电解镀膜(5)的方式被设置,第2非电解镀膜(6)的一个主面(6a)具备对应于第1非电解镀膜(5)的凹部(6r)。

    隔离件
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108475652A

    公开(公告)日:2018-08-31

    申请号:CN201680075698.0

    申请日:2016-10-20

    CPC classification number: B65D85/30 H01L21/673

    Abstract: 提供隔离件。在将半导体晶片上下层叠收纳的半导体晶片搬送容器中,在上下邻接的两个半导体晶片之间、并且在半导体晶片和该容器的内侧顶面或内侧底面之间介装,以使层叠的半导体晶片彼此不接触,并且,使所述半导体晶片和半导体晶片搬送容器的内侧顶面或内侧底面不接触,所述隔离件形成有环状凸部,环状凸部具有由平坦圆环体组成、涵盖所述环状凸部的外周边缘部而与半导体晶片的外周边缘接触的晶片支持面,并且,所述环状凸部在适当数量的位置处、形成有缺口部的同时,设置有与所述缺口部邻接并相对隔离件基准面斜向上或者斜向下延伸的缓冲功能片。

    密合性优异的镀敷物及其制造方法

    公开(公告)号:CN105986253A

    公开(公告)日:2016-10-05

    申请号:CN201510050729.4

    申请日:2015-01-30

    Inventor: 芦泽弘树

    Abstract: 本发明的课题是提供一种密合性优异的镀敷物及其制造方法。解决手段是一种镀敷物,其在基材的表面上具有涂膜层,在该涂膜层上具有金属镀膜,所述涂膜层含有导电性高分子微粒和粘合剂,所述金属镀膜是通过利用无电解镀法使金属析出而形成的,其特征在于,通过所述金属析出,在该涂膜层的靠近金属镀膜的部分的一部分中也形成有金属镀敷组织。

    具有光线遮蔽效果的着色片材

    公开(公告)号:CN100569508C

    公开(公告)日:2009-12-16

    申请号:CN200410031553.X

    申请日:2004-03-24

    CPC classification number: G02B5/208 Y10T428/31504

    Abstract: 本发明提供具有光线遮蔽效果的遮热性的薄膜或片材。其是具有光线遮蔽效果的着色片材,其特征在于:所述片材至少含有反射层和着色层,其通过在该反射层暴露于光的一侧层压该着色层而构成,其中,该反射层在780~1350nm的波长范围具有60%以上的日射反射率,且该着色层在780~1350nm的波长范围具有30%以上的光透过率,同时在380~780nm的波长范围具有10~80%的日射吸收率。

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