公开(公告)号：CN115315356B

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202180023554.1

申请日：2021-03-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 加藤谦一 ,  宫本诚

IPC: B41J2/345 ,  B41J2/335

公开(公告)号：CN117083656A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202280023409.8

申请日：2022-03-03

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 原口文彰 ,  伊藤弘晃 ,  长谷川畅之

IPC: G09F9/30

Abstract: 本公开的显示装置具备：基板，其具有第1面以及与第1面相反的一侧的第2面；显示部，其位于第1面的一侧；第1布线焊盘，其位于第2面的一侧，与显示部电连接；外部连接端子，其位于第2面的一侧；连接布线，其位于第2面的一侧，将第1布线焊盘和外部连接端子电连接；和虚设导体部，其位于第2面的一侧，与第1布线焊盘、外部连接端子和连接布线的任一者俯视观察下都不重叠，作为凸状部。

公开(公告)号：CN112640205B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201980054742.3

申请日：2019-08-22

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 平松信树 ,  内村弘志 ,  福冈泰彦 ,  猫塚光 ,  童方伟 ,  米原正道

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q13/08 ,  H01Q15/14 ,  H05K1/16

Abstract: 提供一种以给定的频率进行谐振的新的构造体、天线、无线通信模块以及无线通信设备。构造体具有沿第2方向延伸的第1导体、第2导体、第3导体以及第4导体。第2导体在第1方向上与第1导体对置，并沿第2方向延伸。第3导体构成为将第1导体及第2导体电容性连接。第4导体构成为与第1导体及第2导体电连接，并沿第1平面延伸。第1导体以及第2导体的沿第2方向延伸的部位在外部空间露出。

公开(公告)号：CN112584955B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201980055109.6

申请日：2019-07-29

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 桥本匠

IPC: B23D19/00 ,  B23D19/06 ,  B23B27/14 ,  B23B27/20

Abstract: 本发明的分切机刀片具备：圆盘状的基体，其具有圆状的第一面、与该第一面对置的圆状的第二面、以及与所述第一面和所述第二面分别相连的第三面；以及硬质膜，其覆盖该基体，其中，在所述第一面中，相对于从圆的中心起到外缘的半径r，从如下圆起到所述外缘的部分是外缘部，所述圆从所述中心以0.7r围成，所述硬质膜覆盖所述第三面，并且从所述第三面起至少覆盖到所述第一面中的所述外缘部，在将所述第三面中的硬质膜设为第一区域，将所述外缘部中的硬质膜设为第二区域时，所述第一区域的平均厚度为所述第二区域的最大厚度的2倍以上。本发明的分切机具备前述的分切机刀片。

公开(公告)号：CN110720155B

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN201880038138.7

申请日：2018-06-20

Applicant: 大日工业株式会社 ,  京瓷株式会社

Inventor： 小黑裕希 ,  柳内晋太郎 ,  小柳智器 ,  白石晋平

IPC: H01M8/04 ,  H01M8/04007 ,  H01M8/04701

Abstract: 具备：燃料电池模块(2)，燃料电池单体(23)被收纳于收纳容器(24)而成；多个辅助设备，用于使燃料电池模块(2)工作；和外装壳体(60)，收纳燃料电池模块(2)以及辅助设备，多个辅助设备之中的至少一个辅助设备是被配置于燃料电池模块(2)的上方侧的上方辅助设备，还具备被配置于燃料电池模块(2)的上方侧的风扇(35a)，从而能够实现可靠性高的燃料电池装置。

公开(公告)号：CN111601675B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201980008590.3

申请日：2019-01-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 酒井功平

IPC: B23B27/22 ,  B23B27/14

Abstract: 一方案的镶刀具有第一面、第二面以及第三面。第一面具有倾斜面、以及朝向外方呈凸曲线形状的拐角。倾斜面具有第一倾斜面、第二倾斜面以及第三倾斜面。第一倾斜面以第一角度倾斜。第二倾斜面以第二角度倾斜。第三倾斜面以第三角度倾斜。第一倾斜面在与拐角的二等分线正交的剖面中呈凹曲线形状，第二倾斜面是平坦的面。在包含二等分线且与基准面正交的剖面中，第二角度小于第一角度以及第三角度。

公开(公告)号：CN110352477B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201880014594.8

申请日：2018-01-15

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 藤原正和

IPC: H01L21/52 ,  B22F1/054 ,  B22F1/10 ,  B22F7/06 ,  B22F7/08

Abstract: 一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：涂布工序，将含有热固性树脂和表面具有有机化合物保护层的平均粒径为10～200nm的银微粒的粘接用树脂组合物涂布在半导体元件支撑部件上；半烧结工序，在比热固性树脂的反应起始温度低且在50℃以上的温度条件下，对涂布的粘接用树脂组合物进行加热以使银微粒成为半烧结状态；接合工序，在含有半烧结状态的银微粒的粘接用树脂组合物上载置半导体元件，在无加压状态下，在比热固性树脂的反应开始温度高的温度条件下，进行加热，将半导体元件接合在半导体支撑部件上。

公开(公告)号：CN113490592B

公开(公告)日：2023-10-24

申请号：CN202080018159.X

申请日：2020-03-05

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 山元泉太郎 ,  古久保洋二 ,  冈本和弘 ,  松本有平 ,  菅井广一朗 ,  西本和贵

IPC: B32B15/04 ,  F21S2/00 ,  F21V29/503 ,  F21V29/70 ,  H01L23/12 ,  H01L23/40 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/02 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明的接合体具有：有金属层(9)位于具有绝缘性的基材(7)的第一主面(7a)上的基板(1)；金属接合层(3)；金属构件(5)。金属接合层(3)位于基板(1)的金属层(9)与金属构件(5)之间。金属接合层(3)具有镍层(11)、焊料层(13)、镍与焊料混合的复合层(15)。镍层(11)、复合层(15)和焊料层(13)，从金属层(9)侧朝向金属构件(5)侧按此顺序定位。复合层(15)中的镍，从镍层(11)起在厚度方向上延伸而形成凹凸状。

公开(公告)号：CN116918247A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280015647.4

申请日：2022-01-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 石川广幸 ,  楠木孝男 ,  太田正明 ,  植田贵博

IPC: H03B5/32

Abstract: 电压控制型振荡器11具备：压电元件(20)；内置压电元件(20)的第一封装件(30)；电子元件(50)；和进一步内置电子元件(50)以及第一封装件(30)的第二封装件(60)。第二封装件(60)具有：安装电子元件(50)以及第一封装件(30)的基体(60a)；将电子元件(50)以及第一封装件(30)和基体(60a)一起进行气密密封的盖体(60b)。基体(60a)具有：包含处于表背关系的第一主面(61a)以及第二主面(62)且在第一主面(61a)安装电子元件(50)的基板部(63)；包含安装第一封装件(30)的第一框面(61b)且位于第一主面(61a)上的周缘的第一框部(84a)；和包含与盖体(60b)接合的第二框面61c且位于第一框面(61b)上的周缘的第二框部(84b)。

公开(公告)号：CN116918199A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280016720.X

申请日：2022-02-21

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川口佳伸 ,  神川刚 ,  村川贤太郎

IPC: H01S5/028

Abstract: 本公开的半导体器件的制造方法具备：准备具有多个半导体层(11、12、13)的层叠体(10)和具有凹部(21)的第一支承体(20)的工序，其中，所述凹部(21)包括上表面(20a)、侧面(20b)、和与上表面(20a)及侧面(20b)相邻的开口；将层叠体(10)接合于第一支承体(20的上表面(20a)并进行配置的工序；在层叠体(10)上形成第一端面(10a)的工序；和在第一端面(10a)形成第一电介质层(17)的工序。